利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 被引量：8

1

作者 曹玉生 刘军 施法中 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期527-530,共4页

与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果... 与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。 展开更多

关键词 多芯片组件(MCM) 热分析 热阻

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三维存储器模块热分析技术的研究 被引量：1

2

作者 曹玉生 刘军 施法中 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期139-142,154,共5页

随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3... 随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3D SRAM模块的可靠性设计提供了有利的技术支持。 展开更多

关键词 微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元法

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隅撑支撑钢框架结构拟静力试验分析 被引量：1

3

作者 曹玉生 徐超 段珂 《低温建筑技术》 2013年第7期58-60,共3页

对隅撑支撑钢框架结构模型进行拟静力试验[1],通过对试验结果分析进而对隅撑支撑钢框架结构体系的抗震性能进行研究[2],运用Ansys软件以及PKPM软件的辅助来确定本次试验的加载方案,Pul-200型液压伺服作动器以及DH3820应变测试分析系统... 对隅撑支撑钢框架结构模型进行拟静力试验[1],通过对试验结果分析进而对隅撑支撑钢框架结构体系的抗震性能进行研究[2],运用Ansys软件以及PKPM软件的辅助来确定本次试验的加载方案,Pul-200型液压伺服作动器以及DH3820应变测试分析系统进行加载和数据的采集,通过数据来绘制滞回曲线、骨架曲线和刚度退化曲线等衡量耗能能力的图形,最后加以总结分析。 展开更多

关键词 隅撑支撑 钢框架结构 拟静力试验 抗震性能

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基于ANSYS的支撑对比分析

4

作者 曹玉生 王鑫 《门窗》 2015年第6期48-50,58,共4页

屈曲约束支撑在结构中是一种高效的抗侧力构件,利用ANSYS建立屈曲约束支撑和普通支撑的有限元模型并进行对比分析,包括弹性稳定性分析、单向加载分析、滞回分析。结果显示屈曲约束支撑在这三方面性能明显优于普通支撑。

关键词 屈曲约束支撑 ANSYS 弹性稳定性分析 单向加载分析 滞回分析

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沙漠地区输电线路铁塔基础抗拔试验 被引量：32

5

作者 刘文白 刘占江 +1 位作者 曹玉生 苏跃宏 《岩土工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期564-568,共5页

对达拉特—丰镇超高压输电线路的铁塔基础做了模型试验和现场试验，测试了土中应力、位移和破坏形式，提出了破坏机理、抗拔承载力计算方法和位移控制计算方法。

关键词 风积沙地基 抗拔稳定 现场试验 破坏机理

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土木工程专业特色人才培养方案研究 被引量：2

6

作者 郝贠洪 曹喜 +2 位作者 曹玉生 郝庆莉 吴安利 《高等建筑教育》 2012年第1期20-23,共4页

结合内蒙古工业大学土木工程专业的办学特色,分析了社会对土木工程应用型人才的能力要求,制定了新的土木工程专业人才培养方案。在培养方案中提出"厚基础、宽口径、强能力、高素质"的人才培养目标,以及发挥地域和行业优势,坚... 结合内蒙古工业大学土木工程专业的办学特色,分析了社会对土木工程应用型人才的能力要求,制定了新的土木工程专业人才培养方案。在培养方案中提出"厚基础、宽口径、强能力、高素质"的人才培养目标,以及发挥地域和行业优势,坚持理论知识和实践应用相结合,专业设计和施工管理相结合,专业知识传授与能力素质培养相结合等措施。 展开更多

关键词 土木工程 品牌专业 培养方案 教学质量

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桥梁工程中现浇箱梁施工技术探微 被引量：5

7

作者 曹玉生 《科技创新与应用》 2016年第8期233-233,共1页

现浇箱梁不仅整体性好,而且刚度大、适应性强、外观美观,因此在我国桥梁建设施工中得以广泛应用。文章分析了现浇箱梁结构特点,对桥梁工程中现浇箱梁施工技术要点进行探讨,对现浇箱梁施工的各项技术进行深入研究,包括模板安装、箱梁钢... 现浇箱梁不仅整体性好,而且刚度大、适应性强、外观美观,因此在我国桥梁建设施工中得以广泛应用。文章分析了现浇箱梁结构特点,对桥梁工程中现浇箱梁施工技术要点进行探讨,对现浇箱梁施工的各项技术进行深入研究,包括模板安装、箱梁钢筋加工和安装、箱梁混凝土浇筑、预应力施工等,以指导桥梁工程实践。 展开更多

