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题名焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响
被引量：2
- 1
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作者
樊融融
刘哲
邱华盛
孙磊
钟宏基
曾福林
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机构
中兴通讯
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出处
《电子工艺技术》
2010年第3期144-149,171,共7页
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文摘
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。
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关键词
微组装
微焊接
焊膏
质量
可靠性
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Keywords
Micro - assembly
Micro - soldering
Solder paste
Quality
Reliability
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究
被引量：3
- 2
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作者
樊融融
刘哲
邱华盛
伊藤学
森公章
入泽淳
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机构
中兴通讯
Koki株式会社
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出处
《电子工艺技术》
2011年第6期330-334,356,共6页
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文摘
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。
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关键词
无铅焊料
低Ag合金
掺Co改性
SMT
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Keywords
Lead-free Solder
Low-Ag alloy
Doping Co dmodified
SMT
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名波峰焊接技术现状及绿色化设计方向
被引量：7
- 3
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作者
樊融融
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机构
信息产业部电子第二十研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第2期53-56,共4页
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文摘
:波峰焊接设备自 70年代以来 ,是电子工业生产技术中发展极为迅速并获得了广泛应用的一项关键性工艺装备。它的优异应用效果的获得 ,有赖于多学科、多专业的协同和配合。文中论述了当前波峰焊接技术的现状 ,对其未来的发展趋势和绿色化设计要求等作了初步分析。
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关键词
波峰焊接技术
绿色化设计
焊接设备
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Keywords
Wave soldering
Green design
Soldering equipment
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分类号
TG43
[金属学及工艺—焊接]
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题名感应式电磁泵波峰焊技术的发展及对环境保护
被引量：5
- 4
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作者
樊融融
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机构
信息产业部电子第二十研究所
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出处
《电子工艺技术》
2001年第5期197-201,共5页
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文摘
传统的波峰焊接设备技术 ,在使用锡铅钎料时将对环境造成明显的污染。感应式电磁泵波峰焊接设备技术 ,在抑制高温熔融状态下锡铅钎料氧化能力效果明显。重点分析单相交流感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技术的工作原理、技术特征 ;论述了其抑制钎料氧化技术机理。
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关键词
波峰焊接技术
环境保护
焊接设备
电磁泵
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Keywords
Wave soldering
Environmental Protection
Soldering equipment
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分类号
TG439.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
被引量：1
- 5
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作者
樊融融
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2021年第2期113-119,共7页
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文摘
针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行了详实介绍。研制工程团队历时两年多先后完成了摸底试验和定型认证试验,积累了海量数据,并进行了归纳处理。对近千幅分析图像判读和比较,不断浓缩迭代,最终获得受试的11种焊膏(有铅焊膏国内3种,国外2种;无铅焊膏国内和国外各3种)的全部测试数据项(有铅焊膏57项、无铅焊膏63项),并逐项按其性能的优劣进行排序,最后再按获得优项的次数和权重,对受测试的公司再排序,从而获得了对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程成果的评价结论。
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关键词
焊膏
互连可靠性
应用工艺性
成果评价
微电子装备
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Keywords
solder paste
interconnection reliability
manufacturability
achievement evaluation
microelectronic equipment
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究
被引量：5
- 6
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作者
孙磊
刘哲
樊融融
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机构
中兴通讯
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出处
《电子工艺技术》
2009年第3期137-140,143,共5页
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文摘
球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷。在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类。并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。
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关键词
BGA
CSP
球窝
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Keywords
BGA
CSP
Pillow - head effect
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究
被引量：5
- 7
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作者
邱华盛
曾福林
樊融融
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机构
中兴通讯
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出处
《电子工艺技术》
2010年第5期261-266,共6页
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文摘
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。
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关键词
HDI板
无铅再流焊接
爆板
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Keywords
HDI board
Lead-free reflow soldering
Delamination
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究
被引量：2
- 8
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作者
孙磊
刘哲
樊融融
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机构
中兴通讯
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出处
《电子工艺技术》
2009年第2期74-78,共5页
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文摘
随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视。而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出。基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳。并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策。
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关键词
BGA
CSP
空洞
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Keywords
BGA
CSP
Void
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究
被引量：1
- 9
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作者
曾福林
邱华盛
刘哲
樊融融
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2011年第2期76-79,89,共5页
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文摘
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。
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关键词
涂层
Im-Sn
无铅焊接
虚焊
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Keywords
finish
Im-Sn
Lead-free soldering
Insufficient solder
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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