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提高大功率LED散热和出光封装材料的研究被引量：29: 1; 作者殷录桥李清华张建华《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期281-285,共5页; 阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散... 展开更多; 关键词大功率LED 芯片粘结灌封胶荧光粉基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善被引量：3: 2; 作者殷录桥翁菲 +2 位作者付美娟宋鹏张建华《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期314-318,共5页; 随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡... 展开更多; 关键词 HP-LED 共晶互连波长偏移热阻; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于复合封装薄膜的水汽透过率测试系统研究: 3; 作者李晟张建华 +1 位作者楼志斌殷录桥《应用技术学报》 2017年第1期27-31,共5页; 基于活泼金属(钙、镁)电学法设计研发了用于老化测试环境下的水汽透过率测试仪器,测试精度达到10-6 g·m^(-2)·d^(-1).利用本测试仪器测试了不同叠层次数的Al_2O_3/ZrO_2复合薄膜的水汽透过率,结果表明,多次叠层后的Al_2O_3/Zr... 展开更多; 关键词薄膜封装活泼金属电学法水汽透过率; 在线阅读下载PDF 职称材料

含CsPbBr3钙钛矿量子点的硅酸盐基氟氧化物玻璃陶瓷的制备及其发光性能被引量：2: 4; 作者陈璐雷芳 +4 位作者施鹰殷录桥谢建军范灵聪章蕾《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期945-953,共9页; 采用热处理烧结方法制备了含CsPbBr3钙钛矿量子点的硅酸盐基氟氧化物玻璃陶瓷(SiO2-Al2O3-Li2O-AlF3-LiF)。通过X射线衍射分析了玻璃的自析晶现象与量子点生长之间的关系;TEM透射电镜分析了量子点的形貌特征;荧光光谱、吸收光谱和CIE色... 展开更多; 关键词 CsPbBr3钙钛矿量子点玻璃陶瓷热处理烧结绿色LED; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于DC-LED构建的AC-LED光效及光衰性能研究被引量：2: 5; 作者杨卫桥黄帆 +1 位作者张建华殷录桥《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期438-442,共5页; 传统的LED是以直流电驱动,在AC/DC转换过程中,有高达15%～30%的电力耗损。为避免该部分耗损,可直接用AC驱动的LED成为目前一个研究热点。通过对DC-LED器件进行AC驱动连接,并以一组DC驱动器件为参考,对三组不同连接方式AC-LED的光学性能... 展开更多; 关键词直流LED(DC-LED) 交流LED(AC-LED) 发光效率光衰老化; 在线阅读下载PDF 职称材料

深海LED照明灯技术综述被引量：7: 6; 作者李意张建华 +1 位作者楼志斌殷录桥《应用技术学报》 2017年第3期237-241,共5页; 以国内外深海发光二极管(LED)照明灯的研究为主要对象,试图理清现有的国内外深海LED照明灯研究的发展过程和成果.整理出现有深海LED照明的关键技术,总结深海LED照明技术研究的热点和难点,以及该技术将来的发展趋势,并对现有的国内外技... 展开更多; 关键词深海发光二极管照明; 在线阅读下载PDF 职称材料

封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响: 7; 作者陈彤汪飞 +1 位作者殷录桥张建华《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1302-1308,共7页; 应用于深海环境的LED光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质,与传统液压补偿结构相比,具有装配方便、结构简便等优点。根据折射定律(斯涅尔定律),不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同,进... 展开更多; 关键词深海照明 LED 封装硅胶折射率厚度出光光通量; 在线阅读下载PDF 职称材料

玻璃/玻璃激光封装系统设备研究: 8; 作者李意张建华 +1 位作者楼志斌殷录桥《应用技术学报》 2017年第1期60-66,共7页; 设计与研发了激光封装设备,完成了可用于玻璃/玻璃激光键合的成套封装系统,集成视觉识别视觉定位、功率随路径的比例积分微分(PID)控制、X-Y两平台运动控制功能,可实现定位误差为5μm、激光功率跳动小于0.2W、识别定位时间小于2s的高精... 展开更多; 关键词激光封装视觉识别 PID控制 LABVIEW; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名提高大功率LED散热和出光封装材料的研究被引量：29: 1; 作者殷录桥李清华张建华; 机构上海大学机电工程与自动化学院; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期281-285,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(50675130) 教育部新世纪优秀人才计划、上海市科技攻关项目(06DZ11403) 上海市重点学科资助项目(Y0102); 文摘阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板,讨论了对出光影响比较大的灌封胶和荧光粉的选用,指出了未来的研究重点。