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1
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退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能 |
曹刚敏
杨防祖
黄令
牛振江
许书楷
周绍民
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《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
8
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2
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电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响 |
曹刚敏
杨防祖
黄令
牛振江
许书楷
周绍民
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《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
2
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3
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镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度 |
杨防祖
牛振江
曹刚敏
许书楷
周绍民
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《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
11
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4
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电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌 |
杨防祖
曹刚敏
解建云
郑雪清
许书楷
周绍民
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《厦门大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
10
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5
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镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸 |
杨防祖
曹刚敏
胡筱
许书楷
周绍民
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《电化学》
CAS
CSCD
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2000 |
9
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