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面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究: 1; 作者柴昭尔卢会湘 +6 位作者徐亚新李攀峰王杰田玉王康韩威尹学全《电子与封装》 2025年第1期24-28,共5页; 面向高密度数字系统级封装(SiP)应用,采用多芯片一体化封装技术,在系统内部集成了数字信号处理器(DSP)以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器(LDO)等多颗芯片,并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实... 展开更多; 关键词陶瓷基板多层薄膜封装重构; 在线阅读下载PDF 职称材料

面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺: 2; 作者柴昭尔卢会湘 +6 位作者徐亚新唐小平李攀峰田玉王康韩威尹学全《电子工艺技术》 2025年第1期1-3,14,共4页; 针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了... 展开更多; 关键词 LTCC 精细线条互连孔; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺: 3; 作者龚孟磊徐亚新 +2 位作者庄治学刘晓兰柴昭尔《电子工艺技术》 2022年第4期231-233,237,共4页; 微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺。通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究,优化了厚胶光... 展开更多; 关键词微同轴光刻工艺厚胶; 在线阅读下载PDF 职称材料

国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析: 4; 作者卢会湘柴昭尔 +6 位作者徐亚新唐小平李攀峰田玉王康韩威尹学全《电子工艺技术》 2025年第2期11-14,共4页; 针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一... 展开更多; 关键词低温共烧陶瓷国产化化学镀钯金可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究: 1; 作者柴昭尔卢会湘徐亚新李攀峰王杰田玉王康韩威尹学全; 机构中国电子科技集团公司第五十四研究所中华通信系统有限责任公司河北分公司通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心石家庄诺通人力资源有限公司; 出处《电子与封装》 2025年第1期24-28,共5页; 文摘面向高密度数字系统级封装(SiP)应用,采用多芯片一体化封装技术,在系统内部集成了数字信号处理器(DSP)以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器(LDO)等多颗芯片,并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实现了各芯片之间的高速互连。此外,利用无硅通孔转接板工艺完成了DDR芯片从引线键合到倒装的封装形式的重构,在保证传输距离的同时也保证了芯片封装尺寸的最小化。在35 mm×40 mm的封装尺寸内实现了一个具备数字信号处理功能的最小系统。所涉及到的技术为通用基础技术,可广泛应用于其他高密度封装产品中。; 关键词陶瓷基板多层薄膜封装重构; Keywords ceramic substrate multi-layer thin film packaging reconfiguration; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺: 2; 作者柴昭尔卢会湘徐亚新唐小平李攀峰田玉王康韩威尹学全; 机构中国电子科技集团公司第五十四研究所中华通信系统有限责任公司河北分公司通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心石家庄诺通人力资源有限公司; 出处《电子工艺技术》 2025年第1期1-3,14,共4页; 基金国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。; 文摘针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板。; 关键词 LTCC 精细线条互连孔; Keywords LTCC fine line interconnect via; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺: 3; 作者龚孟磊徐亚新庄治学刘晓兰柴昭尔; 机构石家庄诺通人力资源有限公司中国电科网络通信研究院; 出处《电子工艺技术》 2022年第4期231-233,237,共4页; 文摘微同轴三维金属结构具有超宽带、无色散、低损耗、高功率容量、高隔离度和小体积的特点,应用于导航、通信、雷达等众多领域。厚胶光刻工艺是微同轴三维金属结构制备的关键工艺。通过对一款负性光刻胶开展厚胶光刻工艺研究,优化了厚胶光刻中的匀胶、前烘和曝光工艺,解决了厚胶光刻工艺中容易出现的均匀性差、胶膜破裂的问题,实现了厚度110μm,分辨率30μm的厚胶图形的制备,达到了微同轴三维金属结构制备的工艺指标要求。; 关键词微同轴光刻工艺厚胶; Keywords micro-coaxial photo lithography thick photoresist flims; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析: 4; 作者卢会湘柴昭尔徐亚新唐小平李攀峰田玉王康韩威尹学全; 机构中华通信系统有限责任公司河北分公司; 出处《电子工艺技术》 2025年第2期11-14,共4页; 基金国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。; 文摘针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明,所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用前景。; 关键词低温共烧陶瓷国产化化学镀钯金可靠性; Keywords LTCC localization ENEPIG reliability; 分类号 TN605 [电子电信]; 在线阅读下载PDF 职称材料