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题名CoWoS载板的解锁策略与设计能力验证
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作者
毛忠宇
叶子
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机构
深圳市电巢科技有限公司
威凯检测技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第12期1-4,共4页
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文摘
复杂小芯片载板设计完成并由外包公司交付后,收到的载板设计文件存在文件保存功能的限制。介绍了一种解决方案来解除这种限制,从而允许利用设计文件进行电、热、应力等仿真,便于后续的升级、优化,以及设计质量的检验。在解除功能限制后对其中2对差分信号线进行信号完整性仿真,将仿真结果与载板设计服务公司的仿真结果进行比较,显示两者仿真结果非常接近。
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关键词
小芯片
载板
转接板
子图
信号完整性
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Keywords
chiplet
substrate
interposer
subdrawing
signal integrity(SI)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名对VFO封装与常规WB封装的频率特性仿真比对
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作者
程振
廖伟豪
陈发众
钟敏聪
伍永青
毛忠宇
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机构
深圳市江波龙电子股份有限公司
成都派兹互连电子技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第11期21-25,共5页
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文摘
现代电子产品尤其是高性能存储器和通信设备对高效信号传递和低能耗需求迫切,要求封装技术在高频高速条件下展现卓越性能。垂直引线扇出(VFO)封装技术采用垂直金线连接芯片与底板,构建紧密的垂直互联体系,显著缩短信号传输路径,减少信号插入损耗和反射损耗,提高信号传输速度与质量,适应高频应用。通过仿真对比,研究揭示了VFO封装在高频操作中的性能优势。研究为筛选合适封装技术提供了可靠数据支撑,并为提升传统线接合(WB)封装在高频场合下的表现奠定了理论基础。
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关键词
垂直引线扇出封装
常规线接合封装
高频性能
仿真分析
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Keywords
VFO packaging
conventional wire bonding packaging
high-frequency performance
simulation analysis
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB设计软件未来5～10年发展趋势预测
被引量：2
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作者
毛忠宇
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机构
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第9期43-45,共3页
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文摘
从IC设计到IC封装设计再到PCB设计,相关技术及设计平台的边界交集越来越多,其中的IC封装设计会是PCB设计的一个重要方向,文章预测了PCB设计软件的在今后5~10年内的发展趋势,这个预测可以为PCB设计从业者提供职业及技能方向的参考。
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关键词
PCB设计
SIP
IC封装
信号完整性仿真
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Keywords
PCB Design
SIP IC Pakcage
Signal Integrity Simulation
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板弯曲绕线对信号传输时延影响的研究
被引量：1
- 4
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作者
毛忠宇
叶子
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机构
深圳市电巢科技有限公司
威凯检测技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第4期18-24,共7页
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文摘
高速印制电路板(PCB)布线通过弯曲绕线的方式,实现PCB布线的物理等长,此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析,根据不同走线的弯曲状况,使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延;再使用电子设计自动化(EDA)仿真软件,对设计的弯曲绕线进行时延仿真验证;最后将仿真与测试的时延结果进行对比,发现仿真与测试的时延结果一致性较好,验证了使用软件进行信号完整性仿真结果的正确性。此结果对PCB实际工程设计有较好的指导意义,最后给出对PCB设计中处理此类弯曲绕线时的工程经验建议。
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关键词
印制电路板
蛇形布线
信号完整性
电子设计自动化仿真
测试
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Keywords
printed circuit board(PCB)
serpentine PCB trace
signal integrity(SI)
electronic design automation(EDA)simulation
test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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