关键词 桥梁工程 现浇箱梁 施工

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硅片减薄技术研究 被引量：11

8

作者 木瑞强 刘军 曹玉生 《电子与封装》 2010年第3期9-13,共5页

集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位越来越重要。文章简要介绍了减... 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位越来越重要。文章简要介绍了减薄的几种方法,并对两种不同研磨减薄技术的优缺点进行了对比。此外,从影响减薄质量的因素如主轴转速、研磨速度及所使用的保护膜等几方面进行了实验的验证,分析了不同参数对质量的影响效果。并根据减薄后的质量情况,使用统计方法,对减薄的过程进行了监控。 展开更多

关键词 硅片 背面减薄 研磨

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陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

9

作者 黄颖卓 林鹏荣 +2 位作者 练滨浩 姚全斌 曹玉生 《电子工艺技术》 2012年第4期202-204,245,共4页

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,... 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。 展开更多

关键词 陶瓷外壳 共面性 位置度 平面度 CBGA植球

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3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计 被引量：3

10

作者 张洪硕 赵元富 +3 位作者 姚全斌 曹玉生 练滨浩 朱国良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期214-219,共6页

随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用... 随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。 展开更多

关键词 陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC)

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高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 被引量：3

11

作者 文惠东 林鹏荣 +3 位作者 曹玉生 练滨浩 王勇 姚全斌 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期10-12,19,共4页

随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储... 随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影响,结果表明:10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小;Sn含量越高,高温存储后焊料界面处IMC层越厚,63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显;63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快,晶粒粗化现象较为严重。 展开更多

关键词 倒装焊 Sn—Pb凸点 高温存储 可靠性

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2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 被引量：2

12

作者 王德敬 赵元富 +3 位作者 姚全斌 曹玉生 练滨浩 胡培峰 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期16-19,共4页

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内... 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 展开更多

关键词 高速DAC 陶瓷封装 协同设计与仿真 插入损耗 电源地阻抗

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凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响 被引量：2

13

作者 刘建松 姚全斌 +2 位作者 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期544-550,共7页

为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预... 为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预测,并对Sn3.0Ag0.5Cu和Pb90Sn10两种凸点材料倒装焊器件进行了温度循环试验。结果表明,仿真结果与试验结果基本吻合。在热循环过程中,凸点阵列中距离器件中心最远的焊点,应力和应变变化最剧烈,需重点关注这些危险焊点的可靠性;含铅凸点的热疲劳特性较无铅凸点更好,更适合应用于高可靠的场合;而且随着铅含量的增加,凸点的热疲劳特性越好,疲劳寿命越长。 展开更多

关键词 有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布

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Ni-B/Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响

14

作者 吕晓瑞 林鹏荣 +3 位作者 姜学明 练滨浩 王勇 曹玉生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期134-138,144,共6页

化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的... 化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的增加与老化时间的平方根呈正比关系,Ni-P焊盘与Sn Pb之间形成的金属间化合物呈片状或块状,而Ni-B焊盘与Sn Pb焊料之间形成的金属间化合物呈鹅卵石状,Ni-B焊盘上焊点界面IMC更厚、生长速率更快。随着老化时间的增加,两种焊点剪切力均呈现先增大后减小的趋势,Ni-B焊盘上焊点剪切强度更高。 展开更多

