熟悉TI公司的朋友对于Simple Link并不陌生,日前TI推出的全新Simple Link MCU平台中,拥有目前TI市面上的800颗产品。该平台包括此前在中国发布的MSP432、低功耗蓝牙BLE产品CC2640、Sub-1GHz产品CC1310,无线连接的产品CC1350、以及最新...熟悉TI公司的朋友对于Simple Link并不陌生,日前TI推出的全新Simple Link MCU平台中,拥有目前TI市面上的800颗产品。该平台包括此前在中国发布的MSP432、低功耗蓝牙BLE产品CC2640、Sub-1GHz产品CC1310,无线连接的产品CC1350、以及最新第三代Wi-Fi CC3220。Simple Link MCU平台拥有广泛的有线和无线单片机,可以实现100%代码移植和软件兼容,延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。展开更多
在要求高速数据生成和采集的市场中,性能的好坏是关键环节。目前业内在获取实时数据时,从高速的数模转换器(DAC)/模数转换器(ADC)、模拟前端(AFE)都需要用FPGA或ASIC芯片做个桥,LVDS串行高速转换信号总线连接到DSP处理器上。为了让模数...在要求高速数据生成和采集的市场中,性能的好坏是关键环节。目前业内在获取实时数据时,从高速的数模转换器(DAC)/模数转换器(ADC)、模拟前端(AFE)都需要用FPGA或ASIC芯片做个桥,LVDS串行高速转换信号总线连接到DSP处理器上。为了让模数转换器、数模转换器以及模拟前端实现更简易的直接连接,德州仪器(TI)日前宣布推出基于Key Stone TM的高集成度66AK2L06片上系统(So C)解决方案,把原来的FPGA芯片所做的桥整合到DSP里。展开更多
随着展会规模的不断扩大,2015电子设计创新会议(EDI CON China 2015)移师北京国家会议中心(CNCC),为参展商提供更大的展览空间。参展商在北京国家会议中心为参会代表及观众展示了他们的最新产品和创新技术,用于设计如电信、计算机、航...随着展会规模的不断扩大,2015电子设计创新会议(EDI CON China 2015)移师北京国家会议中心(CNCC),为参展商提供更大的展览空间。参展商在北京国家会议中心为参会代表及观众展示了他们的最新产品和创新技术,用于设计如电信、计算机、航空航天和无线消费电子等行业的下一代系统。展开更多
文摘熟悉TI公司的朋友对于Simple Link并不陌生,日前TI推出的全新Simple Link MCU平台中,拥有目前TI市面上的800颗产品。该平台包括此前在中国发布的MSP432、低功耗蓝牙BLE产品CC2640、Sub-1GHz产品CC1310,无线连接的产品CC1350、以及最新第三代Wi-Fi CC3220。Simple Link MCU平台拥有广泛的有线和无线单片机,可以实现100%代码移植和软件兼容,延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。
文摘在要求高速数据生成和采集的市场中,性能的好坏是关键环节。目前业内在获取实时数据时,从高速的数模转换器(DAC)/模数转换器(ADC)、模拟前端(AFE)都需要用FPGA或ASIC芯片做个桥,LVDS串行高速转换信号总线连接到DSP处理器上。为了让模数转换器、数模转换器以及模拟前端实现更简易的直接连接,德州仪器(TI)日前宣布推出基于Key Stone TM的高集成度66AK2L06片上系统(So C)解决方案,把原来的FPGA芯片所做的桥整合到DSP里。
