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二氧化锡薄膜的电阻气敏和光透射率气敏性能 被引量:7
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作者 林殷茵 汤庭鳌 +2 位作者 黄维宁 姜国宝 姚熹 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期1067-1072,共6页
以无机盐为原料,采用新颖的溶胶-凝胶工艺制备了具有优良电阻-气敏性能的纳米晶二氧化锡薄膜,其在最佳工作温度 200℃对 600ppm CO的灵敏度可达 500,响应时间和恢复时间分别为13s和 20s.进一步研究了薄膜的... 以无机盐为原料,采用新颖的溶胶-凝胶工艺制备了具有优良电阻-气敏性能的纳米晶二氧化锡薄膜,其在最佳工作温度 200℃对 600ppm CO的灵敏度可达 500,响应时间和恢复时间分别为13s和 20s.进一步研究了薄膜的光透射率-气敏性能,发现当通 CO时,透射率下降,最佳工作温度与电阻-气敏性能一致,当提高薄膜的退火温度时,电阻-气敏和光透射率-气敏的灵敏度均下降.分析了产生这些现象的原因. 展开更多
关键词 薄膜 二氧化锡 气敏 透射率 溶胶-凝胶
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SnO_2薄膜的溶胶-凝胶制备及气敏性能的研究 被引量:5
2
作者 林殷茵 杨合情 +1 位作者 张良莹 姚熹 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期186-189,共4页
采用非醇盐溶胶-凝胶工艺制得纳米微晶SnO2多孔薄膜,该法易于实现SnO2与多种添加剂的均匀掺杂。通过调整薄膜的微观结构使薄膜对C2H5OH和CO在最佳工作温度的灵敏度比调整前分别提高了3倍和14倍。
关键词 薄膜 溶胶-凝胶 气敏材料 纳米微晶 二氧化锡
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纳米微晶SnO_2薄膜的制备和光学性能的研究 被引量:3
3
作者 林殷茵 刘秦 +2 位作者 杨合情 张良莹 姚熹 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期263-266,共4页
以无机盐为原料制备得到纳米微晶SnO2薄膜。由透射比曲线计算发现,随热处理温度的升高,薄膜的折射率、消光系数均增大。研究表明,掺Ti的SnO2薄膜吸收边的跃迁属间接跃迁,随晶粒尺寸的减小,间接带宽增大。
关键词 二氧化锡 纳米微晶 间接跃迁 吸收边 导电材料
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二氧化锡薄膜的MOD法制备和表征 被引量:4
4
作者 林殷茵 汤庭鳌 姚熹 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期277-279,284,共4页
采用新颖的金属有机物热分解方法(MOD)制备了二氧化锡薄膜。红外分析和热分析表明,先体制备过程中生成了锡的有机物,这对制备质量良好的光学薄膜起了决定作用。对薄膜的红外光谱和紫外一可见先谱的分析表明,薄膜的热处理过程中... 采用新颖的金属有机物热分解方法(MOD)制备了二氧化锡薄膜。红外分析和热分析表明,先体制备过程中生成了锡的有机物,这对制备质量良好的光学薄膜起了决定作用。对薄膜的红外光谱和紫外一可见先谱的分析表明,薄膜的热处理过程中经历了溶剂挥发、有机物燃烧和析晶等过程,随热处理温度的升高,薄膜的孔率显著减小,薄膜的结构致密,这是由制备过程的特点决定的。 展开更多
关键词 二氧化锡薄膜 金属有机物热分解 制备 表征
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纳米复合Fe-SiO_2粉体的制备和结构 被引量:2
5
作者 林殷茵 刘秦 +1 位作者 张良莹 姚熹 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 1999年第2期6-10,共5页
