期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略
1
作者 刘小莹 王浩 +2 位作者 李怒飞 周利平 王计生 《工具技术》 北大核心 2022年第3期44-48,共5页
高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用。为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对... 高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用。为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对切削力进行预测,再利用遗传优化算法建立以最小切削力为目标的切削用量优化算法,确定切削用量的最优解;搭建实验平台,并采用优化后的切削用量进行切削实验,验证优化结果的有效性。上述研究成果为建立高硅含量铝基电子封装材料优化系统奠定基础。 展开更多
关键词 AL-SI复合材料 切削用量优化 遗传算法 神经网络 优化系统
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部