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题名新能源汽车柔性电路板盲孔电镀分析
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作者
杨广柱
姚罗丽
韦相福
林明松
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机构
广西交通职业技术学院
北部湾大学
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出处
《汽车测试报告》
2022年第18期77-79,共3页
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基金
2021年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“汽车柔性电路板高互联TP值制备及其机理研究”(2021KY1135)
2022年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“基于C-V2X技术的车路通讯装置在智能交通站场的应用研究”(2022KY1126)
2020年度广西职业教育教学改革研究项目“‘一带一路’背景下1+X证书制度国际化探索与实践--以广西交通职业技术学院为例”(GXGZJG2020B060)研究成果。
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文摘
国家对节能环保理念的大力提倡,给新能源汽车产业发展带来了良好契机。新能源汽车是一个复杂的集合体,电路板是汽车电子元件中至关重要的互连封装载体,特别是可以实现3D封装的柔性电路板,承担着保障汽车电子系统稳定工作的重要使命。盲孔超级填充电镀技术是决定柔性电路板可靠性的关键因素,该文主要探讨新能源汽车中用于柔性电路板制造的盲孔超级填充电镀添加剂的特征,并分析添加剂实现超级填充的几种作用机理。
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关键词
新能源汽车
柔性电路板
盲孔电镀
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分类号
F42
[经济管理—产业经济]
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题名新能源汽车动力电池检测与维护技术探讨
被引量：13
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作者
梁海明
林明松
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机构
广西交通职业技术学院
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出处
《西部交通科技》
2020年第9期166-168,共3页
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基金
自治区教育厅2019年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“基于新能源汽车保险险种的探索与研究项目”(2019ky1341)。
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文摘
随着新能源汽车以及其配套产业的逐渐发展成熟,对于动力电池的维护与检测技术要求也越来越高。新能源汽车主要分为纯电动和混合动力两种车型,其电池检修的重点和故障排查方案也有所不同。文章分析了新能源汽车电池检测与维护技术和管理方面存在的问题,提出提升新能源汽车动力电池检测技术和管理水平的对策,力争从技术和管理两方面满足未来市场发展需求。
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关键词
新能源
电池
检测技术
对策分析
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分类号
U469.7
[机械工程—车辆工程]
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题名基于模糊层次分析法的纯电动汽车冷却系统的研究
被引量：1
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作者
陈一帆
龙泽链
林明松
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机构
广西交通职业技术学院
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出处
《汽车文摘》
2021年第1期22-27,共6页
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基金
广西高校中青年教师基础能力提升项目(项目编号:2019KY1341)
广西交通职业技术学院教学改革立项项目(项目编号:JZY2019B08)
广西高校中青年教师基础能力提升项目(项目编号:2020KY34006)。
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文摘
当前纯电动汽车高压电池热失控事故,已经成为影响纯电动汽车技术发展和市场接受度的主要影响因素之一。为了减少纯电动汽车的发展障碍,提升纯电动汽车的市场接受度,为纯电动汽车冷却系统的设计提供思路,从纯电动汽车的使用环境和高压电池的热特性角度出发,分析了当前主要的纯电动汽车的冷却系统的种类、特点、使用特性和环境特性。然后,通过引用综合影响因素数学分析方法—模糊层次法,对当前纯电动汽车的高压电池冷却系统进行了优化分析,优选出了当前纯电动汽车冷却系统的最佳使用方法。
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关键词
纯电动汽车
高压电池
冷却系统
模糊层次法
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Keywords
Electric vehicle
High voltage battery
Cooling system
Fuzzy AHP
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分类号
U469.72
[机械工程—车辆工程]
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题名智能汽车电路板通孔电镀仿真分析
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作者
韦相福
林明松
谭吉
陈德灯
方正
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机构
广西交通职业技术学院
桂林航天工业学院
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出处
《汽车测试报告》
2022年第22期47-49,共3页
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基金
2021年度广西高校中青年教师科研基础能力提升项目“汽车柔性电路板高互联TP值制备及其机理研究”(2021KY1135)研究成果。
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文摘
高频电路板是专用于智能汽车激光雷达等关键电子部件的互连封装电路板,高TP值通孔电镀是促进高频电路板发展的关键技术。对流是影响通孔电镀TP值的重要物理参量。提出设计新型的对流电镀装置,并对其展开仿真分析,揭示其对浅通孔、深通孔孔内镀液对流梯度的影响。该新型喷射装置能在通孔内形成明显的镀液对流梯度,在浅通孔内适合使用低喷射速度,在深通孔内适合使用中高喷射速度。
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关键词
智能汽车
电路板
通孔电镀
对流
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分类号
TQ1
[化学工程]
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题名智能汽车激光雷达封装工艺路径研究
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作者
韦相福
林明松
陈德灯
方正
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机构
广西交通职业技术学院
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出处
《汽车测试报告》
2022年第15期104-106,共3页
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基金
广西交通职业技术学院2021年度校级科学研究项目“基于智能汽车激光雷达的封装工艺研究”(JZY2022KAQ02)研究成果。
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文摘
发展智能汽车是实现智慧交通战略的必经之路,激光雷达是智能汽车实现环境监测、自主导航、路径规划的核心设备。先进的激光雷达要求匹配先进的激光雷达芯片封装工艺,即铜柱凸块封装技术(Copper Pillar Bumps,CPBs)。目前,铜柱凸块封装技术在工艺上仍然存在诸多问题需要攻克,尤其在电镀制备几何结构缺陷方面。该文重点介绍汽车激光雷达铜柱凸块封装技术在工艺上存在的关键制备缺陷,提出对此问题展开科研攻关的研究思路,为发展激光雷达芯片超高品质封装工艺及相关技术提供新途径和理论指导。
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关键词
智能汽车
激光雷达
封装工艺
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分类号
TN9
[电子电信—信息与通信工程]
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