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非均匀饱和土中Love波的传播特性 被引量:10
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作者 柯燎亮 汪越胜 章梓茂 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z2期369-374,共6页
基于 Biot 的横观各向同性饱和孔隙介质模型,考虑孔隙介质的非均匀性,导出了均匀饱和土半空间上非均匀饱和土层中 Love 波的复频散方程,并提出了复方程的迭代解法。以均匀弹性半空间上非均匀饱和土覆层为例,进行了数值计算,讨论了 Love... 基于 Biot 的横观各向同性饱和孔隙介质模型,考虑孔隙介质的非均匀性,导出了均匀饱和土半空间上非均匀饱和土层中 Love 波的复频散方程,并提出了复方程的迭代解法。以均匀弹性半空间上非均匀饱和土覆层为例,进行了数值计算,讨论了 Love 波的频散和衰减特性。 展开更多
关键词 土动力学 饱和土 非均匀 LOVE波 频散 衰减
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第十八届美国理论与应用力学大会总结 被引量:1
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作者 段慧玲 曲绍兴 +27 位作者 施兴华 杨绍普 王立峰 魏宇杰 季葆华 郭万林 王杰 柯燎亮 彭志龙 阚前华 吕朝锋 陈玉丽 姚海民 周济福 孙超 刘桦 张一慧 王萍 廉艳平 阎军 章青 孙洪广 王东东 张雄 詹世革 孟庆国 陈杰 汤亚南 《力学学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第5期1266-1275,共10页
1会议概况2018年6月5—9日,第18届美国理论与应用力学大会(18th U.S.National Congress of Theoretical and Applied Mechanics,USNCTAM2018)在美国芝加哥召开.本次大会由美国力学国家委员会和中国力学学会联合主办,旨在探讨和交流近... 1会议概况2018年6月5—9日,第18届美国理论与应用力学大会(18th U.S.National Congress of Theoretical and Applied Mechanics,USNCTAM2018)在美国芝加哥召开.本次大会由美国力学国家委员会和中国力学学会联合主办,旨在探讨和交流近四年世界范围内在理论和应用力学领域的基础研究、创新技术的最新进展,吸引了来自世界各地的近千名专家学者参会,其中近300人来自中国.本次会议分为固体力学、流体力学、计算力学、生物力学和动力学与控制五大专题,并增设了博士与博士后职业发展研讨会和女性研究人员社交活动.大会由美国塔夫斯大学曲建民教授、美国西北大学Wing Kam Liu教授、浙江大学杨卫院士(中国力学学会理事长)和北京理工大学方岱宁院士(中国力学学会副理事长)担任共同主席.本次大会展现了中国科学研究在力学领域的雄厚力量,多数学者报告了近两年在国际前沿方向的研究成果. 展开更多
关键词 应用力学 美国 中国力学学会 北京理工大学 世界范围 专家学者 西北大学 副理事长
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基于偶应力理论的压电材料轴对称接触问题
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作者 吕鑫 柯燎亮 苏洁 《应用数学和力学》 CSCD 北大核心 2024年第10期1268-1278,共11页
基于偶应力理论,研究了刚性绝缘球压头与横观各向同性压电半空间尺度依赖的轴对称接触问题.利用Hankel积分变换和积分最小二乘法,获得了接触压力.讨论了特征材料长度对接触压力分布、接触半径和压痕深度的影响.结果表明,基于偶应力理论... 基于偶应力理论,研究了刚性绝缘球压头与横观各向同性压电半空间尺度依赖的轴对称接触问题.利用Hankel积分变换和积分最小二乘法,获得了接触压力.讨论了特征材料长度对接触压力分布、接触半径和压痕深度的影响.结果表明,基于偶应力理论获得的接触压力结果明显大于经典结果. 展开更多
关键词 轴对称接触 压电材料 尺度效应 偶应力理论
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基于DIC的多层板热翘曲实验及仿真研究 被引量:1
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作者 葛一铭 沈飞 柯燎亮 《力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期1900-1909,共10页
在微电子封装中,普遍存在由不同材料组成的多层板结构,当温度变化时,各层级材料的热膨胀失配将会导致热翘曲现象,而过大的翘曲将导致芯片开裂、芯片分层、焊点失效等封装失效问题,因此针对典型多层板结构的热翘曲问题的研究非常有必要.... 在微电子封装中,普遍存在由不同材料组成的多层板结构,当温度变化时,各层级材料的热膨胀失配将会导致热翘曲现象,而过大的翘曲将导致芯片开裂、芯片分层、焊点失效等封装失效问题,因此针对典型多层板结构的热翘曲问题的研究非常有必要.文章基于三维数字图像相关方法(DIC)搭建热翘曲测量平台,对多层板升温过程中的热翘曲进行实验测量.利用红外热像仪温度成像结果修正仿真过程中的温度加载曲线,建立了多层板热翘曲的等效仿真模型,并对热翘曲仿真结果和实验结果进行对比验证.在实验和仿真分析中,讨论了板厚度、材料属性和层数对热翘曲值的影响.进一步利用基于DIC的热翘曲测量技术对芯片表面翘曲值进行测定,并与白光干涉法测量结果进行了对比验证.研究结果表明,在升温过程中,基于DIC技术测量得到的多层板热翘曲结果与仿真结果吻合较好,单层材料和厚度的变化对翘曲影响较大.使用DIC和白光干涉法测量得出的芯片表面翘曲结果一致,基于DIC的测量技术可为微电子封装中典型多层结构的热翘曲测量提供有效途径. 展开更多
关键词 数字图像相关法 多层板结构 热翘曲 封装 有限元分析
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