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Kovar合金的可控氧化及其与硼硅玻璃润湿性研究
1
作者
郭宏伟
聂栋
+5 位作者
王毅
刘密
朱南沺
郭首一
高依博
赵志龙
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2024年第11期4215-4223,共9页
本文在不同氧化气氛条件下对Kovar合金进行高温氧化处理,优化得到Kovar合金最佳氧化工艺,并与硼硅玻璃进行润湿试验和封接试验,同时运用XRD、XPS、SEM、EDS等分析手段对氧化成分和封接界面进行机理分析。结果表明,高温下Fe、Co、Ni元素...
本文在不同氧化气氛条件下对Kovar合金进行高温氧化处理,优化得到Kovar合金最佳氧化工艺,并与硼硅玻璃进行润湿试验和封接试验,同时运用XRD、XPS、SEM、EDS等分析手段对氧化成分和封接界面进行机理分析。结果表明,高温下Fe、Co、Ni元素均参与了氧化反应,Kovar合金氧化动力学遵循抛物线规律,Kovar合金的最佳氧化工艺为:氧化温度850℃、氧化时间11.7 min、N_(2)流量1 L/min、露点30℃。不同气氛氧化处理后,Kovar合金与玻璃封接的气密性变化较小,玻璃与表面氧化物为Fe_(3)O_(4)的Kovar合金封接后抗拉强度最大。
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关键词
Kovar合金
硼硅玻璃
玻璃封接
可控氧化
润湿性
气密性
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职称材料
适配于4J50/Cu引线的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃封装工艺与机理研究
2
作者
郭宏伟
杨海龙
+4 位作者
高依博
郭首一
聂栋
刘密
朱南沺
《陕西科技大学学报》
2025年第5期153-159,共7页
在具有恒定热膨胀系数4J50/Cu的金属中形成气密密封封装常采用的方法是使用可调节的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)(LZAS)微晶玻璃.本文基于非等温析晶动力学测试、XRD和高温烧结成像等研究方法,发现LZAS微晶玻璃烧结前期以烧结致密...
在具有恒定热膨胀系数4J50/Cu的金属中形成气密密封封装常采用的方法是使用可调节的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)(LZAS)微晶玻璃.本文基于非等温析晶动力学测试、XRD和高温烧结成像等研究方法,发现LZAS微晶玻璃烧结前期以烧结致密化为主,后期以晶体析出为主.采用快速冷却-再加热的封装工艺,快速冷却抑制了LZAS微晶玻璃中方石英相的结晶,保温阶段则生成了大量的锂锌硅酸盐相,提高了微晶玻璃的烧结密度和应力松弛性能.通过SEM和EDS分析,在快速冷却-再加热封装工艺制度下,LZAS微晶玻璃与4J50/Cu引线及钢壳体结合界面平整致密,裂纹和孔隙率得到明显改善,元素互相迁移和压缩密封确保了管壳的气密性.
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关键词
电子封装材料
微晶玻璃
压缩密封
气密性
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职称材料
题名
Kovar合金的可控氧化及其与硼硅玻璃润湿性研究
1
作者
郭宏伟
聂栋
王毅
刘密
朱南沺
郭首一
高依博
赵志龙
机构
陕西科技大学材料科学与工程学院
东旭集团有限公司
出处
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2024年第11期4215-4223,共9页
基金
国家重点研发计划(2017YFB0310201)。
文摘
本文在不同氧化气氛条件下对Kovar合金进行高温氧化处理,优化得到Kovar合金最佳氧化工艺,并与硼硅玻璃进行润湿试验和封接试验,同时运用XRD、XPS、SEM、EDS等分析手段对氧化成分和封接界面进行机理分析。结果表明,高温下Fe、Co、Ni元素均参与了氧化反应,Kovar合金氧化动力学遵循抛物线规律,Kovar合金的最佳氧化工艺为:氧化温度850℃、氧化时间11.7 min、N_(2)流量1 L/min、露点30℃。不同气氛氧化处理后,Kovar合金与玻璃封接的气密性变化较小,玻璃与表面氧化物为Fe_(3)O_(4)的Kovar合金封接后抗拉强度最大。
关键词
Kovar合金
硼硅玻璃
玻璃封接
可控氧化
润湿性
气密性
Keywords
Kovar alloy
borosilicate glass
glass sealing
controllable oxidation
wetting performance
hermeticity
分类号
TQ171 [化学工程—玻璃工业]
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职称材料
题名
适配于4J50/Cu引线的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃封装工艺与机理研究
2
作者
郭宏伟
杨海龙
高依博
郭首一
聂栋
刘密
朱南沺
机构
陕西科技大学材料科学与工程学院
出处
《陕西科技大学学报》
2025年第5期153-159,共7页
基金
国家“十三五”重点研发计划项目(2017YFB0310201-02)
河南省重大科技专项项目(241100210200)。
文摘
在具有恒定热膨胀系数4J50/Cu的金属中形成气密密封封装常采用的方法是使用可调节的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)(LZAS)微晶玻璃.本文基于非等温析晶动力学测试、XRD和高温烧结成像等研究方法,发现LZAS微晶玻璃烧结前期以烧结致密化为主,后期以晶体析出为主.采用快速冷却-再加热的封装工艺,快速冷却抑制了LZAS微晶玻璃中方石英相的结晶,保温阶段则生成了大量的锂锌硅酸盐相,提高了微晶玻璃的烧结密度和应力松弛性能.通过SEM和EDS分析,在快速冷却-再加热封装工艺制度下,LZAS微晶玻璃与4J50/Cu引线及钢壳体结合界面平整致密,裂纹和孔隙率得到明显改善,元素互相迁移和压缩密封确保了管壳的气密性.
关键词
电子封装材料
微晶玻璃
压缩密封
气密性
Keywords
electronic packaging materials
glass-ceramics
compression seal
airtightness
分类号
TQ171 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Kovar合金的可控氧化及其与硼硅玻璃润湿性研究
郭宏伟
聂栋
王毅
刘密
朱南沺
郭首一
高依博
赵志龙
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2024
0
在线阅读
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职称材料
2
适配于4J50/Cu引线的Li_(2)O-ZnO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃封装工艺与机理研究
郭宏伟
杨海龙
高依博
郭首一
聂栋
刘密
朱南沺
《陕西科技大学学报》
2025
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