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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
被引量：
4
1
作者
何鹏
赵智力
+1 位作者
钱乙余
李忠锁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发...
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。
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关键词
Sn-Bi-Ag-Cu钎料
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
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职称材料
题名
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
被引量：
4
1
作者
何鹏
赵智力
钱乙余
李忠锁
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
日东电子发展有限公司无铅焊接研发中心
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期315-321,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50505008)
文摘
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。
关键词
Sn-Bi-Ag-Cu钎料
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
Keywords
Sn-Bi-Ag-Cu solder
lead free wave soldering
fillet lifting
segregation
crystalline crack
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
何鹏
赵智力
钱乙余
李忠锁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
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