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题名崩角问题分析探讨
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作者
苏新越
慕向辉
蔺兴江
何文海
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2009年第11期69-72,82,共5页
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文摘
在集成电路封装过程中,L(T)QFP/PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向(反冲、胶体支撑)、优化塑封料特性、改进塑封模具等都可不同程度的改善崩角。综合考虑方案的可行性、经济性、方便性诸因素,选择最优化的途径,使解决崩角问题达到最佳效果。
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关键词
崩角
胶体
塑封料
框架
浇口
冲浇口
塑封
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Keywords
corner-chipping
package body
molding compound
lead frame
mold gate
punch gate
molding
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅谈带散热片产品的封装
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作者
王立国
慕向辉
李斌
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机构
天水华天科技股份有限公司
华天科技西安有限公司
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出处
《中国集成电路》
2012年第8期63-66,共4页
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文摘
带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。
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关键词
散热
封装
焊线方式
热传导
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Keywords
heat dissiption
package
wire bonding
thermal conduction
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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