期刊文献+
共找到9篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
采用改进词袋模型的空中目标自动分类 被引量:7
1
作者 朱旭锋 马彩文 刘波 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2012年第5期1384-1388,共5页
为了解决飞机、直升机、导弹等3类空中目标图像的自动分类问题,提出了一种基于改进词袋模型的空中目标识别方法。首先采集3类多个型号的空中目标灰度图像并分割提取出目标,接着利用稠密采样方法进行SIFT特征提取,然后用模糊C均值聚类方... 为了解决飞机、直升机、导弹等3类空中目标图像的自动分类问题,提出了一种基于改进词袋模型的空中目标识别方法。首先采集3类多个型号的空中目标灰度图像并分割提取出目标,接着利用稠密采样方法进行SIFT特征提取,然后用模糊C均值聚类方法,对空中目标图像的SIFT特征进行聚类,得到大量空中目标图像的视觉单词。最后用视觉单词直方图训练支持向量机分类器,完成空中目标的自动分类。仿真实验表明,文中提出的算法能准确区分空中目标类别,性能优于传统的采用K均值聚类的词袋模型,且优于仿射矩。 展开更多
关键词 空中目标 粗分类 词袋模型 模糊C均值聚类 支持向量机
在线阅读 下载PDF
电磁阀保持电流的自动调节系统设计研究 被引量:3
2
作者 朱旭锋 柳柱 谷岩 《航天控制》 CSCD 北大核心 2014年第1期94-98,共5页
为了精确控制运载火箭控制系统中电磁阀保持电流的大小和纹波,在飞控计算机上用DSP和FPGA实现电磁阀保持电流的自动调节。从理论和电路仿真角度分析了电磁阀驱动电路结构和PWM参数对保持电流的影响,提出一种电磁阀保持电流自动调节系统... 为了精确控制运载火箭控制系统中电磁阀保持电流的大小和纹波,在飞控计算机上用DSP和FPGA实现电磁阀保持电流的自动调节。从理论和电路仿真角度分析了电磁阀驱动电路结构和PWM参数对保持电流的影响,提出一种电磁阀保持电流自动调节系统,经实验验证,本系统能够快速、准确的实现电磁阀保持电流自动调节。 展开更多
关键词 电磁阀 保持电流 自动调节 PWM
在线阅读 下载PDF
一种弹载信息处理器NAND Flash高可靠数据管理方法 被引量:6
3
作者 朱旭锋 郭佳鑫 +2 位作者 胡晓晴 梁建强 张红 《航天控制》 CSCD 北大核心 2022年第1期76-82,共7页
为解决弹载信息处理器NAND Flash存取关键数据时,采用坏块管理和数据备份机制仍然无法避免的数据错误问题,提出一种NAND Flash全生命周期高可靠数据管理方法:以DSP软件进行坏块管理为基础,结合一种基于FPGA的改进BCH ECC校验算法,对弹... 为解决弹载信息处理器NAND Flash存取关键数据时,采用坏块管理和数据备份机制仍然无法避免的数据错误问题,提出一种NAND Flash全生命周期高可靠数据管理方法:以DSP软件进行坏块管理为基础,结合一种基于FPGA的改进BCH ECC校验算法,对弹载信息处理器NAND Flash全生命周期进行坏块检测评价,来提高数据管理的可靠性。提出的改进BCH ECC校验算法,采用PE单元复用方式实现读取NAND Flash数据时检9纠8实时检测。相比传统BCH ECC校验算法,该算法检测准确,占用FPGA逻辑资源少,检测速度快,非常适合高可靠性、强实时性弹载信息处理器应用场合。仿真效验结果表明,采用该方法可有效提高NAND Flash数据管理可靠性。 展开更多
关键词 NAND Flash 坏块管理 错误检查和纠正 高可靠
在线阅读 下载PDF
一种新型高可靠箭载综合电子平台设计与实现
4
作者 朱旭锋 胡海峰 +2 位作者 包亮 魏元 孟瑛泽 《航天控制》 CSCD 北大核心 2023年第6期69-75,共7页
基于“总线+硬件冗余+结构+软件架构”平台定义,提出一种新型高可靠箭载综合电子平台:机外采用航天实时以太网(Aerospace Time⁃Triggered Ethernet,ATTE)总线,机内采用GLINK总线,基于6U⁃VPX模块结构建立了“主控三冗余+执行双冗余”的... 基于“总线+硬件冗余+结构+软件架构”平台定义,提出一种新型高可靠箭载综合电子平台:机外采用航天实时以太网(Aerospace Time⁃Triggered Ethernet,ATTE)总线,机内采用GLINK总线,基于6U⁃VPX模块结构建立了“主控三冗余+执行双冗余”的硬件平台,嵌入基于“火箭云”的实时分区操作系统。对GLINK总线和执行控制电路进行了可靠性设计提升,提出结构一体化高功率散热设计和大质量力学设计方法,研制出新型高可靠综合电子平台样机,性能分析和实测结果表明了新平台的优越性。 展开更多
关键词 综合电子平台 GLINK总线 硬件冗余架构 6U⁃VPX 可靠性
在线阅读 下载PDF
基于USB-HID接口的高速数据采集系统设计 被引量:14
5
作者 熊焱 朱正鹏 +2 位作者 徐玉娇 刘鑫 朱旭锋 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期363-367,共5页