采用非醇盐溶胶-凝胶工艺可获得Fe与Si摩尔比达4.5/1的均匀凝胶,发现可以通过控制SiO2的含量和热处理条件来控制相结构和晶粒尺寸,热处理过程中α-Fe相是由Fe3O4相还原而来,材料中有大量氧参与反应是工艺中采... 采用非醇盐溶胶-凝胶工艺可获得Fe与Si摩尔比达4.5/1的均匀凝胶,发现可以通过控制SiO2的含量和热处理条件来控制相结构和晶粒尺寸,热处理过程中α-Fe相是由Fe3O4相还原而来,材料中有大量氧参与反应是工艺中采用了沉淀胶溶步骤的结果,最终制备了纳米复合Fe-SiO2粉体。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 复合材料 金属纳米材料 二氧化硅
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PZT薄膜微图形的制作精度的研究 被引量:8
6
作者 刘秦 林殷茵 +2 位作者 吴小清 张良莹 姚熹 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期411-413,共3页
采用典型的半导体光刻工艺用BHF/HNO3溶液成功地刻蚀了PZT(52/48)薄膜。研究了薄膜的微观结构对微图形的制作精度的影响。结果表明,在薄膜中晶粒团聚区域和周围区域的刻蚀速率存在着差异,晶粒小的薄膜有利于获得高... 采用典型的半导体光刻工艺用BHF/HNO3溶液成功地刻蚀了PZT(52/48)薄膜。研究了薄膜的微观结构对微图形的制作精度的影响。结果表明,在薄膜中晶粒团聚区域和周围区域的刻蚀速率存在着差异,晶粒小的薄膜有利于获得高保真的从掩膜到薄膜的图形转移,晶粒团聚区域的尺寸基本决定了图形转移的误差。 展开更多
关键词 锆钛酸铅 薄膜 刻蚀 微观结构 PZT
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嵌有纳米碳颗粒凝胶玻璃的制备及其发光特性 被引量:4
7
作者 杨合情 林殷茵 +2 位作者 汪敏强 张良莹 姚熹 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期249-253,共5页
以磷酸三乙酯、硝酸铝和正硅酸乙酯为原料,通过它们的水解制备了xAl2O3·xP2O5·100SiO2(x=0.25~3)凝胶.在600℃对凝胶进行热处理,使其中的有机基团炭化,从而制备出了镶嵌有碳纳米颗粒的x... 以磷酸三乙酯、硝酸铝和正硅酸乙酯为原料,通过它们的水解制备了xAl2O3·xP2O5·100SiO2(x=0.25~3)凝胶.在600℃对凝胶进行热处理,使其中的有机基团炭化,从而制备出了镶嵌有碳纳米颗粒的xAl2O3·xP2O5·100SiO2(x=0.25,0.5)凝胶玻璃.在室温下以532nm激光(Nd:YAG)激发,在 630nm处有一强的发光峰,该发光现象是由镶嵌在凝胶玻璃中的纳米碳颗粒产生的. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 凝胶玻璃 纳米颗粒 发光性
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溶胶-凝胶法制备BiFeO_3铁电薄膜的结构和特性 被引量:14
8
作者 杨彩霞 林殷茵 汤庭鳌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期340-342,345,共4页
采用 sol gel 方法在 Pt/Ti/SiO2/Si 衬底上制备出纯相铁酸铋薄膜。采用热分析方法研究了凝胶的化学变化和析晶过程。分析讨论了退火温度对薄膜的结构和形貌的影响。并用 XRD、SEM 等手段对样品在不同温度条件退火处理后的薄膜相和形貌... 采用 sol gel 方法在 Pt/Ti/SiO2/Si 衬底上制备出纯相铁酸铋薄膜。采用热分析方法研究了凝胶的化学变化和析晶过程。分析讨论了退火温度对薄膜的结构和形貌的影响。并用 XRD、SEM 等手段对样品在不同温度条件退火处理后的薄膜相和形貌进行了分析。在800℃时采用层层退火方式,有效抑制 Fe价态转化,从而降低了电子波动引发的氧空位数目,制备出纯铁相高电阻率的BiFeO3 铁电薄膜,并观测到饱和电滞回线,其 Ps 和 Pr 分别为 6.9μC/cm2 和 2.8μC/cm2。 展开更多
