慢性精神分裂症患者院内综合康复治疗的临床效果分析 被引量：4

1

作者 林伟成 《中国医药导报》 CAS 2012年第20期131-133,共3页

目的探讨慢性精神分裂症患者院内综合康复治疗的临床效果。方法选择我院2010年3月～2011年3月慢性精神分裂症住院患者60例，将上述患者随机分为观察组和对照组，进行为期6个月的治疗。对照组患者仅给予氯氮平治疗，不实施院内综合康复... 目的探讨慢性精神分裂症患者院内综合康复治疗的临床效果。方法选择我院2010年3月～2011年3月慢性精神分裂症住院患者60例，将上述患者随机分为观察组和对照组，进行为期6个月的治疗。对照组患者仅给予氯氮平治疗，不实施院内综合康复治疗。观察组采用小剂量氯氮平治疗，同时实施院内综合康复治疗。采用分裂症阴性症状量表（SANA）、简明精神病量表（BPRS）和生活质量综合评定问卷74（GQOLI-74）于治疗前后分别进行评定。结果观察组治疗后SANA、BPRS和GQOLI-74总分及分量表分与治疗前比较差异有统计学意义（P〈0．05）。结论院内综合康复治疗能显著改善慢性精神分裂症住院患者阴性症状，提高其生活自理、社会活动能力和生活质量。 展开更多

关键词 慢性精神分裂症 康复治疗

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用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 被引量：15

2

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2008年第6期324-327,共4页

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期... BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。 展开更多

关键词 BGA 无铅 无空洞 真空再流焊接

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提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺 被引量：10

3

作者 林伟成 《电子机械工程》 2012年第2期52-56,共5页

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂... 在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。 展开更多

关键词 T/R组件 大面积焊接 钎透率 等离子体清洗 等离子体再流焊

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雷达T/R组件的精密清洗技术 被引量：14

4

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2009年第6期333-337,共5页

雷达T/R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T/R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T/R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技... 雷达T/R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T/R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T/R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技术在T/R组件制造过程中的应用,并且指出这些清洗技术对提高T/R组件的可靠性具有很重要的作用。 展开更多

关键词 T/R组件 精密清洗 可靠性

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如何对电路板进行正确的超声波清洗 被引量：13

5

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2005年第2期88-91,共4页

超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域。焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用。国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的基本原理,因此,在应用超声波清洗... 超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域。焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用。国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的基本原理,因此,在应用超声波清洗技术时存在十分不规范的一面,介绍了超声波清洗技术的基本原理,并对正确的超声波工艺提出了自己的建议。 展开更多

关键词 超声波 清洗 电路板

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电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法 被引量：9

6

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第3期145-149,共5页

印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成。松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献。讨论了许多印制板上残留物的... 印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成。松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献。讨论了许多印制板上残留物的形成原因和解决这些问题的方法,清洗方法着重介绍了超声波清洗技术。 展开更多

关键词 白色残渣 PCB 清洗 超声波

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激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用 被引量：7

7

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2013年第6期352-355,共4页

要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤... 要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤的优点,而且能有效地清除组件中的氧化物、有机污染物和各种细小的颗粒等。可以预测,激光清洗必将在雷达T/R组件的制造中发挥越来越重要的作用。 展开更多

关键词 T R组件 可靠性 清洗 激光清洗

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光清洗技术在雷达微组装方面的应用 被引量：2

8

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2011年第5期277-279,284,共4页

在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影... 在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影响雷达微电子组件的长期工作寿命和使用可靠性。雷达微电子组件由于采用高度精密的微组装技术,显得既复杂又娇贵,一般的清洗技术如超声波清洗已经无法满足雷达微电子组件高精密清洗的要求。光清洗技术由于对组件损伤小和清洁程度高,是对雷达微电子组件清洗的有效方法之一。介绍了光清洗技术的基本原理、优点和主要的工艺控制参数,预见光清洗技术必将在雷达微组装方面发挥越来越重要的作用。 展开更多

关键词 光清洗 精密清洗 雷达 微电子组件 可靠性

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临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用 被引量：2

