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PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
1
作者
杨彦章
陈志华
+3 位作者
钟上彪
叶绍明
刘彬云
詹东平
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期96-105,共10页
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性...
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性。本文综述PEG在电镀铜中的作用机制,包括对铜离子还原、镀液性质和铜晶粒生长的影响,以及对铜镀层性能的多方面改善效应。同时,对比不同类型PEG衍生物和类似物的应用效果,并对未来研究方向进行了展望。
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关键词
PEG(聚乙二醇)
电镀铜
作用机制
电镀性能
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职称材料
Cu含量对以水滑石为前驱体的Cu/Co/Mn/Al催化剂高级醇合成性能的影响（英文）
被引量：
2
2
作者
廖珮懿
张辰
+5 位作者
张丽君
杨彦章
钟良枢
郭晓亚
王慧
孙予罕
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2017年第8期1672-1680,共9页
采用共沉淀法制备了一系列不同铜钴摩尔比(0,0.1,0.5,1.0,2.0)的Cu/Co/Mn/Al层状结构催化剂并考察了其在合成气制混合醇反应中的催化性能,采用N_2物理吸脱附、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜...
采用共沉淀法制备了一系列不同铜钴摩尔比(0,0.1,0.5,1.0,2.0)的Cu/Co/Mn/Al层状结构催化剂并考察了其在合成气制混合醇反应中的催化性能,采用N_2物理吸脱附、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、氢气程序升温还原(H_2-TPR),热重分析(TG)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)等对催化剂进行了表征分析。结果表明,适当的铜钴摩尔比可以增大催化剂的比表面积,提高催化剂的还原性能,并能形成较规整的层状结构从而提供更均一分散的合成醇活性位,从而提高催化活性和醇选择性。当铜钴摩尔比为0.5时,得到最高的醇时空产率(STY)和醇质量选择性,分别为0.071 g?g^(-1)?h^(-1)和35.9%。
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关键词
高级醇合成
水滑石前驱体
Cu/Co/Mn/Al催化剂
铜钻摩尔比
合成气转化
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职称材料
题名
PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
1
作者
杨彦章
陈志华
钟上彪
叶绍明
刘彬云
詹东平
机构
广东光华科技股份有限公司
光华科学技术研究院(广东)有限公司
广东东硕科技有限公司
厦门大学化学化工学院
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期96-105,共10页
基金
广东省重点领域研发计划(项目编号2023B0101040002)。
文摘
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性。本文综述PEG在电镀铜中的作用机制,包括对铜离子还原、镀液性质和铜晶粒生长的影响,以及对铜镀层性能的多方面改善效应。同时,对比不同类型PEG衍生物和类似物的应用效果,并对未来研究方向进行了展望。
关键词
PEG(聚乙二醇)
电镀铜
作用机制
电镀性能
Keywords
PEG(polyethylene glycol)
electroplated copper
mechanism of action
electroplating performance
分类号
TG172 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
Cu含量对以水滑石为前驱体的Cu/Co/Mn/Al催化剂高级醇合成性能的影响（英文）
被引量：
2
2
作者
廖珮懿
张辰
张丽君
杨彦章
钟良枢
郭晓亚
王慧
孙予罕
机构
上海大学环境与化学工程学院
中国科学院上海高等研究院
出处
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2017年第8期1672-1680,共9页
基金
supported by the National Natural Science Foundation of China(21403278)
China Shenhua Coal to Liquid and Chemical Company Limited
+1 种基金
Shanxi Lu'an Coal Corporation Limited
Shell Global Solutions International B.V~~
文摘
采用共沉淀法制备了一系列不同铜钴摩尔比(0,0.1,0.5,1.0,2.0)的Cu/Co/Mn/Al层状结构催化剂并考察了其在合成气制混合醇反应中的催化性能,采用N_2物理吸脱附、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、氢气程序升温还原(H_2-TPR),热重分析(TG)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)等对催化剂进行了表征分析。结果表明,适当的铜钴摩尔比可以增大催化剂的比表面积,提高催化剂的还原性能,并能形成较规整的层状结构从而提供更均一分散的合成醇活性位,从而提高催化活性和醇选择性。当铜钴摩尔比为0.5时,得到最高的醇时空产率(STY)和醇质量选择性,分别为0.071 g?g^(-1)?h^(-1)和35.9%。
关键词
高级醇合成
水滑石前驱体
Cu/Co/Mn/Al催化剂
铜钻摩尔比
合成气转化
Keywords
Higher alcohols synthesis
Layered-double hydroxide
CulCo/Mn/Al catalyst
Cu/Comolar ratio
Syngas conversion
分类号
O643.36 [理学—物理化学]
TQ214 [化学工程—有机化工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
杨彦章
陈志华
钟上彪
叶绍明
刘彬云
詹东平
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
Cu含量对以水滑石为前驱体的Cu/Co/Mn/Al催化剂高级醇合成性能的影响（英文）
廖珮懿
张辰
张丽君
杨彦章
钟良枢
郭晓亚
王慧
孙予罕
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
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参考文献
引证文献
统计分析
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