关键词 铁酸铋 溶胶-凝胶 铁电薄膜
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Bi_(3.25)La_(0.75)Ti_3O_(12)薄膜的化学溶液淀积方法制备及表征
9
作者 王晓光 林殷茵 汤庭鳌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期49-53,共5页
采用新颖的化学溶液淀积方法,配制出可长时间稳定的先体溶液,采用红外分析和热分析等手段,对成膜过程中发生的反应变化进行了分析,结果表明采用新的方法可以增加先体的稳定性,并且确定了薄膜的析晶温度。XRD测试表明薄膜在不到500℃即... 采用新颖的化学溶液淀积方法,配制出可长时间稳定的先体溶液,采用红外分析和热分析等手段,对成膜过程中发生的反应变化进行了分析,结果表明采用新的方法可以增加先体的稳定性,并且确定了薄膜的析晶温度。XRD测试表明薄膜在不到500℃即开始析晶,并且析晶情况与Bi含量有关。对薄膜的电学性能研究表明随着Bi含量的增加,薄膜的漏电性能和抗疲劳特性变差,矫顽场变大,而2Pr在Bi过量10%的情况下达到最大31.6μC/cm2。 展开更多
关键词 化学溶液淀积 BLT 铁电薄膜 先体 层状Bi结构
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LNO薄膜电极的制备及其特性研究 被引量:3
10
作者 康晓旭 林殷茵 +4 位作者 汤庭鳌 钟宇 黄维宁 姜国宝 王晓光 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期317-319,共3页
 采用水基化学溶液涂布(water basedcoating)的方法,在SiO2/Si上制备出了LaNiO3(LNO)导电金属氧化物薄膜。系统研究了退火温度、退火时间、厚度等工艺条件对LNO薄膜电学特性和结构的影响,并进一步分析了产生这些现象的原因。制备的LNO...  采用水基化学溶液涂布(water basedcoating)的方法,在SiO2/Si上制备出了LaNiO3(LNO)导电金属氧化物薄膜。系统研究了退火温度、退火时间、厚度等工艺条件对LNO薄膜电学特性和结构的影响,并进一步分析了产生这些现象的原因。制备的LNO薄膜电阻率为1.77×10-3Ω·cm,且具有良好的形貌。以LNO为独立下电极,制备出了Au(Cr)/PZT/LNO/SiO2结构的铁电电容,通过其电滞回线和漏电特性的测试,可见制备的LNO薄膜可以很好地满足作为铁电电容电极的需要。 展开更多
关键词 LNO薄膜 制备 铁电体 铁电存储器 氧化物电极 铁电电容
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一种交错并行隐式刷新增益单元eDRAM设计 被引量:3
11
作者 孟超 严冰 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期466-469,486,共5页
设计了一种与逻辑工艺兼容的64 kb高速高密度嵌入式增益单元动态随机存储器(eDRAM)。该存储器单元通过结构和版图的优化,典型尺寸为同代SRAM的40%。高低阈值管的引入分别改善了单元的读取速度和数据保持时间。同时交错并行隐式刷新机制... 设计了一种与逻辑工艺兼容的64 kb高速高密度嵌入式增益单元动态随机存储器(eDRAM)。该存储器单元通过结构和版图的优化,典型尺寸为同代SRAM的40%。高低阈值管的引入分别改善了单元的读取速度和数据保持时间。同时交错并行隐式刷新机制利用增益存储单元读、写端口独立的结构和操作特性,配以合适的时序和仲裁机制,使得在无额外通信信号和握手接口下,实现刷新与访问互不影响,数据访问率达到100%。相比其他隐式刷新技术,该技术不需要过大的外围开销即可完成访问带宽加倍。芯片用SMIC 0.13μm CMOS工艺实现,大小为1.35 mm×1.35 mm。 展开更多
