期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
微颗粒的三维空间跨尺度装配方法
被引量：
4
1
作者
张娟
吴文荣
毕列
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期115-122,共8页
针对微颗粒空间装配的问题,以外径为十几微米的微颗粒与外径为几百微米的柱腔装配为研究对象,开展微颗粒空间跨尺度装配方法研究。首先,针对微颗粒受到基底表面作用力影响不易被拾取与释放的问题,分析了微颗粒的受力情况,设计了真空吸...
针对微颗粒空间装配的问题,以外径为十几微米的微颗粒与外径为几百微米的柱腔装配为研究对象,开展微颗粒空间跨尺度装配方法研究。首先,针对微颗粒受到基底表面作用力影响不易被拾取与释放的问题,分析了微颗粒的受力情况,设计了真空吸附式微夹持器用于微颗粒的拾取与释放;然后,针对由于微颗粒与柱腔的尺寸跨度大,很难实现装配过程中二者空间位置实时监测的问题,设计了具有多维视觉监测功能的微装配机器人并且建立了多维视觉监测模型,实现微颗粒与柱腔装配过程的在线监测;最后,提出了基于多维视觉监测模型的微颗粒与柱腔空间半自动装配方法。实验结果证明了所提方法的有效性,并且实现了将外径为20μm的微颗粒放入外径为200μm的柱腔内的目标。该方法适用于微机电系统制造中微颗粒的三维空间装配。
展开更多
关键词
微颗粒
微夹持
空间装配
显微视觉
微装配
在线阅读
下载PDF
职称材料
基于形变检测的弱微零件过盈装配控制
被引量：
2
2
作者
毕列
张娟
+2 位作者
杨毅
吴文荣
戴曦
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第10期2421-2431,共11页
针对过盈微装配中弱微零件易损的问题,以激光惯性约束聚变(Inertial Confinement Fusion,ICF)研究中微靶关键部件—冷冻罩(Thermomechanical Package,TMP)组件装配作为研究对象,开展弱微零件过盈装配方法研究。首先,针对装配空间狭小及...
针对过盈微装配中弱微零件易损的问题,以激光惯性约束聚变(Inertial Confinement Fusion,ICF)研究中微靶关键部件—冷冻罩(Thermomechanical Package,TMP)组件装配作为研究对象,开展弱微零件过盈装配方法研究。首先,针对装配空间狭小及存在视觉遮挡,导致难以实现装配过程中硅臂形变检测的问题,提出了基于灰度变化的形变检测方法并建立了小爪灰度—形变模型;然后,针对受到显微视觉检测精度影响,硅臂与套筒微小位姿偏差不易检测的问题,基于硅臂受力变形情况分析,提出了硅臂与套筒位姿偏差定性判断方法,实现两者微小位姿偏差的检测;最后,基于零件灰度变化及几何分析,提出了微装配过程位姿偏差定量计算方法并设计了过盈装配控制策略。实验结果证明了所提方法的有效性,并且实现了过盈20~26μm的TMP组件无损装配。该方法适用于微机电系统制造中微轴孔过盈装配。
展开更多
关键词
弱微零件
形变控制
过盈装配
微装配
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
微颗粒的三维空间跨尺度装配方法
被引量：
4
1
作者
张娟
吴文荣
毕列
机构
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期115-122,共8页
基金
中国工程物理研究院科学技术发展基金资助项目(No.2014B0403066)
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室基金资助项目(No.ZZ14003)
文摘
针对微颗粒空间装配的问题,以外径为十几微米的微颗粒与外径为几百微米的柱腔装配为研究对象,开展微颗粒空间跨尺度装配方法研究。首先,针对微颗粒受到基底表面作用力影响不易被拾取与释放的问题,分析了微颗粒的受力情况,设计了真空吸附式微夹持器用于微颗粒的拾取与释放;然后,针对由于微颗粒与柱腔的尺寸跨度大,很难实现装配过程中二者空间位置实时监测的问题,设计了具有多维视觉监测功能的微装配机器人并且建立了多维视觉监测模型,实现微颗粒与柱腔装配过程的在线监测;最后,提出了基于多维视觉监测模型的微颗粒与柱腔空间半自动装配方法。实验结果证明了所提方法的有效性,并且实现了将外径为20μm的微颗粒放入外径为200μm的柱腔内的目标。该方法适用于微机电系统制造中微颗粒的三维空间装配。
关键词
微颗粒
微夹持
空间装配
显微视觉
微装配
Keywords
micro-particle
micro-grip
space assembly
micro-vision
micro-assembly
分类号
TP242 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于形变检测的弱微零件过盈装配控制
被引量：
2
2
作者
毕列
张娟
杨毅
吴文荣
戴曦
机构
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第10期2421-2431,共11页
基金
科学挑战专题项目(No.TZ2018006)
国家自然科学基金项目(No.61803354)
新一代人工智能(2030专项)项目(No.2018AAA0103005)。
文摘
针对过盈微装配中弱微零件易损的问题,以激光惯性约束聚变(Inertial Confinement Fusion,ICF)研究中微靶关键部件—冷冻罩(Thermomechanical Package,TMP)组件装配作为研究对象,开展弱微零件过盈装配方法研究。首先,针对装配空间狭小及存在视觉遮挡,导致难以实现装配过程中硅臂形变检测的问题,提出了基于灰度变化的形变检测方法并建立了小爪灰度—形变模型;然后,针对受到显微视觉检测精度影响,硅臂与套筒微小位姿偏差不易检测的问题,基于硅臂受力变形情况分析,提出了硅臂与套筒位姿偏差定性判断方法,实现两者微小位姿偏差的检测;最后,基于零件灰度变化及几何分析,提出了微装配过程位姿偏差定量计算方法并设计了过盈装配控制策略。实验结果证明了所提方法的有效性,并且实现了过盈20~26μm的TMP组件无损装配。该方法适用于微机电系统制造中微轴孔过盈装配。
关键词
弱微零件
形变控制
过盈装配
微装配
Keywords
weak micro-parts
deformation control
interference fit
micro-assembly
分类号
TP273.3 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微颗粒的三维空间跨尺度装配方法
张娟
吴文荣
毕列
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于形变检测的弱微零件过盈装配控制
毕列
张娟
杨毅
吴文荣
戴曦
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
