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热塑性聚氨酯/石墨烯气凝胶导电复合材料的制备及性能
被引量：
5
1
作者
蒋秋月
李浚松
廖霞
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第8期42-48,共7页
以氧化石墨烯为前驱体,聚乙烯醇(PVA)为交联剂,通过组装-冷冻干燥-热处理制备石墨烯气凝胶(GA),并以GA为骨架,热塑性聚氨酯(TPU)为填充体,采用真空浸渍法制备了TPU/GA导电复合材料。研究了PVA含量对于GA及其复合材料结构及导电性的影响...
以氧化石墨烯为前驱体,聚乙烯醇(PVA)为交联剂,通过组装-冷冻干燥-热处理制备石墨烯气凝胶(GA),并以GA为骨架,热塑性聚氨酯(TPU)为填充体,采用真空浸渍法制备了TPU/GA导电复合材料。研究了PVA含量对于GA及其复合材料结构及导电性的影响。实验结果表明,制得的GA具有三维网络结构、较低的密度(<10mg/mL)和良好的导电性(>50S/m),制得的TPU/GA复合材料结构中,TPU均匀包覆在GA骨架的孔壁上,TPU包覆层的引入使复合材料表现出增强的可压缩性能,GA三维网络结构使复合材料表现出良好的导电性。并且随着PVA添加量的增加,GA及其复合材料的结构规整度增加,相应的电导率提高,当PVA添加量为氧化石墨的5倍时,TPU/GA复合材料的电导率可达58S/m。
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关键词
热塑性聚氨酯
石墨烯气凝胶
溶液浸渍法
导电性
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职称材料
题名
热塑性聚氨酯/石墨烯气凝胶导电复合材料的制备及性能
被引量：
5
1
作者
蒋秋月
李浚松
廖霞
机构
四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第8期42-48,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(51773138)
文摘
以氧化石墨烯为前驱体,聚乙烯醇(PVA)为交联剂,通过组装-冷冻干燥-热处理制备石墨烯气凝胶(GA),并以GA为骨架,热塑性聚氨酯(TPU)为填充体,采用真空浸渍法制备了TPU/GA导电复合材料。研究了PVA含量对于GA及其复合材料结构及导电性的影响。实验结果表明,制得的GA具有三维网络结构、较低的密度(<10mg/mL)和良好的导电性(>50S/m),制得的TPU/GA复合材料结构中,TPU均匀包覆在GA骨架的孔壁上,TPU包覆层的引入使复合材料表现出增强的可压缩性能,GA三维网络结构使复合材料表现出良好的导电性。并且随着PVA添加量的增加,GA及其复合材料的结构规整度增加,相应的电导率提高,当PVA添加量为氧化石墨的5倍时,TPU/GA复合材料的电导率可达58S/m。
关键词
热塑性聚氨酯
石墨烯气凝胶
溶液浸渍法
导电性
Keywords
thermoplastic polyurethane
graphene aerogel
solution impregnation
electrical conductivity
分类号
TQ323.8 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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作者
出处
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被引量
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1
热塑性聚氨酯/石墨烯气凝胶导电复合材料的制备及性能
蒋秋月
李浚松
廖霞
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
5
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