关键词 陶瓷球栅阵列(CBGA) 金属化层 金属间化合物(IMC) 焊点可靠性 Ni-B/Ni-P

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钢管混凝土组合加强环节点有限元分析

15

作者 孟晓霞 曹玉生 《低温建筑技术》 2012年第8期83-85,共3页

提出了一种钢管混凝土柱与钢梁连接的新型组合加强环式节点,即钢管混凝土柱与钢梁连接上环采用外加强环、下环采用新型加强环的组合节点形式[1]。通过用有限元软件Ansys10.0对三组不同环板宽度试件的局部模型进行非线性分析,讨论了节点... 提出了一种钢管混凝土柱与钢梁连接的新型组合加强环式节点,即钢管混凝土柱与钢梁连接上环采用外加强环、下环采用新型加强环的组合节点形式[1]。通过用有限元软件Ansys10.0对三组不同环板宽度试件的局部模型进行非线性分析,讨论了节点的应力传递肌理,得出环板宽度是影响环板受力性能的主要因素,承载力随着环板宽度的增大而增大这一结论。 展开更多

关键词 钢管混凝土柱 加强环板节点 非线性 有限元

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地基土均匀性评价方法的探讨 被引量：1

16

作者 李建才 刘永学 +1 位作者 彭国萍 曹玉生 《林业科技情报》 2002年第2期144-145,共2页

本文分析了地基土均匀性的评价方法,及注意的问题,通过工程实例,重点对用压缩模量计算 法进行地基土均匀评价进行了探讨。

关键词 均匀性 评价 加权平均值 应力面积

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借鉴河北平原地下水开发经验探索松嫩低平原地下水利用策略 被引量：2

17

作者 曹玉生 王学农 姚章村 《黑龙江水利科技》 2008年第5期160-161,共2页

松嫩低平原与河北平原自然条件有一定可比性。河北平原开采地下水,降低地下水位,治理盐碱,由于超采,形成浅层与深层复合型地下水漏斗;松嫩低平原主要开采深层地下水,因区域超采,形成深层地下水漏斗。由于浅层地下水开采少水位高,潜水蒸... 松嫩低平原与河北平原自然条件有一定可比性。河北平原开采地下水,降低地下水位,治理盐碱,由于超采,形成浅层与深层复合型地下水漏斗;松嫩低平原主要开采深层地下水,因区域超采,形成深层地下水漏斗。由于浅层地下水开采少水位高,潜水蒸发量大,既损失水资源又导致盐碱灾害。因此应吸取河北平原经验教训,采取开采浅层地下水,降低地下水位,治理盐碱,建设浅层地下水库,调节水资源,限制或禁止深层地下水开采。保障松嫩低平原尤其大庆及周边地区经济、资源、环境可持续发展。 展开更多

关键词 半干旱 盐碱 浅层地下水 地下水漏斗 控制地下水位

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三江平原地下水系统与激发补给机理新探讨 被引量：1

18

作者 曹玉生 杜绍敏 +1 位作者 安瑞强 姚章村 《黑龙江水专学报》 2008年第3期5-7,共3页

通过三江平原巨大且特殊的地下水贮水结构和流动系统分析,揭示三江平原地下水系统的巨大贮水、补给、传导、调节、循环功能和各自区带之分;结合近年来三江平原大规模人工开采实际对流动系统影响分析,更直观地揭示建三江地区地下水开采... 通过三江平原巨大且特殊的地下水贮水结构和流动系统分析,揭示三江平原地下水系统的巨大贮水、补给、传导、调节、循环功能和各自区带之分;结合近年来三江平原大规模人工开采实际对流动系统影响分析,更直观地揭示建三江地区地下水开采后获得激发补给的机理与可能。 展开更多

关键词 含水层 岩性 补给 地下水位 地下调水

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对三江平原建立地下水长期观测网的设想

19

作者 曹玉生 林树权 +1 位作者 翟志和 刘玉 《黑龙江水利科技》 1997年第1期33-34,共2页

关键词 三江平原 地下水 观测网

全文增补中

谈光滤管井的设计

20

作者 安瑞强 曹玉生 +3 位作者 裴宇钟 翟志和 董经财 冯志 《现代化农业》 1997年第6期2-4,共3页

通过光滤管具有高透水性这一原理，说明光滤管成井的优越性，指出了光滤管成井是解决管井发生细粒机械堵塞和化学堵塞问题的优异方法。文中引用小拱拦砂、无黏性土非管涌原理及临界流速原理说明光滤管技术之可行，介绍了设计方法和实例。

关键词 光滤管 含水层 滤料级配 光滤管井 设计

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