9

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2004年第5期213-215,221,共4页

高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电... 高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题。现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题。 展开更多

关键词 临时阻焊膜 高频电路板 表面贴装技术

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用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

10

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2012年第6期351-354,376,共5页

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合... BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法。 展开更多

关键词 BGA 焊球 氧化物 氢等离子体

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微波QFN芯片的SMT技术研究 被引量：8

11

作者 程明生 陈该青 +1 位作者 蒋健乾 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共6页

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。 展开更多

关键词 QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修

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微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法 被引量：4

12

作者 林伟成 《现代电子》 2002年第4期52-56,共5页

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地... 工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。 展开更多

关键词 微带板 金属载体 大面积焊接 胶接方法 导电胶

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汕头市潮南区前第四纪地层

13

作者 吴国惠 林伟成 冯丽宁 《西部探矿工程》 CAS 2006年第2期101-103,共3页

对潮南区前第四纪地层进行对比分析,并对各层取样分析,其旨在寻找矿产异常。

关键词 前第四纪地层 中生代地层 矿产

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铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨 被引量：1

14

作者 解启林 张晔 +1 位作者 朱启政 林伟成 《电子工艺技术》 2005年第4期200-203,209,共5页

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、24... Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应,就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层,对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。 展开更多

关键词 焊接界面 金属间化合物Cu6Sn5 温度循环 可靠性

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雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术 被引量：7

15

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2010年第3期150-153,164,共5页

雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm^76.2μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装... 雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm^76.2μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装空间,因此具有更高的安装密度。详细介绍了LGA器件的特点,带有LGA器件的PCB的设计原则以及LGA器件详细的安装工艺和返修工艺。LGA器件的可靠性性能也进行了讨论。 展开更多

关键词 LGA PCB的设计 组装 返修 可靠性

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经翼点入路的显微手术治疗颅内前循环动脉瘤破裂急性期患者效果观察 被引量：1

16

作者 林伟成 《华夏医学》 CAS 2020年第3期147-149,共3页

颅内前循环动脉瘤是常见的颅脑肿瘤疾病,该病在任何年龄段均可发病,其中以40~60岁的女性居多[1]。在疾病发生后,受高血压、血管炎、动脉硬化等诸多因素的影响,常会引起动脉瘤破裂的问题,这样会进一步加重患者的病情,且若不及时的治疗还... 颅内前循环动脉瘤是常见的颅脑肿瘤疾病,该病在任何年龄段均可发病,其中以40~60岁的女性居多[1]。在疾病发生后,受高血压、血管炎、动脉硬化等诸多因素的影响,常会引起动脉瘤破裂的问题,这样会进一步加重患者的病情,且若不及时的治疗还使患者有很大的死亡概率[2]。针对颅内前循环动脉瘤破裂急性期患者,目前多采取外科手术治疗的方式,在显微技术的发展下,疾病的治疗效果提高且创伤降低,其中翼点入路是经典且常用的入路方式[3]。 展开更多

关键词 翼点入路 显微手术 颅内前循环动脉瘤破裂急性期

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潮州市下洋高岭土矿床主要成矿条件简介

17

作者 林伟成 冯丽宁 《西部探矿工程》 CAS 2006年第9期144-144,共1页

分析下洋高岭土矿床特征,分析其成矿条件。

关键词 下洋 高岭土 酸性火山岩

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锂离子电池正极材料中的极化子现象理论计算研究进展 被引量：5

18

作者 叶耀坤 胡宗祥 +4 位作者 刘佳华 林伟成 陈涛文 郑家新 潘锋 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2021年第11期62-74,共13页

