铜铋合金与ZrO_2陶瓷扩散焊接头的组织与剪切强度 被引量：3

1

作者 潘厚宏 刘拥军 +1 位作者 张大向 伊藤勲 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期11-13,59,共4页

在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0,0.5,1.0,2.0)与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,... 在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0,0.5,1.0,2.0)与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。 展开更多

关键词 扩散焊 铜铋合金 ZRO2陶瓷 剪切强度

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基于PLC与触摸屏的阀门密封面等离子弧粉末堆焊控制系统设计 被引量：6

2

作者 潘厚宏 邓元江 +1 位作者 阳海波 王克军 《机床与液压》 北大核心 2012年第8期120-122,126,共4页

介绍阀门密封面等离子弧粉末自动堆焊控制系统的组成及控制过程。该控制系统基于三菱的FX3U系列可编程控制器(PLC)和光洋的触摸屏设计而成。采用三菱的J2S系列伺服放大器和伺服电机组成绝对位置系统,用以控制焊炬摆动和焊炬沿转台的径... 介绍阀门密封面等离子弧粉末自动堆焊控制系统的组成及控制过程。该控制系统基于三菱的FX3U系列可编程控制器(PLC)和光洋的触摸屏设计而成。采用三菱的J2S系列伺服放大器和伺服电机组成绝对位置系统,用以控制焊炬摆动和焊炬沿转台的径向移动。转台则由变频器控制。通过触摸屏输入相关参数,控制系统即可对堆焊道数和摆动宽度进行优化以满足堆焊尺寸要求,并自动移动焊炬到起始位置,完成堆焊从开始到结束的全过程。该控制系统操作简单,控制精度高,可靠性高。 展开更多

关键词 阀门 PLC 等离子弧 粉末堆焊

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ZrO2陶瓷与Ni-Bi合金扩散焊研究 被引量：1

3

作者 潘厚宏 王克军 伊藤勳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第1期157-159,共3页

在大气环境中,用扩散焊接方法进行了ZrO2陶瓷与Ni-Bi合金的连接。Ni-Bi合金为Ni-x%Bi(x=0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0),ZrO2陶瓷型号为Z201N。焊接工艺为:在2～8MPa压力、973～1173 K温度下,保持3.6～10.8ks。分别在室温和高温下,通过剪... 在大气环境中,用扩散焊接方法进行了ZrO2陶瓷与Ni-Bi合金的连接。Ni-Bi合金为Ni-x%Bi(x=0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0),ZrO2陶瓷型号为Z201N。焊接工艺为:在2～8MPa压力、973～1173 K温度下,保持3.6～10.8ks。分别在室温和高温下,通过剪切试验检测了接头的连接强度。当剪切温度不超过873K时,在1173K的焊接温度和8MPa的焊接压力下保持7.2ks获得的ZrO2/Ni-2Bi接头的连接强度保持在22MPa。 展开更多

关键词 扩散焊接 ZRO2陶瓷 Ni-Bi合金 剪切强度

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ZrB_2陶瓷与Al-Sn-Mg合金扩散焊研究

4

作者 潘厚宏 饭岛惠吾 +1 位作者 刘拥军 伊藤勲 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第5期184-186,共3页

在大气环境下,采用扩散焊接方法进行了ZrB2陶瓷与Al-Sn-Mg合金的连接。Al-Sn-Mg合金为Al-x%Sn-y%Mg(x=0,0.5,1.0,2.0;y=0,0.5,1.0,2.0),ZrB2陶瓷为纯ZrB2型。焊接工艺是在1、2和4 MPa的压力,873K的温度下保持3.6、7.2和14.4ks。采用扫... 在大气环境下,采用扩散焊接方法进行了ZrB2陶瓷与Al-Sn-Mg合金的连接。Al-Sn-Mg合金为Al-x%Sn-y%Mg(x=0,0.5,1.0,2.0;y=0,0.5,1.0,2.0),ZrB2陶瓷为纯ZrB2型。焊接工艺是在1、2和4 MPa的压力,873K的温度下保持3.6、7.2和14.4ks。采用扫描电镜、电子探针及剪切试验等测试方法研究了其接头的组织及力学性能。结果表明,ZrB2陶瓷能够与Al-Sn-Mg合金实现扩散连接。"Al-Sn"合金可作为ZrB2陶瓷扩散焊中间层材料使用,最合适的合金为Al-0.5Sn-0.5Mg。ZrB2/Al-0.5Sn-0.5Mg在873K温度下进行扩散焊,焊接压力在2～4MPa,保温时间在7.2～14.4ks时获得的接头强度都在42～44MPa之间,但该接合强度只能保持到373K,不适合在高温环境下使用。 展开更多