; 关键词大功率LED 芯片粘结灌封胶荧光粉基板; Keywords high efficiency LED die attaching pouring sealant phosphors substrate; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善被引量：3: 2; 作者殷录桥翁菲付美娟宋鹏张建华; 机构上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海大学机电工程与自动化学院; 出处《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期314-318,共5页; 基金十二五科技支撑项目(2011BAE01B14) 科技部973重点基础研究项目(2011CB013103) 上海大学科技创新基金资助项目; 文摘随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡共晶互连、锡膏互连和银胶互连的3种LED器件分别进行了光学、热学以及剪切力等方面的测试分析研究,结果表明:底部与顶部同时加热的金锡共晶工艺互连的LED器件可以有效地改善仅底部加热共晶互连层中的空洞缺陷,在1 000 mA电流条件下,相对于锡膏、银胶互连的LED器件具有较低的热阻、较稳定的峰值波长偏移、较强的互连层剪切力等性能。金锡共晶互连工艺是一种可以有效改善大功率LED散热及互连强度的方法。; 关键词 HP-LED 共晶互连波长偏移热阻; Keywords HP-LED eutectic interconnect wavelength shift thermal resistance; 分类号 TN364.2 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于复合封装薄膜的水汽透过率测试系统研究: 3; 作者李晟张建华楼志斌殷录桥; 机构上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海大学机电工程与自动化学院上海科学院; 出处《应用技术学报》 2017年第1期27-31,共5页; 基金国家重点基础研究发展计划基金项目(2015CB655005)资助; 文摘基于活泼金属(钙、镁)电学法设计研发了用于老化测试环境下的水汽透过率测试仪器,测试精度达到10-6 g·m^(-2)·d^(-1).利用本测试仪器测试了不同叠层次数的Al_2O_3/ZrO_2复合薄膜的水汽透过率,结果表明,多次叠层后的Al_2O_3/ZrO_2复合薄膜的水汽阻隔性能得到了较好提升.; 关键词薄膜封装活泼金属电学法水汽透过率; Keywords thin film encapsulation electrical active metal method water vapor transmission rate; 分类号 TN383.1 [电子电信—物理电子学] TP274 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名含CsPbBr3钙钛矿量子点的硅酸盐基氟氧化物玻璃陶瓷的制备及其发光性能被引量：2: 4; 作者陈璐雷芳施鹰殷录桥谢建军范灵聪章蕾; 机构上海大学材料科学与工程学院上海大学新型显示技术与应用集成教育部重点实验室; 出处《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期945-953,共9页; 基金国家自然科学基金(21301115,51605272) 上海大学新型显示重点实验室开放课题(P201902)资助项目。; 文摘采用热处理烧结方法制备了含CsPbBr3钙钛矿量子点的硅酸盐基氟氧化物玻璃陶瓷(SiO2-Al2O3-Li2O-AlF3-LiF)。通过X射线衍射分析了玻璃的自析晶现象与量子点生长之间的关系;TEM透射电镜分析了量子点的形貌特征;荧光光谱、吸收光谱和CIE色坐标等表征分析了量子点的发光特性。结果表明,最佳条件制备得到的含CsPbBr3量子点的玻璃陶瓷材料可实现512 nm强绿光发射,半峰宽22.80 nm。将该玻璃陶瓷与365 nm紫外芯片封装构建绿光发光二极管(LED),有望替代绿色荧光粉成为新型固体发光领域的关键材料。; 关键词 CsPbBr3钙钛矿量子点玻璃陶瓷热处理烧结绿色LED; Keywords CsPbBr3 perovskite quantum dots glass ceramic re-heat treatment green LED; 分类号 O482.31 [理学—固体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于DC-LED构建的AC-LED光效及光衰性能研究被引量：2: 5; 作者杨卫桥黄帆张建华殷录桥; 机构上海半导体照明工程技术研究中心上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海大学机械工程与自动化学院; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期438-442,共5页; 基金国家"十二五"科技支撑计划项目(2011BAE01B14) 上海市科委高压直流LED量产技术开发研究项目(11DZ1140402); 文摘传统的LED是以直流电驱动,在AC/DC转换过程中,有高达15%～30%的电力耗损。为避免该部分耗损,可直接用AC驱动的LED成为目前一个研究热点。通过对DC-LED器件进行AC驱动连接,并以一组DC驱动器件为参考,对三组不同连接方式AC-LED的光学性能进行了实验分析。实验结果表明,分别在相同的电流、电压和功率条件下,AC-LED的发光效率均低于DC-LED器件的发光效率,并从低电压驱动和周期性电压对效率的影响两个方面分析了其效率低的原因。最后对AC-LED与DC-LED器件进行350 mA和60℃条件下的老化实验,经过750 h的光通量维持率老化实验后,AC-LED器件的光通量维持率明显低于DC-LED器件。