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题名基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析
被引量：2
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作者
刘岩
张运杰
鲍婕
徐文艺
方明
朱计生
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机构
黄山学院机电工程学院
智能微系统安徽省工程技术研究中心
黄山宝霓二维新材科技有限公司
黄山市七七七电子有限公司
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出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2021年第1期7-13,共7页
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基金
安徽省科技重大专项项目(18030901006)
安徽省高校优秀青年骨干人才国内外访问研修项目(gxgwfx2019054)
+1 种基金
黄山市科技计划项目(2018KG-02)
2019国家大学生创新创业训练计划项目。
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文摘
集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点,其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素。硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域,其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型,随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化,计算分析IGBT混合模块的温度与应变变化规律,对模块封装结构进行优化设计。将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中,仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响,从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算,优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃,最大热应力下降超过30 MPa。
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关键词
IGBT模块
结温
热应力
可靠性
仿真
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Keywords
IGBT module
junction temperature
thermal stress
reliability
simulation
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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