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题名面向大算力应用的芯粒集成技术
被引量：2
- 1
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作者
王成迁
汤文学
戴飞虎
丁荣峥
于大全
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
厦门大学电子科学与技术学院
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出处
《电子与封装》
2024年第6期42-47,共6页
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文摘
随着先进制程接近物理极限,摩尔定律已无法满足人工智能大算力需求。芯粒技术被公认为延续摩尔定律,提升芯片算力的最有效途径。针对芯粒技术研究热点,从集成芯片的应用与发展、典型芯粒封装技术、芯粒技术的挑战和机遇方面进行了系统性的梳理。详细列举了当前芯粒技术的应用成果,分析了2.5D、3D堆栈以及3D FO封装技术特点。
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关键词
大算力
芯粒
芯粒封装
摩尔定律
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Keywords
high computing power
Chiplet
Chiplet packaging
Moore's Law
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名内蒙古自治区开展设施农业保险的探索与实践
被引量：2
- 2
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作者
徐慧
戴飞虎
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机构
内蒙古农业大学经济管理学院
中国人民财产保险股份有限公司内蒙古分公司农险事业部/三农保险部
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出处
《安徽农业科学》
CAS
2014年第6期1845-1846,共2页
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文摘
从设施农业的特征入手,概述了设施农业保险的特征,结合内蒙古自治区设施农业现状及设施农业保险的开展情况,分析了自治区设施农业保险发展中面临的问题,提出了促进设施农业保险健康发展的对策建议。
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关键词
内蒙古
设施农业
保险
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分类号
S-9
[农业科学]
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题名晶圆级封装中的垂直互连结构
被引量：16
- 3
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作者
徐罕
朱亚军
戴飞虎
高娜燕
吉勇
王成迁
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
厦门大学电子科学与技术学院
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出处
《电子与封装》
2021年第10期83-90,共8页
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文摘
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3种垂直互连结构:硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through Molding Via,TMV)、玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)。这3种垂直互连结构也是业内公认的推进三维集成封装的关键技术。从3种垂直互连结构的发展历史、工艺方法和应用领域等多个方面进行提炼总结,明确垂直互连结构的现状能力及未来挑战,为晶圆级三维集成封装技术开发和探索提供参考。
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关键词
晶圆级封装
垂直互连
硅通孔
塑封通孔
玻璃通孔
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Keywords
wafer level packaging
vertical interconnection
TSV
TMV
TGV
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名先进封装RDL-first工艺研究进展
被引量：4
- 4
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作者
张政楷
戴飞虎
王成迁
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子与封装》
2023年第10期26-35,共10页
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文摘
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。
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关键词
先进封装
再布线先行(RDL-first)
高密度布线
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Keywords
advanced packaging
redistribution layer first(RDL-first)
high density wiring
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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