介绍了基于USB-HID(Human Interface Device)接口的高速数据采集系统的开发过程,详细阐述了系统硬件设计、软件设计及其应用。通过EZ-USB FX2芯片CY7C68013和DSP处理器TMS320F2812实现与外部设备之间的数据传输和采集。该系统具有传输... 介绍了基于USB-HID(Human Interface Device)接口的高速数据采集系统的开发过程,详细阐述了系统硬件设计、软件设计及其应用。通过EZ-USB FX2芯片CY7C68013和DSP处理器TMS320F2812实现与外部设备之间的数据传输和采集。该系统具有传输速度快、结构简单、实时性和可靠性高等优点,可自动被识别为HID设备。该系统可应用于高速数据和红外图像的传输和采集,传输平均速度可达40 MB/s,响应速度可达10 ms,能较好地满足数据实时传输要求。 展开更多
关键词 USB-HID 高速 数据采集 红外图像
在线阅读 下载PDF
一种位宽可变的CRC校验算法及硬件实现 被引量:14
6
作者 朱正鹏 朱旭锋 +2 位作者 李宾 刘益华 王超 《航天控制》 CSCD 北大核心 2019年第2期42-48,共7页
在箭上通信中,数据校验是必不可少的,循环冗余校验CRC就是一种普遍采用的校验方法。本文介绍了箭上设备通信框图,比较目前在箭载计算机中普遍采用的几种基于FPGA的CRC校验算法。在分析不同算法优缺点基础上,提出一种输入数据位宽可变的... 在箭上通信中,数据校验是必不可少的,循环冗余校验CRC就是一种普遍采用的校验方法。本文介绍了箭上设备通信框图,比较目前在箭载计算机中普遍采用的几种基于FPGA的CRC校验算法。在分析不同算法优缺点基础上,提出一种输入数据位宽可变的串行计算算法。该算法耗费资源少,配置灵活,易于移植,适合在各类箭载计算机的FPGA平台上实现CRC校验码实时计算。目前该算法已经过仿真验证,并在新一代运载火箭飞行试验中得到成功应用。 展开更多
关键词 CRC校验 位宽可变 VHDL FPGA
在线阅读 下载PDF
一种GNSS中频信号模拟器的设计与硬件实现 被引量:2
7
作者 朱正鹏 熊焱 +2 位作者 朱旭锋 王苑瑾 杨文良 《航天控制》 CSCD 北大核心 2020年第4期74-80,共7页
提出一种用于描述GNSS中频信号的数学模型和用于模拟产生GNSS中频信号的功能模型。在此基础上,设计出GNSS中频信号模拟器的硬件实现方案,包括芯片选取,功能划分和工作流程控制,给出了软件仿真结果和实际观测结果。该方案实现简单,通过... 提出一种用于描述GNSS中频信号的数学模型和用于模拟产生GNSS中频信号的功能模型。在此基础上,设计出GNSS中频信号模拟器的硬件实现方案,包括芯片选取,功能划分和工作流程控制,给出了软件仿真结果和实际观测结果。该方案实现简单,通过修改相应的算法模块可以模拟各种类型GNSS中频信号,对各类接收机捕获、跟踪及测量精度进行标定,为我国新一代导航系统应用和发展提供了开放式平台。 展开更多
关键词 GNSS 信号模拟器 中频 数字上变频
在线阅读 下载PDF
元器件性能退化机理及寿命预测方法研究 被引量:1
8
作者 李凌 林瑞仕 +2 位作者 朱旭锋 王欢 薛宁 《电子质量》 2023年第11期98-104,共7页
随着装备可靠性的不断提高,电气系统元器件面临长时间加电连续工作的需求,需要对其性能退化机理和寿命进行研究。元器件长时间加电失效机理与其内部结构、材料、制造工艺和使用环境等密切相关。首先,从物理、化学微观分子层面研究了长... 随着装备可靠性的不断提高,电气系统元器件面临长时间加电连续工作的需求,需要对其性能退化机理和寿命进行研究。元器件长时间加电失效机理与其内部结构、材料、制造工艺和使用环境等密切相关。首先,从物理、化学微观分子层面研究了长时间工作状态下其芯片及封装结构退化机理,并结合失效案例分析元器件材料、结构和工艺特点,研究了芯片及封装结构的性能退化表征和性能退化模型;然后,根据电性能及封装结构性能参数数据构建寿命预测模型,建立了基于失效物理的元器件长时间加电退化机理及寿命预测方法;最后,给出实际案例验证了方法的可行性,解决了元器件退化轨迹及故障预测难题。 展开更多
关键词 元器件 退化机理 连续加电
在线阅读 下载PDF
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究 被引量:1
9
作者 王欢 林瑞仕 +2 位作者 朱旭锋 胡圣 李凌 《电子与封装》 2023年第10期8-13,共6页
在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结... 在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结合焊点失效的常见形貌及实例,研究倒装焊结构的LSIC的焊点失效模式及失效机理。针对可能引发失效的因素,提出从工艺到应用的一系列预防措施,对提升该类型电路的可靠性具有指导意义。 展开更多
关键词 倒装焊 BGA封装 焊点失效
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部