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可焊性与封装载板设计的关系研究
1
作者
陈先明
黄本霞
+6 位作者
曾勇志
李巧灵
曾颖珊
洪业杰
冯磊
邓小峰
蔡家伟
《印制电路信息》
2025年第S1期255-262,共8页
在电子封装领域,焊接质量是确保封装可靠性与产品性能的关键环节,而封装载板的设计对焊接过程的品质具有直接影响。本文旨在探讨电子封装可焊性与封装载板设计的密切关系,采用真实案例分析和实验验证相结合的方法,深度揭示了封装载板设...
在电子封装领域,焊接质量是确保封装可靠性与产品性能的关键环节,而封装载板的设计对焊接过程的品质具有直接影响。本文旨在探讨电子封装可焊性与封装载板设计的密切关系,采用真实案例分析和实验验证相结合的方法,深度揭示了封装载板设计对可焊性的重要作用。进一步,通过对不同载板设计方案下的可焊性测试结果进行对比,明确了在载板设计中应优先考虑的因素,包括阻焊定义焊盘(Solder Mask Defined,SMD)和非阻焊定义焊盘(Non-Solder Mask Defined,NSMD)的选取以及阻焊开窗(Solder Mask Open,SMO)方式、焊盘布局、焊盘制作工艺等。为电子封装与封装载板制造领域提供了极具价值的设计参考,有利于提升产品的焊接质量和可靠性。
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关键词
电子封装
封装载板设计
可焊性
阻焊定义焊盘
非阻焊定义焊盘
焊盘布局
阻焊开窗
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职称材料
题名
可焊性与封装载板设计的关系研究
1
作者
陈先明
黄本霞
曾勇志
李巧灵
曾颖珊
洪业杰
冯磊
邓小峰
蔡家伟
机构
珠海越亚半导体股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2025年第S1期255-262,共8页
文摘
在电子封装领域,焊接质量是确保封装可靠性与产品性能的关键环节,而封装载板的设计对焊接过程的品质具有直接影响。本文旨在探讨电子封装可焊性与封装载板设计的密切关系,采用真实案例分析和实验验证相结合的方法,深度揭示了封装载板设计对可焊性的重要作用。进一步,通过对不同载板设计方案下的可焊性测试结果进行对比,明确了在载板设计中应优先考虑的因素,包括阻焊定义焊盘(Solder Mask Defined,SMD)和非阻焊定义焊盘(Non-Solder Mask Defined,NSMD)的选取以及阻焊开窗(Solder Mask Open,SMO)方式、焊盘布局、焊盘制作工艺等。为电子封装与封装载板制造领域提供了极具价值的设计参考,有利于提升产品的焊接质量和可靠性。
关键词
电子封装
封装载板设计
可焊性
阻焊定义焊盘
非阻焊定义焊盘
焊盘布局
阻焊开窗
Keywords
Electronic Packaging
Packaging Substrate design
Solderability
Solder Mask Defined
Non-Solder Mask Defined
Pad Layout
Solder Mask Opening
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
可焊性与封装载板设计的关系研究
陈先明
黄本霞
曾勇志
李巧灵
曾颖珊
洪业杰
冯磊
邓小峰
蔡家伟
《印制电路信息》
2025
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