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56 Gbps+高速PCB信号完整性研究: 1; 作者周军林曹小冰 +3 位作者杨润伍李德银黄力白冬生《印制电路信息》 2025年第3期12-16,共5页; 随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对... 展开更多; 关键词印制电路板高频高速信号完整性半固化片树脂; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种5G基站用PCB的压合填孔研究: 2; 作者周明吉周军林 +2 位作者曹小冰杨展胜白冬生《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页; 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 展开更多; 关键词高速印制电路板 M+2设计树脂塞孔半固化片塞孔; 在线阅读下载PDF 职称材料

5G通讯产品背钻加工技术研究: 3; 作者杨润伍曹小冰 +2 位作者陈祯文任军成何鸿基《印制电路信息》 2024年第S02期43-50,共8页; 背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效... 展开更多; 关键词印制电路板背钻压合板厚均匀性 5G通讯; 在线阅读下载PDF 职称材料

PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新: 4; 作者任军成黄新星 +2 位作者曹小冰邝超雄张健《印制电路信息》 2024年第S02期337-341,共5页; 本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的... 展开更多; 关键词产品生命周期管理(PLM)系统数据驱动方法工程优化数据互操作性; 在线阅读下载PDF 职称材料

PCB板边插头前端斜坡状的制作方法: 5; 作者罗家伟黄力 +1 位作者邓林凤曹小冰《印制电路信息》 2023年第6期24-30,共7页; 板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,... 展开更多; 关键词印制电路板板边插头(金手指) 阶梯铜电镀均匀性; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究: 6; 作者黄力曹小冰 +1 位作者杨润伍罗家伟《印制电路信息》 2022年第12期47-52,共6页; 文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片(PP),同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜... 展开更多; 关键词阶梯印制电路板控深铣激光钻无工艺线板边插头; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名56 Gbps+高速PCB信号完整性研究: 1; 作者周军林曹小冰杨润伍李德银黄力白冬生; 机构珠海驰方电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2025年第3期12-16,共5页; 文摘随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对信号完整性的影响;收集不同试验条件下的切片数据,进一步对比不同PP与RC搭配方式的差异,并根据研究结果提出设计建议。; 关键词印制电路板高频高速信号完整性半固化片树脂; Keywords printed circuit board high frequency and high speed signal integrity PP RC; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种5G基站用PCB的压合填孔研究: 2; 作者周明吉周军林曹小冰杨展胜白冬生; 机构珠海方正科技高密电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页; 文摘在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。; 关键词高速印制电路板 M+2设计树脂塞孔半固化片塞孔; Keywords high speed printed circuit board(PCB) design of M+2 epoxy plugging holes prepreg(PP)plugging holes; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名5G通讯产品背钻加工技术研究: 3; 作者杨润伍曹小冰陈祯文任军成何鸿基; 机构珠海方正科技高密电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2024年第S02期43-50,共8页; 文摘背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效率低。本文主要从压合后板厚均匀性改善和提升背钻控深精度研究来提升背钻生产效率和满足背钻Stub控制要求。; 关键词印制电路板背钻压合板厚均匀性 5G通讯; Keywords Printed Circuit Board Back Drilling Thickness Uniformity of Lamination 5G Communication; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新: 4; 作者任军成黄新星曹小冰邝超雄张健; 机构珠海方正科技高密电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2024年第S02期337-341,共5页; 文摘本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的无缝互操作性。这种集成显著提高了PCB制造的整体效率,大幅降低了错误率,为实现更精益、更智能、更灵活的PCB工程实践铺平了道路。; 关键词产品生命周期管理(PLM)系统数据驱动方法工程优化数据互操作性; Keywords Product Lifecycle Management(PLM) Data-Driven Methods Process Optimization Data Interoperability; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PCB板边插头前端斜坡状的制作方法: 5; 作者罗家伟黄力邓林凤曹小冰; 机构珠海方正科技高密电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2023年第6期24-30,共7页; 文摘板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。; 关键词印制电路板板边插头(金手指) 阶梯铜电镀均匀性; Keywords printed circuit board(PCB) edge⁃board contact(gold finger) ladder copper electroplating uniformity; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究: 6; 作者黄力曹小冰杨润伍罗家伟; 机构珠海方正科技高密电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2022年第12期47-52,共6页; 文摘文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片(PP),同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。; 关键词阶梯印制电路板控深铣激光钻无工艺线板边插头; Keywords Step Printed Circuit Board Charged With Deep Milling Laser Drilling Gold Finger Without Process Line; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	操作
1	56 Gbps+高速PCB信号完整性研究	周军林曹小冰杨润伍李德银黄力白冬生	《印制电路信息》	2025	在线阅读下载PDF 职称材料
2	一种5G基站用PCB的压合填孔研究	周明吉周军林曹小冰杨展胜白冬生	《印制电路信息》	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
3	5G通讯产品背钻加工技术研究	杨润伍曹小冰陈祯文任军成何鸿基	《印制电路信息》	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
4	PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新	任军成黄新星曹小冰邝超雄张健	《印制电路信息》	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
5	PCB板边插头前端斜坡状的制作方法	罗家伟黄力邓林凤曹小冰	《印制电路信息》	2023	在线阅读下载PDF 职称材料
6	一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究	黄力曹小冰杨润伍罗家伟	《印制电路信息》	2022	在线阅读下载PDF 职称材料