关键词 嵌入式 增益单元 动态随机存储器 交错并行隐式刷新 数据访问率
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Ge_2Sb_2Te_5材料与非挥发相转变存储器单元器件特性 被引量:2
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作者 凌云 林殷茵 +6 位作者 赖连章 乔保卫 赖云锋 冯洁 汤庭鳌 蔡炳初 Bomy.Chen 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1196-1199,共4页
对Ge2Sb2Te5材料的结构、形貌和电学特性进行了表征,将材料应用于不挥发存储单元器件中并研究了器件性能。研究了退火温度对薄膜电阻率的影响,发现在从高阻向低阻状态转变的过程中,电阻率下降的趋势发生变化,形成拐点,分析表明这是由于... 对Ge2Sb2Te5材料的结构、形貌和电学特性进行了表征,将材料应用于不挥发存储单元器件中并研究了器件性能。研究了退火温度对薄膜电阻率的影响,发现在从高阻向低阻状态转变的过程中,电阻率下降的趋势发生变化,形成拐点,分析表明这是由于在拐点处结构由面心立方向密排六方结构转变所致;对不同厚度Ge2Sb2Te5薄膜的电阻率进行了分析,结果表明当厚度薄于70nm时,电阻率随厚度显著上升而迁移率下降,材料晶态电学性能的测量显示,材料有正电阻温度系数并以空穴导电;测量了Ge2Sb2Te5非挥发相转变存储器单元的I-V曲线,发现有阈值特性,在晶态时电学特性呈欧姆特性,非晶态时I-V低场为线性关系,电场较高时呈指数关系。 展开更多
关键词 非晶半导体 阈值电压 相变存储器
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镧掺杂对PZT铁电薄膜漏电学特性的影响 被引量:1
13
作者 程继 林殷茵 汤庭鳌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期692-694,697,共4页
 研究了镧掺杂对PZT铁电性能和相结构的影响。研究表明镧掺杂增加了(110)和(200)峰的强度,减小了(111)峰的相对强度,导致矫顽场和极化强度的下降。研究了镧掺杂对漏电特性的影响,以及肖特基势垒电流模型。
关键词 PZT 矫顽场 极化强度 漏电模型
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版图邻近效应的高精度标准单元波动检测电路 被引量:1
14
作者 胡心仪 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期754-758,共5页
随着集成电路的发展,工艺尺寸进一步微缩,工艺波动导致的器件波动对电路性能以及可靠性的影响越来越严重。版图邻近效应就是先进工艺下影响工艺波动的重要因素。为了应对先进工艺下版图邻近效应(LPE)的影响,代工厂需要确立器件波动最小... 随着集成电路的发展,工艺尺寸进一步微缩,工艺波动导致的器件波动对电路性能以及可靠性的影响越来越严重。版图邻近效应就是先进工艺下影响工艺波动的重要因素。为了应对先进工艺下版图邻近效应(LPE)的影响,代工厂需要确立器件波动最小且最优标准单元版图。如何精确测量相同标准单元的不同版图的器件波动具有很大的挑战。提出了一个高分辨率、高速且测试便利的器件波动检测电路,用来对6种优化LPE引入的器件波动影响的标准单元版图进行测试。电路在28 nm工艺上进行了流片验证,电路面积为690μm×350μm,并对全晶圆进行了测试。通过分析NMOS和PMOS的测试结果,对比了不同版图形式应对LPE影响的效果,进而为代工厂设计和优化标准单元版图,尽可能减小LPE引入的器件波动提供参考。 展开更多
关键词 工艺波动 版图邻近效应(LPE) 标准单元 阈值电压 压控环形振荡器(VCO)
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可放置于晶圆划片槽的STI应力波动检测电路
15
