期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
某系统封装产品的热仿真分析
1
作者
景麦丽
刘丽川
王更
《计算机工程与科学》
CSCD
2005年第2期92-94,共3页
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设...
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设计方案。
展开更多
关键词
计算机
系统封装
热仿真分析
可靠性
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
某系统封装产品的热仿真分析
1
作者
景麦丽
刘丽川
王更
机构
骊山微电子公司
深圳中兴通讯股份有限公司西安研究所
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
2005年第2期92-94,共3页
文摘
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设计方案。
关键词
计算机
系统封装
热仿真分析
可靠性
Keywords
system in package (SIP)
ANSYS
temperature shock
computer simulation
分类号
TP305 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
某系统封装产品的热仿真分析
景麦丽
刘丽川
王更
《计算机工程与科学》
CSCD
2005
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
