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面向高密度互连的混合键合技术研究进展
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作者 白玉斐 戚晓芸 +3 位作者 牛帆帆 康秋实 杨佳 王晨曦 《电子与封装》 2025年第5期14-27,共14页
在数字经济时代,人工智能、高性能计算、大数据、物联网和自动驾驶等新兴产业的迅猛发展对计算能力提出了极高的需求。然而,随着先进制程逐渐逼近物理极限,摩尔定律的发展速度显著放缓,传统的引线键合技术已难以满足数字经济对高算力芯... 在数字经济时代,人工智能、高性能计算、大数据、物联网和自动驾驶等新兴产业的迅猛发展对计算能力提出了极高的需求。然而,随着先进制程逐渐逼近物理极限,摩尔定律的发展速度显著放缓,传统的引线键合技术已难以满足数字经济对高算力芯片的需求。在此背景下,三维集成技术作为一种革命性的解决方案应运而生。混合键合作为三维集成技术的基石,通过金属层和金属层、介电层和介电层的直接键合,实现了无凸点的高密度互连。与传统键合技术相比,混合键合不仅能够实现亚微米甚至纳米级的互连间距,还显著降低了信号延迟与功耗,提升了芯片的带宽与容量,为高性能芯片的实现提供了关键支持。在后摩尔时代,混合键合被视为先进封装的核心发展方向之一,可实现窄间距、高密度、小尺寸的互连结构,满足新兴应用场景对芯片性能的苛刻要求。系统介绍了面向高密度互连的混合键合技术,重点总结了其所采用的新型金属钝化层等关键材料以及核心工艺,深入论述了混合键合技术在高带宽内存领域的应用现状及发展趋势,旨在为先进封装技术的持续创新与发展提供参考与思路。 展开更多
关键词 混合键合 高密度互连 三维集成 高带宽内存
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无凸点混合键合三维集成技术研究进展 被引量:2
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作者 戚晓芸 马岩 +1 位作者 杜玉 王晨曦 《电子与封装》 2024年第6期137-149,共13页
数字经济时代,高密度、低延迟、多功能的芯片是推动人工智能、大模型训练、物联网等高算力需求与应用落地的基石。引线键合以及钎料凸点的倒装焊存在大寄生电容、高功耗、大尺寸等问题,使传统封装难以满足窄节距、低功耗、小尺寸的应用... 数字经济时代,高密度、低延迟、多功能的芯片是推动人工智能、大模型训练、物联网等高算力需求与应用落地的基石。引线键合以及钎料凸点的倒装焊存在大寄生电容、高功耗、大尺寸等问题,使传统封装难以满足窄节距、低功耗、小尺寸的应用场景。无凸点混合键合技术能够实现极窄节距的互连,在有效避免倒装焊凸点之间桥连短路的同时降低了寄生电容,减小了封装尺寸和功耗,满足了高性能计算对高带宽、多功能的要求。对无凸点混合键合技术所采用的材料、键合工艺与方法以及当前在三维集成中的应用展开介绍,并对其发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 混合键合 高密度互连 三维集成 先进封装
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我对“优秀戏曲演员”的理解
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作者 戚晓芸 《剧影月报》 2013年第1期64-65,共2页
人们常用"台上一分钟,台下十年功"来形容作为戏曲演员的不易。一个成熟的演员在舞台上无论饰演何种角色都能"神形兼备",演什么像什么,成功地塑造闪耀着艺术光辉、感人至深的舞台形象,总能让观众为之叫好,我们称之为"入戏"。而要... 人们常用"台上一分钟,台下十年功"来形容作为戏曲演员的不易。一个成熟的演员在舞台上无论饰演何种角色都能"神形兼备",演什么像什么,成功地塑造闪耀着艺术光辉、感人至深的舞台形象,总能让观众为之叫好,我们称之为"入戏"。而要达此目的,那就要踏踏实实地靠台下日积月累的磨砺。所谓表演就是以演员自身来塑造舞台人物形象的艺术,是人演人的创作活动。而作为这一活动主体的演员自身,就必须要具有一定专业技能即表演技巧,同时.也需要一定的文化艺术修养。戏曲演员在舞台表演上能否得到观众的肯定,是一个演员价值的具体体现。如何才能成长为一位受观众欢迎的优秀的戏曲演员呢?我认为专业技能和文化修养缺一不可。 展开更多
关键词 戏曲演员 文化艺术修养 舞台人物形象 舞台形象 表演技巧 专业技能 神形兼备 创作活动
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