作者 姜钰 刘宁希 +2 位作者 董庆 陈浩 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期464-468,共5页
提出了一个简易的浅沟道隔离(STI)应力波动检测电路。该电路可以放入晶圆片狭长的划片槽中,有利于减小芯片测试成本。采用了双开关管以确保测量精度,并实现了对256个器件参数的同时测量,以得到器件的随机波动特性。设置了一系列具有最... 提出了一个简易的浅沟道隔离(STI)应力波动检测电路。该电路可以放入晶圆片狭长的划片槽中,有利于减小芯片测试成本。采用了双开关管以确保测量精度,并实现了对256个器件参数的同时测量,以得到器件的随机波动特性。设置了一系列具有最小沟道长度、相同器件尺寸、不同STI宽度的共9种NMOS阵列。测量了这些阵列的饱和电流Idsat,以分析STI应力对器件性能的影响。此外,还测量了这些阵列的线性区阈值电压Vtlin波动作为对比。测试芯片在28 nm工艺中进行了流片和验证。每种测试电路所占版图面积为415μm×50μm。测试结果表明STI应力对器件性能有明显的影响,而且随着STI宽度的减小,Idsat波动增大,而Vtlin波动减小。 展开更多
关键词 检测电路 STI应力 随机波动 饱和电流 NMOS阵列
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一种NAND型三维多层1TXR阻变存储器设计
16
作者 张佶 金钢 +1 位作者 吴雨欣 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期909-912,共4页
随着存储器市场逐渐受消费电子的驱动,对高密度低成本的存储需求正在不断增加。阻变存储器正在成为新型非挥发存储器的研究热点。提出一种适用于未来高密度应用的与非(NAND)型共享选通管的三维多层1TXR阻变存储器概念。在0.13μm工艺下... 随着存储器市场逐渐受消费电子的驱动,对高密度低成本的存储需求正在不断增加。阻变存储器正在成为新型非挥发存储器的研究热点。提出一种适用于未来高密度应用的与非(NAND)型共享选通管的三维多层1TXR阻变存储器概念。在0.13μm工艺下,以一个使用8层金属堆叠的1T64R结构为例,其存储密度比传统的单层1T1R结构高500%。提出了相关的读写操作方法来防止由漏电流造成的误写和误读并且降低功耗。 展开更多
关键词 与非 三维 可堆叠 多层 阻变存储器 高密度应用
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Cu_xSi_yO阻变存储器单粒子和总剂量辐照效应
17
作者 周晓羽 薛晓勇 +1 位作者 杨建国 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期464-467,共4页
对CuxSiyO结构的阻变存储器(RRAM)进行了总剂量(TID)以及单粒子辐照(SEE)实验。总剂量实验中,1T1R样品分别接受总剂量为1,2和3 k Gy(Si O2)的60Coγ射线辐射。样品中没有出现低阻在辐照后翻转的现象。单粒子辐照实验中,16 kbit RRAM阵... 对CuxSiyO结构的阻变存储器(RRAM)进行了总剂量(TID)以及单粒子辐照(SEE)实验。总剂量实验中,1T1R样品分别接受总剂量为1,2和3 k Gy(Si O2)的60Coγ射线辐射。样品中没有出现低阻在辐照后翻转的现象。单粒子辐照实验中,16 kbit RRAM阵列样品分别接受线性能量转移(LET)值最高达75 Me V的4种离子束的辐射。样品中没有出现低阻在辐照后翻转的现象。除一组无翻转外,存储单元的高阻到低阻的翻转率皆在0.06%左右。实验结果证实了RRAM中已经形成的导电通道不会受辐照影响,因此不存在低阻翻转为高阻的现象。 展开更多
关键词 阻变存储器(RRAM) 抗辐照 总剂量效应(TID) 单粒子效应(SEE) 地面辐照实验
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不同工艺下操作算法对阻变存储器可靠性的影响
18
作者 王博 杨建国 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期769-773,788,共6页
