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低温封接玻璃的研究进展 被引量:1
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作者 兰杨 殷先印 +3 位作者 王衍行 高锡平 黄翱翔 韩滨 《硅酸盐通报》 北大核心 2025年第5期1850-1858,共9页
与有机封接相比,无机玻璃封接具有电绝缘性高、气密性好和寿命长等特点,广泛应用于航空、航天、电子及新能源汽车等领域。低温封接玻璃是封接温度低于600℃的玻璃。目前,低温封接玻璃体系主要包括铅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、钒酸盐玻璃和... 与有机封接相比,无机玻璃封接具有电绝缘性高、气密性好和寿命长等特点,广泛应用于航空、航天、电子及新能源汽车等领域。低温封接玻璃是封接温度低于600℃的玻璃。目前,低温封接玻璃体系主要包括铅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、钒酸盐玻璃和铋酸盐玻璃等,相关研究主要涉及探究低温封接玻璃的“组成-结构-性能”本构关系,为设计优化新型低温封接玻璃体系提供理论指导;评价考核低温封接玻璃的热膨胀系数、转变温度和化学稳定性等关键性能,实现匹配封接和长寿命服役;建立低温封接玻璃材料性能测试标准规范,拓展低温封接玻璃应用场景。本文综述了低温封接玻璃的典型体系,介绍了低温封接玻璃的应用场景,最后展望了低温封接玻璃的发展趋势。 展开更多
关键词 低温封接玻璃 环境友好型玻璃 转变温度 热膨胀系数 应用场景
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CaPbTiO_3对PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃性能的影响
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作者 殷先印 刘国英 +3 位作者 徐博 高锡平 韩滨 朱保京 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第S1期103-107,共5页
负热膨胀填料是调节低温封接玻璃热膨胀系数和性能的重要组分。本文以PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃作为基体,研究了不同粒径和加入量的CaPbTiO_3对封接玻璃的热膨胀系数、转变温度Tg、软化温度Tf和流散性的影响规律。结果表明:在基... 负热膨胀填料是调节低温封接玻璃热膨胀系数和性能的重要组分。本文以PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃作为基体,研究了不同粒径和加入量的CaPbTiO_3对封接玻璃的热膨胀系数、转变温度Tg、软化温度Tf和流散性的影响规律。结果表明:在基体玻璃中加入CaPbTiO_3填料后,可显著降低复合玻璃的热膨胀系数,而流散性变化较大;随CaPbTiO_3填料粒度的减小和加入量的增加,对基体玻璃粘滞流动阻力也逐渐增大,以致复合玻璃的流散性变差,一般填料加入量要控制在50wt%以内,以免封接温度过高;通过不同粒径和加入量的CaPbTiO_3的引入,可制备出系列化热膨胀系数和封接温度的复合玻璃。 展开更多
关键词 负膨胀填料 低温封接玻璃 热膨胀系数 流散性
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锂离子导电微晶玻璃晶相与残余玻璃相定量分析 被引量:1
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作者 何坤 祖成奎 +5 位作者 王衍行 韩滨 陈江 赵慧峰 刘永华 殷先印 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第23期23021-23024,共4页
以Li2O-Al2O3-GeO2-P2O5 锂离子导电微晶玻璃为研究对象,通过XRD、SEM-EDS、ICP和Ri-etveld结构精修等测试分析方法,对微晶玻璃样品的微观结构形貌进行了表征,对不同晶化制度条件下制得的微晶玻璃样品物相组成、各晶相含量和残余玻璃相... 以Li2O-Al2O3-GeO2-P2O5 锂离子导电微晶玻璃为研究对象,通过XRD、SEM-EDS、ICP和Ri-etveld结构精修等测试分析方法,对微晶玻璃样品的微观结构形貌进行了表征,对不同晶化制度条件下制得的微晶玻璃样品物相组成、各晶相含量和残余玻璃相内部各种氧化物的摩尔比进行了定性和定量分析.结果表明,经600-950℃晶化处理的微晶玻璃主晶相均为LiGe2(PO4)3 ,杂质相为GeO2和AlPO4,各晶相含量和残余玻璃相成分可以精确定量化,这种定量分析方法准确可行,在微晶玻璃的定量分析中具有重要推广作用. 展开更多
关键词 RIETVELD结构精修 微晶玻璃 加和法 扫描电子显微镜G电子能谱分析
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封接玻璃密度与粘结剂含量对造粒粉性能的影响 被引量:1