作为一种高能量密度储能器件,锂离子电池不仅已经广泛应用于消费电子领域(如笔记本电脑、智能手机),而且也适合用于电动车中的动力电池。正极是锂电池最为重要的组成部分。在正极材料的研究中,当电子在空间上局域分布并与晶格耦合将形... 作为一种高能量密度储能器件,锂离子电池不仅已经广泛应用于消费电子领域(如笔记本电脑、智能手机),而且也适合用于电动车中的动力电池。正极是锂电池最为重要的组成部分。在正极材料的研究中,当电子在空间上局域分布并与晶格耦合将形成极化子,极化子现象近些年逐渐引起人们更多关注,主要是因为其减弱电子导电性,不利于电子传导,是磷酸铁锂等正极材料电子导电性差的根本原因。极化子是一种晶格畸变束缚电子作整体运动的晶体缺陷。开展极化子现象的相关机理研究,将为设计高导电性正极材料提供理论指导,对锂离子电池电化学性能的进一步提升有着重要意义。基于第一性原理的理论计算方法已成为研究正极材料中极化子的重要研究手段,能够判断体系是否有极化子出现以及分析极化子的出现对正极材料的物理化学性能影响。本文主要从理论计算的角度出发,首先介绍了极化子的基本物理概念,其次结合我们的相关研究综述了极化子的理论计算判别方法、极化子对常见类型正极材料导电性能的影响与调控和当前研究方法的一些理论难题,最后从基础理论和实际应用两个角度对未来正极材料中的极化子研究进行展望。 展开更多

关键词 极化子 锂离子电池 正极材料 电子导电性 第一性原理计算

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奥氮平联合丙戊酸钠缓释片与单用丙戊酸钠缓释片治疗双相Ⅰ型躁狂发作患者的疗效和血脂代谢影响比较 被引量：7

19

作者 叶碧瑜 邓妍 +4 位作者 李卓丽 林伟成 符卫仙 梁卉薇 李雪珍 《中国实用医药》 2012年第7期146-147,共2页

目的评价奥氮平联合丙戊酸钠缓释片治疗双相Ⅰ型躁狂发作患者的疗效与安全性。方法将83例双相Ⅰ型躁狂发作患者随机分为研究组(n=42)和对照组(n=41),研究组应用丙戊酸钠缓释片联合奥氮平治疗,对照组单用丙戊酸钠缓释片治疗,均治疗6周。... 目的评价奥氮平联合丙戊酸钠缓释片治疗双相Ⅰ型躁狂发作患者的疗效与安全性。方法将83例双相Ⅰ型躁狂发作患者随机分为研究组(n=42)和对照组(n=41),研究组应用丙戊酸钠缓释片联合奥氮平治疗,对照组单用丙戊酸钠缓释片治疗,均治疗6周。应用Bech-Rafaelsen躁狂评定量表(BRMS)评估病情严重程度及减分率比较两组疗效。比较两组前后血脂水平。结果治疗后研究组BRMS分值明显下降,基线为(27.7±7.8),第6周末(6.0±3.4),对照组BRMS分值也下降,分别为(28.5±5.5),(7.8±2.1),但是研究组的改善一直比对照组明显。研究组第6周末痊愈率高于对照组(分别为52.9%、28.6%,χ2=5.0,P=0.03)。但对血脂和体重的影响上两组的差异有统计学差异。结论奥氮平联合丙戊酸钠缓释片比单用丙戊酸钠缓释片控制双相Ⅰ型躁狂发作患者疗效好和快速,可用于急性期病情的控制,但出现的血脂和体重异常影响不容忽视。 展开更多

关键词 丙戊酸钠 奥氮平 躁狂发作 血脂代谢

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商务印书馆百年前拍摄电影轶事

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作者 林伟成 《印刷杂志》 2022年第4期71-73,共3页

1897年2月11日,商务印书馆创办于上海,创办人为夏瑞芳、鲍咸恩、鲍咸昌、高凤池,早期以印刷为主要业务。1902年,翰林出身的张元济进入商务印书馆,经他擘划,商务印书馆设立了编译所、印刷所和发行所,发展成为集编、印、发于一体的当时中... 1897年2月11日,商务印书馆创办于上海,创办人为夏瑞芳、鲍咸恩、鲍咸昌、高凤池,早期以印刷为主要业务。1902年,翰林出身的张元济进入商务印书馆,经他擘划,商务印书馆设立了编译所、印刷所和发行所,发展成为集编、印、发于一体的当时中国最大的私营出版机构,其鼎盛时期,在海内外设有36家分馆和1000多个销售网点。 展开更多

关键词 商务印书馆 早期电影 导演

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