关键词 扩散焊接 ZrB2陶瓷 Al-Sn-Mg合金 剪切强度

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Q345B钢等离子-MAG复合焊接头组织与力学性能 被引量：2

5

作者 郭阳阳 孙彦文 +3 位作者 霍海龙 刘正 郭雨菲 潘厚宏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期215-217,共3页

以10 mm的Q345B钢板为母材,开Y型坡口,使用等离子-MAG复合焊方法,进行单层单道焊接。对焊接接头进行无损检测,未发现裂纹、气孔、夹渣等缺陷。分析焊接接头的显微组织,焊缝区主要由铁素体和珠光体构成,先共析铁素体沿柱状晶界析出,晶内... 以10 mm的Q345B钢板为母材,开Y型坡口,使用等离子-MAG复合焊方法,进行单层单道焊接。对焊接接头进行无损检测,未发现裂纹、气孔、夹渣等缺陷。分析焊接接头的显微组织,焊缝区主要由铁素体和珠光体构成,先共析铁素体沿柱状晶界析出,晶内主要是针状铁素体和珠光体的混合物;焊接热影响区较窄,组织形态变化明显但晶粒尺寸有所改善。硬度试验显示,焊缝和热影响区的硬度高于母材。对焊接接头进行拉伸、弯曲和冲击等力学性能测试,结果表明,采用等离子-MAG复合焊接方法得到的接头强度和韧塑性良好。 展开更多

关键词 Q345B钢 等离子-MAG复合焊 焊缝组织 力学性能

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2种阀门等离子弧粉末自动堆焊方式的比较 被引量：3

6

作者 邓元江 潘厚宏 罗涛 《重庆工学院学报》 2007年第21期52-55,共4页

介绍了2种阀门等离子弧粉末自动堆焊方式:螺旋堆焊和同心圆堆焊.通过对2种堆焊方式的焊接转胎自动调速控制系统及焊枪摆动控制系统的对比,总结出了2种堆焊方式的优缺点.

关键词 阀门 等离子弧 自动堆焊 螺旋堆焊 同心圆堆焊

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工艺参数对铝合金旁轴式等离子-MIG复合焊焊缝熔深的影响 被引量：7

7

作者 魏波 潘厚宏 +2 位作者 孙彦文 霍海龙 王贵国 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第13期162-163,166,共3页

以6 mm厚的5083铝合金为研究对象,采用等离子直流正接,MIG直流反接的旁轴式等离子-MIG复合焊工艺,研究了焊接速度、MIG电流、等离子电流、焊炬高度等工艺参数对焊缝熔深的影响。结果表明:各焊接参数对焊缝熔深都有影响。熔深随着焊接速... 以6 mm厚的5083铝合金为研究对象,采用等离子直流正接,MIG直流反接的旁轴式等离子-MIG复合焊工艺,研究了焊接速度、MIG电流、等离子电流、焊炬高度等工艺参数对焊缝熔深的影响。结果表明:各焊接参数对焊缝熔深都有影响。熔深随着焊接速度的增加而减小,随着MIG电流和等离子电流的增加而增加,随着焊炬高度的增加而先增加后减小。 展开更多

关键词 等离子-MIG复合焊 焊缝熔深 工艺参数 铝合金

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工艺参数对电弧增材制造镁合金组织和性能的影响 被引量：12

8

作者 占宇航 郭阳阳 +3 位作者 李章张 蒋莹龙 潘厚宏 权高峰 《热加工工艺》 北大核心 2022年第19期26-29,共4页

研究了镁合金电弧增材制造的工艺参数(焊接电流、焊接速度、送丝速度、层间温度)对电弧沉积件抗拉强度的影响规律,对典型工艺参数下沉积体的组织与性能进行了分析。结果表明:在本文参数范围内,电弧增材制备镁合金件的强度会随着焊接电... 研究了镁合金电弧增材制造的工艺参数(焊接电流、焊接速度、送丝速度、层间温度)对电弧沉积件抗拉强度的影响规律,对典型工艺参数下沉积体的组织与性能进行了分析。结果表明:在本文参数范围内,电弧增材制备镁合金件的强度会随着焊接电流和焊接速度的提高均先增大后减小,焊接电流过大,组织中形成粗大晶粒,而焊接速度过快会在组织内形成大量气孔;送丝速度对抗拉强度的影响呈正相关,送丝速度的提高有助于缓解熔池过热,细化组织;层间温度对强度的影响并不明显。沉积件不同区域的组织存在明显差异,底部以粗大的柱状晶为主,中部组织为等轴晶组织,而顶部圆弧区为枝晶组织,组织的差异造成了硬度分布的不均匀。 展开更多