通过测试不同工艺条件下的导电丝形成算法与低阻阻值分布、烘烤失效率等的关系,研究了阻变存储器(RRAM)单元导电细丝形成过程对可靠性的影响,进一步对导电细丝形成过程的模型进行了优化。实验表明,随着脉宽的增大,操作电压幅值降低、成... 通过测试不同工艺条件下的导电丝形成算法与低阻阻值分布、烘烤失效率等的关系,研究了阻变存储器(RRAM)单元导电细丝形成过程对可靠性的影响,进一步对导电细丝形成过程的模型进行了优化。实验表明,随着脉宽的增大,操作电压幅值降低、成功率提高、烘烤失效率降低,进一步增加脉宽,烘烤失效率大大增加。通过比较不同工艺,发现在烘烤失效率降低时的脉宽条件(1 ms)下,氧化时间短、氧化功率大并且无退火条件的失效率高;而在烘烤失效率增加时的脉宽条件(10 ms)下,氧化时间短、氧化功率大并且无退火条件的失效率低。研究结果为设计RRAM单元操作算法提供了优化方向,同时通过对不同条件下RRAM单元可靠性的比较,优化了工艺配方。 展开更多
关键词 氧化铝/氧化钨 阻变存储器(RRAM) 形成算法 可靠性 阻变机制 工艺优化
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一种基于阻变单元特性的阻变存储器修复方案
19
作者 李萌 陈刚 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期150-153,163,共5页
针对新型阻变存储器(RRAM)工艺良率不高的问题,提出了一种新型的修复解决方案,该方案基于阻变单元的特殊性能,即初始状态为高阻,经过单元初始化操作过程后转变为低阻。利用这样特性的阻变单元作为错误检测位、冗余单元作为修复位,提出... 针对新型阻变存储器(RRAM)工艺良率不高的问题,提出了一种新型的修复解决方案,该方案基于阻变单元的特殊性能,即初始状态为高阻,经过单元初始化操作过程后转变为低阻。利用这样特性的阻变单元作为错误检测位、冗余单元作为修复位,提出了三种不同的组织结构来实现修复操作。三种结构由于主存储器、检验位存储器及冗余存储器的组织方式不同,达到了不同的冗余存储器利用率。最后,通过数学分析可以证明,该方案在利用了较少冗余存储器的条件下,可以将阻变存储器的错误率普遍降低10~30倍,实现了较好的修复效果。 展开更多
关键词 阻变存储器(RRAM) 位修复 良率 阵列冗余 单元初始化
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IR压降实时多点检测的两种方法
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作者 沈越明 薛晓勇 林殷茵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期784-788,共5页
介绍了游标时数转换器(TDC)和循环时数转换器这两种用于实时多点检测电源网络IR压降的方案。游标TDC方案采用精调粗调结合的思想,在继承传统时数转换器方案高精度、单周期响应优点的基础上,对面积进行了优化。循环TDC方案采用倍频的思想... 介绍了游标时数转换器(TDC)和循环时数转换器这两种用于实时多点检测电源网络IR压降的方案。游标TDC方案采用精调粗调结合的思想,在继承传统时数转换器方案高精度、单周期响应优点的基础上,对面积进行了优化。循环TDC方案采用倍频的思想,在继承单周期响应的环振(RO)方案小面积优点的基础上,对精度进行了优化。电路分别基于SMIC 28 nm高介电常数金属栅(HKMG)工艺进行仿真。仿真结果表明,与TDC方案相比,游标TDC方案在维持13.5 m V/bit高精度和单周期响应优点的同时,面积仅为163.75μm^2,减小了29%;而与同为单周期响应的环振方案相比,循环TDC方案维持92.25μm^2小面积优点的同时,精度达到40.5 m V/bit,提高了54%。 展开更多
关键词 IR压降 环振(RO) 时数转换器 游标时数转换器 循环时数转换器
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