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题名阻抗反推介质介电常数研究
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作者
杨梓新
许伟廉
徐缓
洪延
李长生
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第5期8-12,共5页
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文摘
为实现印制电路板(PCB)的阻抗精准匹配设计,设计阻抗测试图形线路,并通过实测获得阻抗值。切片量测相应数值,利用阻抗模拟计算软件进行迭代分析,进而反推获取介电常数。将反推介得到的电常数应用于阻抗设计,结果表明反推介电常数使得阻抗实测值更加接近阻抗标准值,因此有利于实现阻抗的精确匹配。
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关键词
印制电路板
介电常数
阻抗
反推
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Keywords
printed circuit board(PCB)
dielectric constant
impedance
inversion
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响
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作者
吴熷坤
杨梓新
徐豪
黄李海
许伟廉
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第2期7-13,共7页
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基金
广东省重点领域研发计划项目-高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化(2023B0101040001)
梅州市2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目-新能源汽车用超高频雷达印制电路关键技术研究与开发(2023A0102001)。
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文摘
为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。
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关键词
PCB
信号传输
铜箔表面粗糙度
信号损耗
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Keywords
printed circuit board
signal transmission
copper foil surface roughness
signal loss
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速PCB差分插入损耗影响因素研究
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作者
许伟廉
黄李海
冯冲
陈旭平
杨梓新
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期26-34,共9页
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基金
2022年度广东省重点领域研发计划项目《高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化》
2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目(项目编号:2023A0102001)的支持。
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文摘
随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。
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关键词
插损损耗
PLTS
棕化
阻焊油墨
铜箔
线宽
铜厚
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Keywords
Insertion Loss
PLTS
Multibond
Solder Mask Ink
Copper Foil
Line Width
Copper Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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