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作者 徐博 殷先印 +4 位作者 祖成奎 高锡平 朱宝京 刘国英 韩滨 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第S1期64-66,共3页
选用不同种类玻璃粉末进行喷雾造粒实验,研究了密度与粘结剂含量对玻璃造粒性能与烧结性能的影响。结果表明,相同工艺条件下,玻璃粉密度增大,所得造粒粉平均粒径增加、球形度降低,保持相同流动性需要更高的粘结剂含量;造粒粉中的粘结剂... 选用不同种类玻璃粉末进行喷雾造粒实验,研究了密度与粘结剂含量对玻璃造粒性能与烧结性能的影响。结果表明,相同工艺条件下,玻璃粉密度增大,所得造粒粉平均粒径增加、球形度降低,保持相同流动性需要更高的粘结剂含量;造粒粉中的粘结剂含量影响封接玻璃的排胶温度与保温时间,对封接性能无明显影响。 展开更多
关键词 喷雾造粒 封接玻璃 密度 粘结剂
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SiO_2和Al_2O_3对PbO-ZnO-B_2O_3玻璃结构与性能的影响
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作者 刘国英 徐博 +3 位作者 殷先印 高锡平 朱宝京 韩滨 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第S1期108-111,共4页
PbO-ZnO-B_2O_3体系玻璃是低温气密性封装的基础材料之一。Pb O含量高时,玻璃有较强的析晶倾向,其烧结性能受烧结过程中软化温度与析晶温度的影响。添加SiO_2和Al2O3可调节玻璃的结构与性能。SiO_2在Pb O-ZnOB_2O_3体系玻璃中有增强玻... PbO-ZnO-B_2O_3体系玻璃是低温气密性封装的基础材料之一。Pb O含量高时,玻璃有较强的析晶倾向,其烧结性能受烧结过程中软化温度与析晶温度的影响。添加SiO_2和Al2O3可调节玻璃的结构与性能。SiO_2在Pb O-ZnOB_2O_3体系玻璃中有增强玻璃稳定性、减弱析晶倾向的作用,同时可显著降低玻璃的膨胀系数;Al2O3对玻璃性能影响不明显,单独添加Al_2O_3还容易促进玻璃网络分相;通过SiO_2和Al_2O_3共添加可获得较好的抑制玻璃粉体析晶的效果,得到膨胀系数和烧结温度都相对较低的封接玻璃。 展开更多
关键词 低温封接玻璃 析晶温度 膨胀系数
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Al_(2)O_(3)含量对PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃析晶行为与烧结性能的影响
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作者 海韵 徐博 +3 位作者 殷先印 朱宝京 韩滨 祖成奎 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第11期3997-4002,共6页
PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃粉体是耐高过载低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的主要组成部分。玻璃粉体的析晶行为影响烧结性能,进而决定基板的使用性能。本文研究了Al_(2)O_(3)含量对PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃析晶行为与烧结性... PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃粉体是耐高过载低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的主要组成部分。玻璃粉体的析晶行为影响烧结性能,进而决定基板的使用性能。本文研究了Al_(2)O_(3)含量对PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃析晶行为与烧结性能的影响。结果表明:向PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃中引入Al_(2)O_(3)可抑制玻璃析晶,防止高膨胀晶相的析出,并提高玻璃烧结密度;不含Al_(2)O_(3)的PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃粉体析晶峰温度为862℃,烧结过程中析出方石英晶相,20~200℃的平均线膨胀系数高达260.8×10^(-7)℃^(-1);引入2.1%(质量分数)Al_(2)O_(3)可显著抑制玻璃析晶,700℃烧结后膨胀系数降低至72.9×10^(-7)℃^(-1),介电常数显著增大,由6.30提高至7.02。 展开更多
关键词 PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃 玻璃粉 Al_(2)O_(3) 烧结性能 析晶行为 低温共烧陶瓷
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