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规范PCB装焊工艺的新标准 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2006 |
2
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2
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电子装联技术讲座11 实用电子装联技术 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
10
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3
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最小二乘法拟合热电阻测温结果的准确性分析 |
李晓麟
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《河南科技》
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2017 |
2
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4
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电子装联技术讲座 2 实用电子装联技术 第二讲 整机装焊 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
9
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5
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电子装联技术讲座3 实用电子装联技术 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
5
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6
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实用电子装联技术 第一讲 整机装焊 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2001 |
3
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7
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实用电子装联技术——第十讲 低频电缆及机柜的装联 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
3
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8
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实用电子装联技术 第九讲 低频电缆及机柜的装联 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
3
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9
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实用电子装联技术 第十二讲 低频电缆及机柜的装联 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
2
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实用电子装联技术 第五讲 印制电路板设计要求与可生产性 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
1
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11
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实用电子装联技术 第七讲 印制电路板设计要求与可生产性 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
1
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石墨烯对热电偶应用过程中提高计量性能的研究 |
李晓麟
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《河南科技》
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2017 |
0 |
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实用电子装联技术 第十三讲 机柜的装焊 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
0 |
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实用电子装联技术 第八讲 低频电缆及机柜的装联 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2003 |
0 |
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实用电子装联技术 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
0 |
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实用电子装联技术 第四讲 印制电路板设计要求与可生产性 |
李晓麟
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《电子工艺技术》
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2002 |
0 |
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