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热处理温度调控Co3O4介孔纳米片的孔结构及OER性能
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作者 刘柳 陈季芳 +2 位作者 杨雄风 刘敏 陆亚林 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2019年第12期66-71,共6页
Co3O4纳米片是一种性能优异的电催化剂材料,其多孔结构影响电催化析氧(OER)的性能。通过溶剂热法结合热处理调控Co3O4纳米片的多孔结构,并利用XRD、SEM、TEM和N2吸附-脱附(BET)等方法表征了不同煅烧温度(300、400、500℃)下的物相与多... Co3O4纳米片是一种性能优异的电催化剂材料,其多孔结构影响电催化析氧(OER)的性能。通过溶剂热法结合热处理调控Co3O4纳米片的多孔结构,并利用XRD、SEM、TEM和N2吸附-脱附(BET)等方法表征了不同煅烧温度(300、400、500℃)下的物相与多孔结构。电催化性能表征结果表明,Co3O4纳米片具有最大的比表面积(93.02 m^2/g)、最优的介孔孔容(0.196 cm^3/g)的多孔结构(300℃煅烧样品),表现出最优的OER性能:起始电位为1.539 V,过电势为0.37 V,Tafel斜率为49 mV/dec。 展开更多
关键词 四氧化三钴 介孔纳米片 溶剂热法 比表面积 析氧性能
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