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IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
1
作者
张海
张明明
+3 位作者
郁丁宇
张健
徐俊子
孙炳合
《印制电路信息》
2025年第3期47-51,共5页
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解...
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解客户封装过程条件的情况下,对封装载板产品的制程参数选择不当,将直接影响封装信赖性问题。封装载板表面的油墨固化不充分,即内部仍存在有机物挥发残留或聚合不充分等现象;在封装过程中,客户端预热温度高于油墨固化温度,芯片键合加热时,部分有机物继续挥发释放,导致焊盘表面污染,进而引发金球键合失效。
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关键词
覆晶封装
金-金键合
推球测试
有机挥发物
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职称材料
用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
2
作者
贾维
高奇
+4 位作者
周国云
张伟豪
孙炳合
徐俊子
周先文
《印制电路信息》
2023年第S02期241-248,共8页
随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关...
随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关键因素。但目前大部分基于印制电路板工艺的磁性器件受限于线条尺寸,电感值与直流电阻值比值较低,从而导致变换器的转换效率偏低。因此,本文基于印制电路板制造工艺,设计并制作了一种集成磁芯功率电感器。经过测试,在100 MHz的频率下,电感值达到23.5 nH,相比于相同结构空芯电感值提升了121.7%,直流电阻值为15.6 mΩ,36.7 MHz时达到其峰值品质因数值42.7。将该电感器应用于1.8 V至0.85 V,100 MHz的DC-DC转换器中,计算出有效的电感效率在0.1 A至1A的负载电流下,均在95%以上。
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关键词
集成磁芯电感
DC-DC转换器
印制电路板集成
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职称材料
题名
IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
1
作者
张海
张明明
郁丁宇
张健
徐俊子
孙炳合
机构
江苏博敏电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2025年第3期47-51,共5页
文摘
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解客户封装过程条件的情况下,对封装载板产品的制程参数选择不当,将直接影响封装信赖性问题。封装载板表面的油墨固化不充分,即内部仍存在有机物挥发残留或聚合不充分等现象;在封装过程中,客户端预热温度高于油墨固化温度,芯片键合加热时,部分有机物继续挥发释放,导致焊盘表面污染,进而引发金球键合失效。
关键词
覆晶封装
金-金键合
推球测试
有机挥发物
Keywords
flip chip
GGI
ball shear
organic volatiles
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
2
作者
贾维
高奇
周国云
张伟豪
孙炳合
徐俊子
周先文
机构
电子科技大学材料与能源学院
江西电子电路研究中心
江苏博敏电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S02期241-248,共8页
基金
江苏省重大科技成果转化项目的资助(项目编号:BA2022060)
文摘
随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关键因素。但目前大部分基于印制电路板工艺的磁性器件受限于线条尺寸,电感值与直流电阻值比值较低,从而导致变换器的转换效率偏低。因此,本文基于印制电路板制造工艺,设计并制作了一种集成磁芯功率电感器。经过测试,在100 MHz的频率下,电感值达到23.5 nH,相比于相同结构空芯电感值提升了121.7%,直流电阻值为15.6 mΩ,36.7 MHz时达到其峰值品质因数值42.7。将该电感器应用于1.8 V至0.85 V,100 MHz的DC-DC转换器中,计算出有效的电感效率在0.1 A至1A的负载电流下,均在95%以上。
关键词
集成磁芯电感
DC-DC转换器
印制电路板集成
Keywords
Integrated Magnetic Core Inductor
DC-DC Converter
PCB Integration
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
张海
张明明
郁丁宇
张健
徐俊子
孙炳合
《印制电路信息》
2025
0
在线阅读
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职称材料
2
用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
贾维
高奇
周国云
张伟豪
孙炳合
徐俊子
周先文
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
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