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磺基苯基卟啉金属配合物氧化还原催化性能的比较
被引量:
1
1
作者
杨长通
吴宝璋
吴辉煌
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第6期865-869,共5页
用循环伏安法和旋转环盘电极技术研究中位-四-磺基苯基卟啉的铁、锰配合物(FeTPPS和MnTPPS)的氧化还原性能.比较均相溶液中它们对氧电还原的催化作用,发现FeTPPS的电催化活性优于MnTPPS,但尚依赖于溶液...
用循环伏安法和旋转环盘电极技术研究中位-四-磺基苯基卟啉的铁、锰配合物(FeTPPS和MnTPPS)的氧化还原性能.比较均相溶液中它们对氧电还原的催化作用,发现FeTPPS的电催化活性优于MnTPPS,但尚依赖于溶液介质的性质.用电聚合方法将FeTPPS和MnTPPS分别嵌入聚吡咯中制成聚合物修饰电极,可改善电催化性能,不仅使氧还原电位正移,而且增大还原电流.讨论了聚合物修饰电极对氧还原的可能影响.
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关键词
还原
金属配合物
磺基苯基卟啉
氧化
催化性能
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职称材料
氧在铁卟啉/聚吡咯膜修饰碳电极上的还原
被引量:
4
2
作者
吴宝璋
杨长通
吴辉煌
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期17-20,共4页
用旋转环盘电极技术研究含中位四( 对磺基苯基) 卟啉合铁(FeTPPS) 的聚吡咯膜覆盖的玻碳电极上的氧还原过程. 结果表明该修饰膜的存在降低了氧还原的过电位,还原产物中有H2O2 ,过程用异相氧化还原催化(EC) 机...
用旋转环盘电极技术研究含中位四( 对磺基苯基) 卟啉合铁(FeTPPS) 的聚吡咯膜覆盖的玻碳电极上的氧还原过程. 结果表明该修饰膜的存在降低了氧还原的过电位,还原产物中有H2O2 ,过程用异相氧化还原催化(EC) 机理解释. 与金或铂比较,碳是较好的电极基体材料,适合于产生破坏水中有机物所需的过氧化物. 在酸性介质中氧在该膜修饰电极上的还原速度比在中性介质中大,由KouteckyLevich 关系式求出修饰膜中催化剂和分子氧反应的表观速度常数值.
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关键词
铁卟啉
聚吡咯修饰
碳电极
氧还原
废水处理
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职称材料
题名
磺基苯基卟啉金属配合物氧化还原催化性能的比较
被引量:
1
1
作者
杨长通
吴宝璋
吴辉煌
机构
厦门大学化学系
出处
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第6期865-869,共5页
基金
国家自然科学基金
国家教委博士学科点专项科研基金
文摘
用循环伏安法和旋转环盘电极技术研究中位-四-磺基苯基卟啉的铁、锰配合物(FeTPPS和MnTPPS)的氧化还原性能.比较均相溶液中它们对氧电还原的催化作用,发现FeTPPS的电催化活性优于MnTPPS,但尚依赖于溶液介质的性质.用电聚合方法将FeTPPS和MnTPPS分别嵌入聚吡咯中制成聚合物修饰电极,可改善电催化性能,不仅使氧还原电位正移,而且增大还原电流.讨论了聚合物修饰电极对氧还原的可能影响.
关键词
还原
金属配合物
磺基苯基卟啉
氧化
催化性能
Keywords
Metalloporphyrins, Polymer membrane modified electrodes, Oxygen reduction, Electrocatalysis
分类号
O643.36 [理学—物理化学]
O641.4 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
氧在铁卟啉/聚吡咯膜修饰碳电极上的还原
被引量:
4
2
作者
吴宝璋
杨长通
吴辉煌
机构
厦门大学化学系
出处
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期17-20,共4页
基金
福建省自然科学基金
文摘
用旋转环盘电极技术研究含中位四( 对磺基苯基) 卟啉合铁(FeTPPS) 的聚吡咯膜覆盖的玻碳电极上的氧还原过程. 结果表明该修饰膜的存在降低了氧还原的过电位,还原产物中有H2O2 ,过程用异相氧化还原催化(EC) 机理解释. 与金或铂比较,碳是较好的电极基体材料,适合于产生破坏水中有机物所需的过氧化物. 在酸性介质中氧在该膜修饰电极上的还原速度比在中性介质中大,由KouteckyLevich 关系式求出修饰膜中催化剂和分子氧反应的表观速度常数值.
关键词
铁卟啉
聚吡咯修饰
碳电极
氧还原
废水处理
Keywords
meso tetrakis( p sulfonatophenyl)porphyrin,polypyrrole modified carbon electrode,oxygen reduction,peroxide formation,waste water treatment
分类号
X703 [环境科学与工程—环境工程]
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被引量
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1
磺基苯基卟啉金属配合物氧化还原催化性能的比较
杨长通
吴宝璋
吴辉煌
《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
1998
1
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职称材料
2
氧在铁卟啉/聚吡咯膜修饰碳电极上的还原
吴宝璋
杨长通
吴辉煌
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
1999
4
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