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Ni-Ti-Mo钎料连接SiC陶瓷的微观组织与性能研究
1
作者
江柏均
吴江
+3 位作者
辛成来
颜家振
石浩江
李宁
《真空科学与技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第11期950-954,共5页
为了缓解SiC陶瓷钎焊接头中的残余应力,提高接头的室温力学性能,采用Ni-Ti-Mo钎料来连接SiC陶瓷。结果表明:SiC/Ni-Ti-Mo/SiC接头结合良好,焊缝致密无孔洞。接头由界面反应区和焊缝中心区两个区域组成,界面反应区的微观组织为(Ti,Mo)C相...
为了缓解SiC陶瓷钎焊接头中的残余应力,提高接头的室温力学性能,采用Ni-Ti-Mo钎料来连接SiC陶瓷。结果表明:SiC/Ni-Ti-Mo/SiC接头结合良好,焊缝致密无孔洞。接头由界面反应区和焊缝中心区两个区域组成,界面反应区的微观组织为(Ti,Mo)C相,焊缝中心区的微观组织为Ni2Si和Ni3Si2以及大量的(Ti,Mo)C颗粒。接头中大量生成的(Ti,Mo)C相与SiC陶瓷母材的热膨胀系数相近,能降低接头的残余应力,提高了接头的力学性能。接头的平均室温剪切强度达为176±17 MPa,且断裂方式为母材断裂。
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关键词
钎焊
Ni-Ti-Mo钎料
SIC陶瓷
力学性能
热膨胀系数
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职称材料
题名
Ni-Ti-Mo钎料连接SiC陶瓷的微观组织与性能研究
1
作者
江柏均
吴江
辛成来
颜家振
石浩江
李宁
机构
成都大学机械工程学院
成都大学建筑与土木工程学院
四川大学机械工程学院
中国核动力研究设计院反应堆燃料及材料重点实验室
出处
《真空科学与技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第11期950-954,共5页
基金
重点实验室基金项目(STRFML-2023-14)。
文摘
为了缓解SiC陶瓷钎焊接头中的残余应力,提高接头的室温力学性能,采用Ni-Ti-Mo钎料来连接SiC陶瓷。结果表明:SiC/Ni-Ti-Mo/SiC接头结合良好,焊缝致密无孔洞。接头由界面反应区和焊缝中心区两个区域组成,界面反应区的微观组织为(Ti,Mo)C相,焊缝中心区的微观组织为Ni2Si和Ni3Si2以及大量的(Ti,Mo)C颗粒。接头中大量生成的(Ti,Mo)C相与SiC陶瓷母材的热膨胀系数相近,能降低接头的残余应力,提高了接头的力学性能。接头的平均室温剪切强度达为176±17 MPa,且断裂方式为母材断裂。
关键词
钎焊
Ni-Ti-Mo钎料
SIC陶瓷
力学性能
热膨胀系数
Keywords
Brazing
Ni-Ti-Mo filler
SiC ceramics
Mechanical properties
Coefficient of thermal expansion
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Ni-Ti-Mo钎料连接SiC陶瓷的微观组织与性能研究
江柏均
吴江
辛成来
颜家振
石浩江
李宁
《真空科学与技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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