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用于激光软钎焊温度测量的高精度红外辐射测温装置
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作者 李明超 闫宽 +3 位作者 张聪 胡记伟 欧锴 陈绪兵 《红外技术》 北大核心 2025年第1期108-114,共7页
在激光软钎焊加工过程中,实时精准测量焊点温度并调节半导体激光器的输出功率对于保证焊接质量至关重要。为避免因温度测量误差过大或测量速度过慢导致的焊点焦灼、虚焊和假焊等故障,本文设计了用于激光软钎焊的高精度红外辐射测温装置... 在激光软钎焊加工过程中,实时精准测量焊点温度并调节半导体激光器的输出功率对于保证焊接质量至关重要。为避免因温度测量误差过大或测量速度过慢导致的焊点焦灼、虚焊和假焊等故障,本文设计了用于激光软钎焊的高精度红外辐射测温装置。首先描述了红外辐射测温装置的原理,并阐述了红外辐射信号转换电路设计方法,其次介绍了本文中所用的无限脉冲响应Butterworth型滤波器信号处理方法——无限脉冲响应滤波器Butterworth型;最后,通过实验分析并验证了本装置的性能。实验表明,本装置适用于激光软钎焊焊点温度的非接触测量,在标准黑体炉70~260℃范围内测试区间,误差基本处于±2℃之内,最大误差为2%,在激光软钎焊加工过程中,整体平均误差小于0.8%,可广泛应用于激光软钎焊领域。 展开更多
关键词 激光软钎焊 红外辐射 高精度测温 无限脉冲响应滤波器
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无绕线在线测试仪针床夹具性能分析 被引量:2
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作者 许平 张建中 欧锴 《电子工艺技术》 2000年第2期87-88,共2页
美国新开发出的无绕线在线测试仪针床夹具与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高。
关键词 无线线针床夹具 在线测试仪 有绕线针床夹具
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大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究 被引量:1
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作者 欧锴 《电子与封装》 2014年第12期4-7,共4页
BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治... BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨。 展开更多
关键词 大尺寸 BGA 返修 植球
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