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下扎深度对回填式搅拌摩擦点焊接头断裂行为的影响
被引量：
12
1
作者
岳玉梅
李政玮
+2 位作者
马轶男
柴鹏
邢敬伟
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期122-127,共6页
为研究焊接工艺参数对回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头断裂行为的影响,以铝合金为例,通过改变焊接过程中套筒的下扎深度对上下板厚度不同的LY12铝合金进行RFSSW试验,从材料流动、原子扩散及接头软化等方面对其接头的断裂机理进行分析,并...
为研究焊接工艺参数对回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头断裂行为的影响,以铝合金为例,通过改变焊接过程中套筒的下扎深度对上下板厚度不同的LY12铝合金进行RFSSW试验,从材料流动、原子扩散及接头软化等方面对其接头的断裂机理进行分析,并利用焊点的宏观形貌、显微组织和硬度进行验证。试验及分析结果表明:在RFSSW过程中,当套筒未扎透上板、hook缺陷较平且韧带在整个焊点厚度基本相同时,裂纹主要沿连接强度较弱的搭接面扩展,形成剪切断裂模式;当套筒下扎至下板厚度的15%、hook缺陷向上弯曲且套筒回抽路径产生裂纹缺陷时,裂纹更倾向于沿着原子扩散时间较短的套筒回抽路径扩展,形成剪切塞型断裂模式;随着套筒进一步下扎至下板厚的35%且hook缺陷向下弯曲,裂纹更容易沿着下板中的套筒回抽路径向下扩展;当裂纹扩展到下板的下表面时,形成塞型断裂模式,断口形貌与断裂机理的分析结果相吻合。
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关键词
回填式搅拌摩擦点焊
断裂行为
铝合金
下扎深度
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职称材料
超声波作用下多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的快速润湿机理研究
2
作者
李政玮
许志武
+3 位作者
陈姝
张睦坤
任勃旭
闫久春
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2022年第21期87-91,111,共6页
为解决多孔陶瓷真空钎焊润湿时温度高、保温时间长、需真空环境和活性元素等缺点,利用超声波辅助方法实现多孔陶瓷的快速润湿,研究了超声功率对润湿效果的影响。结果表明,超声波作用下Sn9Zn非活性钎料在230℃时仅需10 s即可实现对多孔Si...
为解决多孔陶瓷真空钎焊润湿时温度高、保温时间长、需真空环境和活性元素等缺点,利用超声波辅助方法实现多孔陶瓷的快速润湿,研究了超声功率对润湿效果的影响。结果表明,超声波作用下Sn9Zn非活性钎料在230℃时仅需10 s即可实现对多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的润湿。超声功率为333.3 W时,钎料可渗入陶瓷基体25μm;渗入层的宽度随超声功率的增加而增大;超声功率为1000 W时,渗入层的厚度可达80μm。因焊接温度低,冷却后渗入层内的残余应力很小,陶瓷和钎料结合紧密、无裂纹。透射电镜的测试结果表明,润湿界面主要富集O元素和Zn元素。本文中多孔陶瓷的快速润湿可归因于钎料内的超强声空化作用,空化泡溃灭产生极高的温度、压力和液体流速,使非活性钎料在极短的时间内完成对陶瓷的润湿。
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关键词
超声波
多孔陶瓷
润湿
钎焊
界面
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职称材料
题名
下扎深度对回填式搅拌摩擦点焊接头断裂行为的影响
被引量：
12
1
作者
岳玉梅
李政玮
马轶男
柴鹏
邢敬伟
机构
沈阳航空航天大学航空航天工程学部
北京航空航天大学机械工程及自动化学院
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期122-127,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51204111)
辽宁省自然科学基金资助项目(2013024004)
文摘
为研究焊接工艺参数对回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头断裂行为的影响,以铝合金为例,通过改变焊接过程中套筒的下扎深度对上下板厚度不同的LY12铝合金进行RFSSW试验,从材料流动、原子扩散及接头软化等方面对其接头的断裂机理进行分析,并利用焊点的宏观形貌、显微组织和硬度进行验证。试验及分析结果表明:在RFSSW过程中,当套筒未扎透上板、hook缺陷较平且韧带在整个焊点厚度基本相同时,裂纹主要沿连接强度较弱的搭接面扩展,形成剪切断裂模式;当套筒下扎至下板厚度的15%、hook缺陷向上弯曲且套筒回抽路径产生裂纹缺陷时,裂纹更倾向于沿着原子扩散时间较短的套筒回抽路径扩展,形成剪切塞型断裂模式;随着套筒进一步下扎至下板厚的35%且hook缺陷向下弯曲,裂纹更容易沿着下板中的套筒回抽路径向下扩展;当裂纹扩展到下板的下表面时,形成塞型断裂模式,断口形貌与断裂机理的分析结果相吻合。
关键词
回填式搅拌摩擦点焊
断裂行为
铝合金
下扎深度
Keywords
refill friction stir spot welding
fracture behavior
aluminum alloy
plunge depth
分类号
TG453 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
超声波作用下多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的快速润湿机理研究
2
作者
李政玮
许志武
陈姝
张睦坤
任勃旭
闫久春
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2022年第21期87-91,111,共6页
基金
国家自然科学基金(51574099)
中国博士后科学基金资助(2022M710937)。
文摘
为解决多孔陶瓷真空钎焊润湿时温度高、保温时间长、需真空环境和活性元素等缺点,利用超声波辅助方法实现多孔陶瓷的快速润湿,研究了超声功率对润湿效果的影响。结果表明,超声波作用下Sn9Zn非活性钎料在230℃时仅需10 s即可实现对多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的润湿。超声功率为333.3 W时,钎料可渗入陶瓷基体25μm;渗入层的宽度随超声功率的增加而增大;超声功率为1000 W时,渗入层的厚度可达80μm。因焊接温度低,冷却后渗入层内的残余应力很小,陶瓷和钎料结合紧密、无裂纹。透射电镜的测试结果表明,润湿界面主要富集O元素和Zn元素。本文中多孔陶瓷的快速润湿可归因于钎料内的超强声空化作用,空化泡溃灭产生极高的温度、压力和液体流速,使非活性钎料在极短的时间内完成对陶瓷的润湿。
关键词
超声波
多孔陶瓷
润湿
钎焊
界面
Keywords
Ultrasonic wave
Porous ceramics
Wetting
Soldering
Interface
分类号
TQ174.758.12 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
下扎深度对回填式搅拌摩擦点焊接头断裂行为的影响
岳玉梅
李政玮
马轶男
柴鹏
邢敬伟
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
12
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
超声波作用下多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的快速润湿机理研究
李政玮
许志武
陈姝
张睦坤
任勃旭
闫久春
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2022
0
在线阅读
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职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
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