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甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究
被引量：
10
1
作者
胡德意
李职模
+2 位作者
曾垂海
钟建武
何旭开
《电镀与精饰》
CAS
2003年第6期8-11,共4页
研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力...
研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。
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关键词
甲磺酸
锡-铅-铋合金
电镀工艺
阴极电流效率
分散
深镀
镀层
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职称材料
题名
甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究
被引量：
10
1
作者
胡德意
李职模
曾垂海
钟建武
何旭开
机构
湖南湘潭江南机器厂科技部
湖南湘潭江南机器厂军代室
出处
《电镀与精饰》
CAS
2003年第6期8-11,共4页
文摘
研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。
关键词
甲磺酸
锡-铅-铋合金
电镀工艺
阴极电流效率
分散
深镀
镀层
Keywords
electroplating
tin-lead-bismuth alloy
methylsulfonic acid
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究
胡德意
李职模
曾垂海
钟建武
何旭开
《电镀与精饰》
CAS
2003
10
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