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原位聚合尼龙6热塑性复合材料成型工艺方法研究进展
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作者 沈登雄 赵文宇 +2 位作者 周子玥 王超 司道然 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第1期19-28,共10页
尼龙热塑性复合材料的制备方法主要有热熔预浸料法和原位聚合法。相较于原位聚合法,热熔预浸料方法制备其复合材料成本高、效率低。针对尼龙热塑性复合材料高效、低成本制造的迫切需求,本文以纤维增强尼龙6复合材料为研究对象,综述了原... 尼龙热塑性复合材料的制备方法主要有热熔预浸料法和原位聚合法。相较于原位聚合法,热熔预浸料方法制备其复合材料成本高、效率低。针对尼龙热塑性复合材料高效、低成本制造的迫切需求,本文以纤维增强尼龙6复合材料为研究对象,综述了原位聚合制备尼龙6热塑性复合材料的工艺方法的研究进展,主要的工艺方法包括浇注、离心与旋转、拉挤以及液体模塑成型,着重论述了该种热塑性复合材料液体模塑成型工艺方法,并对其发展方向进行了简述。 展开更多
关键词 尼龙6 热塑性 复合材料 工艺方法
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碳/环氧复合材料层间增韧研究进展 被引量:5
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作者 沈登雄 李志生 +1 位作者 刘金刚 杨士勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1-7,共7页
综述了碳/环氧复合材料层间增韧的研究现状与发展趋势,着重对碳/环氧复合材料层间增韧方法与性能的关系进行了介绍。
关键词 环氧复合材料 层间增韧 层间断裂韧性 脱层
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高韧性环氧基体树脂的制备与性能 被引量:5
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作者 沈登雄 宋涛 +1 位作者 刘金刚 杨士勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期69-72,共4页
以N,N,N',N'-四缩水甘油基-1,3-间苯二甲胺(TGMXDA)和双酚F环氧(DGEBF)作为基体,以4,4'-双([4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]联苯(6FBAB)和3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)作为固化剂制备了新型环氧基体树脂。研究了环氧基... 以N,N,N',N'-四缩水甘油基-1,3-间苯二甲胺(TGMXDA)和双酚F环氧(DGEBF)作为基体,以4,4'-双([4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]联苯(6FBAB)和3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)作为固化剂制备了新型环氧基体树脂。研究了环氧基体与固化剂的结构和配比对环氧固化物耐热与力学性能的影响规律。结果表明,TGMXDA-DGEBF/6FBAB-DDS树脂体系固化物具有良好的力学性能,拉伸强度达到101 MPa,冲击强度>20 kJ/m2,断裂伸长率>6%。同时,该树脂体系还具有良好的耐热稳定性,氮气中的5%失重温度>330℃。 展开更多
关键词 环氧树脂 增韧 含氟二胺 热性能 力学性能
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耐高温柔性PI气凝胶的合成与性能 被引量:2
4
作者 沈登雄 房光强 +1 位作者 刘金刚 杨士勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期57-61,共5页
以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI... 以3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(3-APBI)为聚合单体,以八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2干燥工艺制备了两种PI气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/OAPS)与PIA-2(BPDA/3-APBI/OAPS)。研究表明,制备的PI气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为22nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2)。PIA-1与PIA-2的密度分别为0.105和0.080 g/cm3,BET表面积分别为693和302 m2/g。此外,制备的PI气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,T g超过了350℃,T5d超过了530℃。 展开更多
关键词 PI气凝胶 笼形低聚倍半硅氧烷(POSS) 超临界CO2 合成
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国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展 被引量:24
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作者 刘金刚 沈登雄 杨士勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期8-13,共6页
综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况。重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状。
关键词 耐高温复合材料 基体树脂 聚酰亚胺 双马来酰亚胺 氰酸酯 苯并噁嗪 氰基树脂
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聚酰亚胺/SiO_2纳米复合抗原子氧气凝胶的合成与性能 被引量:12
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作者 房光强 沈登雄 +4 位作者 栗付平 李华 杨海霞 刘金刚 杨士勇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期17-23,共7页
以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(sBPDA)和2,2′-二甲基-4,4′-二氨基联苯胺(DMBZ)为聚合单体,八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,SiO2纳米粒子为填料,采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列聚酰亚胺(PI)/SiO2纳米复合气... 以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(sBPDA)和2,2′-二甲基-4,4′-二氨基联苯胺(DMBZ)为聚合单体,八(氨基苯基)聚倍半硅氧烷(OAPS)为交联剂,SiO2纳米粒子为填料,采用超临界二氧化碳干燥工艺制备了一系列聚酰亚胺(PI)/SiO2纳米复合气凝胶(CPIA-SiO2-0~CPIA-SiO2-7)。研究表明:SiO2纳米粒子的引入对PI气凝胶的耐热性能未产生显著的影响。然而,随着SiO2纳米粒子含量的增加,PI气凝胶的孔隙率从89.6%逐渐降低至79.4%,BET表面积也随之从425.5m2/g降低至380.2m2/g,纳米泡孔孔径分布呈现出变宽的趋势。SiO2的引入显著提高了PI气凝胶的抗原子氧侵蚀能力,含量为7%(质量分数,下同)的PI/SiO2复合气凝胶CPIA-SiO2-7的原子氧侵蚀率(2.6%)仅为不含SiO2气凝胶CPIA-SiO2-0的原子氧侵蚀率(12.3%)的1/5左右。 展开更多
关键词 聚酰亚胺气凝胶 SIO2纳米粒子 POSS 超临界二氧化碳 抗原子氧
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