; 关键词直流LED(DC-LED) 交流LED(AC-LED) 发光效率光衰老化; Keywords direct current LED（DC-LED） alternating current LED（AC-LED） luminous efficiency light decay aging; 分类号 TN364.2 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名深海LED照明灯技术综述被引量：7: 6; 作者李意张建华楼志斌殷录桥; 机构上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海大学机电工程与自动化学院上海科学院; 出处《应用技术学报》 2017年第3期237-241,共5页; 基金国家重点基础研究发展计划(2015CB655005)资助; 文摘以国内外深海发光二极管(LED)照明灯的研究为主要对象,试图理清现有的国内外深海LED照明灯研究的发展过程和成果.整理出现有深海LED照明的关键技术,总结深海LED照明技术研究的热点和难点,以及该技术将来的发展趋势,并对现有的国内外技术做出初步的定位和分析,为进一步研究提供参考依据.; 关键词深海发光二极管照明; Keywords deep sea light-emitting diodes （LED） lighting; 分类号 TM923.34 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响: 7; 作者陈彤汪飞殷录桥张建华; 机构上海大学机电工程与自动化学院; 出处《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1302-1308,共7页; 基金国家杰出青年科学基金(51725505) 国家自然科学基金(51605272) 上海平板显示工程技术研究中心能力提升项目(19DZ2281000,17DZ2281700)资助; 文摘应用于深海环境的LED光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质,与传统液压补偿结构相比,具有装配方便、结构简便等优点。根据折射定律(斯涅尔定律),不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同,进而影响出光光通量。因此,本文探究了封装硅胶不同折射率(1.41~1.55)以及不同厚度(1.6~3.0 mm)对光源模组出光光通量的影响。Tracepro仿真结果表明,固定封装厚度,光通量随封装硅胶的折射率减小而增大;固定硅胶折射率,封装厚度为2.5 mm时,光源的出光光通量最大。同时,本文设计了硅胶封装实验,实验结果与仿真结果一致,验证了仿真结果的准确性。; 关键词深海照明 LED 封装硅胶折射率厚度出光光通量; Keywords deep sea lighting LED encapsulated silica gel refractive index thickness luminous flux; 分类号 TM923.34 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名玻璃/玻璃激光封装系统设备研究: 8; 作者李意张建华楼志斌殷录桥; 机构上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海大学机电工程与自动化学院上海科学院; 出处《应用技术学报》 2017年第1期60-66,共7页; 基金国家重点基础研究发展计划(2015CB655005)资助; 文摘设计与研发了激光封装设备,完成了可用于玻璃/玻璃激光键合的成套封装系统,集成视觉识别视觉定位、功率随路径的比例积分微分(PID)控制、X-Y两平台运动控制功能,可实现定位误差为5μm、激光功率跳动小于0.2W、识别定位时间小于2s的高精度快速激光封装.利用本仪器可以对视场范围内任意尺寸的矩形玻璃料线框进行激光封装,结果表明,激光封装系统可以实现迅速高效封装.; 关键词激光封装视觉识别 PID控制 LABVIEW; Keywords laser encapsulation visual recognition PID control LabVIEW; 分类号 TQ171.68 [化学工程—玻璃工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	提高大功率LED散热和出光封装材料的研究	殷录桥李清华张建华	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2008	29	在线阅读下载PDF 职称材料
2	金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善	殷录桥翁菲付美娟宋鹏张建华	《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于复合封装薄膜的水汽透过率测试系统研究	李晟张建华楼志斌殷录桥	《应用技术学报》	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	含CsPbBr3钙钛矿量子点的硅酸盐基氟氧化物玻璃陶瓷的制备及其发光性能	陈璐雷芳施鹰殷录桥谢建军范灵聪章蕾	《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2020	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于DC-LED构建的AC-LED光效及光衰性能研究	杨卫桥黄帆张建华殷录桥	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2013	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	深海LED照明灯技术综述	李意张建华楼志斌殷录桥	《应用技术学报》	2017	7	在线阅读下载PDF 职称材料
7	封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响	陈彤汪飞殷录桥张建华	《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2020	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	玻璃/玻璃激光封装系统设备研究	李意张建华楼志斌殷录桥	《应用技术学报》	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料