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退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能 被引量:8
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作者 曹刚敏 杨防祖 +3 位作者 黄令 牛振江 许书楷 周绍民 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第2期150-154,共5页
采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明,在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂; Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现... 采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明,在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂; Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构;热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及 Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程,产生 Ni4W和镍硼化物如 Ni2B、 Ni3B等沉淀物; 400℃热处理 2 h后 Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达 919.8 kg· mm- 2,而在 500℃下 Ni-W-B合金有最大的硬度达 1132.2 kg· mm- 2. 展开更多
关键词 镍钨硼合金 电沉积层 结构 显微硬度 热处理 合金电镀
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电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响 被引量:2
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作者 曹刚敏 杨防祖 +3 位作者 黄令 牛振江 许书楷 周绍民 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期781-785,共5页
采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶... 采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni- 展开更多
关键词 结构 显微硬度 电流密度 镍-钨-硼合金 电沉积层
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镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度 被引量:11
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作者 杨防祖 牛振江 +2 位作者 曹刚敏 许书楷 周绍民 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2000年第11期1022-1027,共6页
应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射( XRD)等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中, Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i~ t曲线分析表... 应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射( XRD)等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中, Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i~ t曲线分析表明,在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明, Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg· mm- 2左右 . 展开更多
关键词 镀层 电结晶 结构 合金电沉积 镍钨磷合金
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电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌 被引量:10
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作者 杨防祖 曹刚敏 +3 位作者 解建云 郑雪清 许书楷 周绍民 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期56-60,共5页
采用分光光度法、X射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中,电流密度影响下所获得的Ni-W合金电沉积层的组成、结构和表面形态.结果表明,随着电流密度的提高,合金沉积层中的W含量增大;形成置换固溶体的合金沉积层晶... 采用分光光度法、X射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中,电流密度影响下所获得的Ni-W合金电沉积层的组成、结构和表面形态.结果表明,随着电流密度的提高,合金沉积层中的W含量增大;形成置换固溶体的合金沉积层晶格参数涨大、晶格畸变度增大、而显微晶粒尺寸减小;合金沉积层的电结晶生长形态均呈现整齐的团粒状生长特征.讨论了上述实验结果. 展开更多
关键词 电沉积层 形态 镍钨合金 形貌 电流密度
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镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸 被引量:9
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作者 杨防祖 曹刚敏 +2 位作者 胡筱 许书楷 周绍民 《电化学》 CAS CSCD 2000年第2期169-174,共6页
应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i~t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_... 应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i~t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式 ,且随过电位的增加 ,电极表面晶核数增多 .XRD测试结果表明 ,随沉积电流密度提高 ,合金镀层微晶尺寸逐渐增大 ,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长 . 展开更多
关键词 电沉积 成核机理 晶料尺寸 镍钨硼合金 电镀
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