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化学镀镍施镀过程稳定性分析 被引量:16
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作者 陈月华 刘永永 +1 位作者 江德凤 袁礼华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期74-76,共3页
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82... 以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。 展开更多
关键词 化学镀镍 镀液稳定性 沉积速率
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基于加工中心的小螺孔冷挤压工艺研究 被引量:2
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作者 胡年孙 江德凤 +2 位作者 黄松和 龙震 张英 《制造技术与机床》 北大核心 2019年第2期119-122,共4页
为满足电子产品小型化、轻量化、高可靠等要求,产品螺纹孔规格逐步变小。但在小螺纹孔的加工过程中,工艺参数选择不当将会导致丝锥折断、底孔偏大、螺纹滑扣以及工件报废等异常情况。为此,以铜合金为例,采用在加工中心实际加工的手段对... 为满足电子产品小型化、轻量化、高可靠等要求,产品螺纹孔规格逐步变小。但在小螺纹孔的加工过程中,工艺参数选择不当将会导致丝锥折断、底孔偏大、螺纹滑扣以及工件报废等异常情况。为此,以铜合金为例,采用在加工中心实际加工的手段对工艺路线、刀具选型、冷却液浓度及攻丝用时等因素进行了研究,分析攻丝过程机床主轴负载变化情况,通过改进工艺路线、分析推算底孔直径公式、冷却液浓度、主轴转速及选择刀具型号,最终得到了合理的工艺路线及优化切削参数。 展开更多
关键词 小螺孔 牙型高度 主轴负载 预钻底孔
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一种监测母线槽温升信号的无线传感器动态采样策略 被引量:14
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作者 徐乔笙 谢维成 +2 位作者 江山 曾传华 江德凤 《电力系统保护与控制》 EI CSCD 北大核心 2019年第8期106-112,共7页
母线槽的温升会因异常因素发生快速变化,但无线传感器受能源和传输速度限制无法一直保持高采样率和高上传率。为了使无线传感器根据温升变化速率自动调节采样间隔和上传频率,改进了一种无线传感器节点动态采样策略FDSI。首先分析了原采... 母线槽的温升会因异常因素发生快速变化,但无线传感器受能源和传输速度限制无法一直保持高采样率和高上传率。为了使无线传感器根据温升变化速率自动调节采样间隔和上传频率,改进了一种无线传感器节点动态采样策略FDSI。首先分析了原采样策略对于采集变化快速的温升信号的缺陷,然后对其调节采样间隔的方法做出调整,最后利用Matlab仿真进行两者的对比研究。结果表明对于监测密集型母线槽温升信号,调整后的无线传感器动态采样策略与原策略相比信息丢失更少,冗余采样更少。 展开更多
关键词 无线传感器 母线槽 采样策略 温升
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一种可焊性半光亮镀镍工艺
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作者 刘永永 刘涛涛 +3 位作者 陈月华 袁礼华 江德凤 朱俊昊 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期23-26,共4页
目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀... 目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃,RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1-5 A/dm2,p H值3.2-4.4,温度40-55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。 展开更多
关键词 镀镍 可焊性 回流焊 封装 集成电路封装外壳 镀层质量
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