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FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
被引量：
1
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作者
陈晓东
李卫钢
林意敬
《印制电路信息》
2007年第12期38-41,共4页
文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。
关键词
FR-4覆铜板
次表面
气泡
真空度
在线阅读
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职称材料
题名
FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
被引量：
1
1
作者
陈晓东
李卫钢
林意敬
机构
汕头超声覆铜板厂
出处
《印制电路信息》
2007年第12期38-41,共4页
文摘
文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。
关键词
FR-4覆铜板
次表面
气泡
真空度
Keywords
FR-4 CCL
subufface
voids
vacuum degree
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨
陈晓东
李卫钢
林意敬
《印制电路信息》
2007
1
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