关键词 电弧增材制造 镁合金 抗拉强度 显微组织

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Zn作中间层的ZK60/5083二次真空扩散焊接头显微组织与力学性能 被引量：3

9

作者 郭雨菲 王宾宾 +1 位作者 郭阳阳 潘厚宏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第17期55-58,共4页

采用二次真空扩散焊的方法,以纯Zn箔作为中间层,实现了ZK60镁合金和5083铝合金的连接。采用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）对焊接接头界面显微组织、元素分布和断口特征进行观测和表征,并测试了接头的显微硬... 采用二次真空扩散焊的方法,以纯Zn箔作为中间层,实现了ZK60镁合金和5083铝合金的连接。采用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）对焊接接头界面显微组织、元素分布和断口特征进行观测和表征,并测试了接头的显微硬度和剪切强度。结果表明,接头界面区由镁锌共晶相MgZn2层、残余锌层、铝基固溶体与锌基固溶体的混合物层和铝基固溶体层组成。由于Mg-Zn金属间化合物的生成及Zn原子扩散进入Al基体中产生强化作用使得焊接接头界面区的显微硬度明显高于两侧,呈现“双峰”趋势,接头的平均剪切强度为22.6 MPa,断裂发生在MgZn2层与残余锌层界面处。 展开更多

关键词 Zn中间层 扩散焊 镁合金 铝合金 显微组织

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AZ31B镁合金型材TIG-MIG复合焊接头的组织与力学性能 被引量：2

10

作者 刘宝栓 蒋莹龙 +2 位作者 李龙 郭阳阳 潘厚宏 《热加工工艺》 北大核心 2020年第23期16-18,22,共4页

采用TIG-MIG复合焊对AZ31B镁合金挤压型材进行高速和低速焊接试验,利用光学显微镜、维氏硬度计和拉伸试验机对焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:两组规范的焊接接头均成形良好,无裂纹、气孔等缺陷。接头焊缝区均为等... 采用TIG-MIG复合焊对AZ31B镁合金挤压型材进行高速和低速焊接试验,利用光学显微镜、维氏硬度计和拉伸试验机对焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:两组规范的焊接接头均成形良好,无裂纹、气孔等缺陷。接头焊缝区均为等轴晶组织,主要由α-Mg相和β-Mg17Al12析出相组成,两组规范焊接热输入量的差异使得高焊速接头的焊缝区和热影响区晶粒尺寸明显小于低焊速接头的焊缝区和热影响区晶粒尺寸。两组规范的接头的抗拉强度均达到母材的80%以上,其中高焊速接头的抗拉强度达到了母材的95%。 展开更多

关键词 镁合金 TIG-MIG复合焊 金相组织 力学性能

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IQmath在基于PWM实现的D/A转换调试中的应用 被引量：1

11

作者 李翰麟 潘厚宏 +1 位作者 王涛 王轶 《重庆工学院学报（自然科学版）》 2009年第8期139-143,共5页

针对TMS320F2812芯片没有D/A的问题,利用片上设备与外围电路设计用PWM端口实现D/A转换.利用TI公司的IQm ath库,得到了比一般定点处理器运算速度更快、精度更高的正弦值生成方法,并运用该方法对所设计的D/A转换进行了调试,调试结果证明... 针对TMS320F2812芯片没有D/A的问题,利用片上设备与外围电路设计用PWM端口实现D/A转换.利用TI公司的IQm ath库,得到了比一般定点处理器运算速度更快、精度更高的正弦值生成方法,并运用该方法对所设计的D/A转换进行了调试,调试结果证明该方法达到了设计要求. 展开更多

关键词 IQmath PWM D/A转换

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埋弧焊机数字化改造硬件电路设计

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作者 王清龙 潘厚宏 张智明 《陕西科技大学学报（自然科学版）》 2010年第2期111-113,117,共4页

针对埋弧自动焊过程控制及焊接操作控制的特点和工艺要求,在MZ-1250晶闸管式埋弧自动焊机主电路的基础上,设计了以TMS320F2812为核心的埋弧焊数字控制系统,并设计了埋弧自动焊机数字控制系统的外围硬件电路,硬件电路主要包括焊接电流采... 针对埋弧自动焊过程控制及焊接操作控制的特点和工艺要求,在MZ-1250晶闸管式埋弧自动焊机主电路的基础上,设计了以TMS320F2812为核心的埋弧焊数字控制系统,并设计了埋弧自动焊机数字控制系统的外围硬件电路,硬件电路主要包括焊接电流采样电路、同步和晶闸管触发电路及保护电路等.本文重点阐述电路的设计思想、硬件结构及工作原理. 展开更多

关键词 埋弧焊电源 数字触发 DSP

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