1
|
破坏性物理分析(DPA)技术促进国产电子元器件质量提高 |
徐爱斌
刘发
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2002 |
9
|
|
2
|
PCB的腐蚀失效及其分析 |
徐爱斌
郑廷圭
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2005 |
9
|
|
3
|
国产光电耦合器主要故障模式和失效机理 |
徐爱斌
李少平
欧叶芳
郑廷珪
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2000 |
3
|
|
4
|
基片焊接不良导致微波功率器件热烧毁 |
徐爱斌
李少平
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2004 |
2
|
|
5
|
密封电子元器件内部水汽含量问题探讨 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2002 |
8
|
|
6
|
SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用 |
徐爱斌
施明哲
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2006 |
1
|
|
7
|
半导体器件参数退化失效分析 |
徐爱斌
郑廷圭
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1996 |
1
|
|
8
|
内部水汽对半导体器件可靠性影响的研究 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1994 |
4
|
|
9
|
工艺缺陷引起霍尔器件功能失效 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2005 |
2
|
|
10
|
引线镀层材料不当造成塑封器件漏电失效 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2007 |
1
|
|
11
|
国产A/D(模/数)、D/A/(数/模)转换器失效模式和失效机理研究 |
徐爱斌
郑廷圭
施明哲
罗宏伟
谭超元
李少平
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1999 |
0 |
|
12
|
国产直流电源变换器厚膜功率模块失效分析及对策 |
徐爱斌
郑廷珪
李少平
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1996 |
0 |
|
13
|
国产半导体器件贮存10年的可靠性 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1994 |
0 |
|
14
|
机载电子设备用集成运放失效分析 |
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1998 |
0 |
|
15
|
MCM-D多层金属布线互连退化模式和机理 |
何小琦
徐爱斌
章晓文
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2002 |
2
|
|
16
|
监理造价控制与跟踪审计关系探讨 |
徐爱斌
|
《建设监理》
|
2013 |
2
|
|
17
|
电子元器件失效分析实例 |
郑廷圭
李少平
徐爱斌
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1997 |
1
|
|
18
|
光电耦合器的CTR退化机理及其控制对策 |
徐爱斌
李少平
欧叶芳
郑廷圭
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
2001 |
0 |
|
19
|
国产光电耦合器密封试验和内部水汽含量检测结果分析 |
徐爱斌
李少平
欧叶芳
郑廷圭
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1999 |
0 |
|
20
|
也谈城市旧城道路改造工程的监理 |
徐爱斌
赵龙
|
《建设监理》
|
2013 |
0 |
|