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题名模块化硬件的市场规模将持续扩大
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作者
朱伟弟
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机构
e络盟
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出处
《电子产品世界》
2020年第1期19-19,共1页
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文摘
12020年的应用和技术热点2020年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。
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关键词
工业物联网
无线连接技术
电子元器件
人工智能
预测性维护
连接设备
智能工厂
模块化硬件
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分类号
TN9
[电子电信—信息与通信工程]
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题名e络盟:2023年分销商面对的双重挑战
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作者
朱伟弟
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机构
e络盟亚太区
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出处
《电子产品世界》
2023年第1期20-21,共2页
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文摘
近几年,半导体行业发展极其艰难,甚至可以说形势发生了翻天覆地的变化。由于交货时间显著增加,半导体供应极其紧张。以往大多数分销商都有现货库存,半导体组件交货周期通常只需12周,而现在却至少需要1年时间,有时甚至更长。即使是老牌企业,也无法再像以前那样根据生产模式来制定零部件采购计划,而是必须早早提前进行采购。一些半导体产品交期长达两年,有些甚至要等到2025年。
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关键词
交货周期
分销商
半导体产品
半导体行业
交货时间
零部件采购
双重挑战
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分类号
F416.6
[经济管理—产业经济]
F274
[经济管理—企业管理]
F713.36
[经济管理—产业经济]
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