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BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理
被引量：
5
1
作者
温桂琛
雷永平
+3 位作者
林健
顾建
白海龙
秦俊虎
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期73-76,132,共4页
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于...
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.
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关键词
BGA
无铅焊点
跌落冲击
失效模式
失效机理
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职称材料
题名
BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理
被引量：
5
1
作者
温桂琛
雷永平
林健
顾建
白海龙
秦俊虎
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
云南锡业锡材有限公司
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期73-76,132,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51275006)
北京市自然科学基金重点项目(KZ201110005002)
云南省科技计划资助项目(2012ZB003)
文摘
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.
关键词
BGA
无铅焊点
跌落冲击
失效模式
失效机理
Keywords
BGA
lead-free solder joints
drop-impact
failure mode
failure mechanism
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理
温桂琛
雷永平
林健
顾建
白海龙
秦俊虎
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
5
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