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刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究
被引量：
4
1
作者
汪传林
王勇恩
+2 位作者
罗雪莲
孙建光
刘宏芳
《印制电路信息》
2009年第8期20-26,40,共8页
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。
关键词
刚挠结合板
粘结片
柔性材料
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职称材料
题名
刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究
被引量：
4
1
作者
汪传林
王勇恩
罗雪莲
孙建光
刘宏芳
机构
深圳市华大电路科技有限公司
华中科技大学化学与化工学院
出处
《印制电路信息》
2009年第8期20-26,40,共8页
文摘
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。
关键词
刚挠结合板
粘结片
柔性材料
Keywords
flex and rigid-flex boards
adhesive
flexible materials
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究
汪传林
王勇恩
罗雪莲
孙建光
刘宏芳
《印制电路信息》
2009
4
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