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题名继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究
被引量：1
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作者
王卓茹
张芸
陈玉报
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机构
中国运载火箭技术研究院
北京航天万源科技公司
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出处
《电子工艺技术》
2015年第2期110-114,共5页
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文摘
继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性,尤其是抗振动能力,对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比,从中选取3种灌封胶对产品进行灌封工艺方法研究。各种环境试验结果表明,灌封是提高产品可靠性的一种有效手段,三种灌封胶均可提高产品抗振动能力。最后,通过比较灌封后继电器在大量级振动下的响应,得出更有效的灌封材料。
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关键词
电子产品
灌封
继电器
可靠性
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Keywords
Electronic product
Encapsulation
Relay
Reliability
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名异形刚挠印制板组件装联的防护工艺
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作者
王卓茹
李丹
林小明
高志勇
曾凡
陈玉报
张芸
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机构
北京航天万源科技有限公司
中国人民解放军
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出处
《电子工艺技术》
2020年第6期350-353,共4页
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文摘
基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试、整机组装过程中遇到的技术难题,保障了产品的质量与可靠性。
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关键词
刚挠印制板
电子装联
可靠性
防护措施
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Keywords
rigid-fl ex PCB
electronic assembly
reliability
protective measure
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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