奥氏体不锈钢-铜钎料钎焊界面反应行为分析 被引量：6

1

作者 张青科 钟素娟 +2 位作者 张雷 龙伟民 王德智 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期75-78,共4页

针对电弧钎焊奥氏体不锈钢时,易产生裂纹的问题,采用316LN不锈钢母材和多种铜基钎料,研究了电弧钎焊、炉中钎焊和真空钎焊316LN不锈钢和铜基钎料时的界面反应行为.结果表明,电弧钎焊条件下钎料对母材的润湿性随着电流的加大而提高,钎料... 针对电弧钎焊奥氏体不锈钢时,易产生裂纹的问题,采用316LN不锈钢母材和多种铜基钎料,研究了电弧钎焊、炉中钎焊和真空钎焊316LN不锈钢和铜基钎料时的界面反应行为.结果表明,电弧钎焊条件下钎料对母材的润湿性随着电流的加大而提高,钎料沿母材晶界的扩散不明显,在电流较高时母材局部熔化,且易形成沿晶界裂纹.炉中钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散明显,但不易形成裂纹;真空钎焊过程中钎料沿母材晶界扩散显著,形成较厚的界面层,但无裂纹出现.较大的焊接热应力以及钎料沿母材晶界扩散造成的晶界弱化是形成界面裂纹的必要条件. 展开更多

关键词 电弧钎焊 奥氏体不锈钢 铜基钎料 界面反应 裂纹

在线阅读 下载PDF 职称材料

钎焊过程原位合成高强度银钎料 被引量：43

2

作者 龙伟民 张冠星 +2 位作者 张青科 何鹏 薛鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期1-4,113,共4页

AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用... AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用的复合钎焊片外层为AgCuZn低熔合金,内层为ZnCuAgSn合金,二者熔点接近且内层合金低于合成后钎料熔点,复合钎料的加工性优于同成分的AgCuZnSn钎料.使用复合钎焊片进行了感应钎焊不锈钢试验.结果表明,钎焊过程中两种合金几乎同时熔化,经瞬间保温后可充分熔合,获得高强度钎缝,采用该工艺获得的接头强度高于常规钎焊连接强度. 展开更多

关键词 AgCuZnSn钎料 原位合成 复合焊片

在线阅读 下载PDF 职称材料

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢 被引量：9

3

作者 龙伟民 董博文 +2 位作者 张青科 何鹏 薛鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期1-4,共4页

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜... 基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善. 展开更多

关键词 钎焊 先导润湿 铜磷钎料

在线阅读 下载PDF 职称材料

温度与镀层对Sn-Zn-Ga-Nd钎料润湿性能的影响 被引量：6

4

作者 薛鹏 薛松柏 +3 位作者 沈以赴 龙伟民 张青科 马佳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期31-34,114,共4页

采用润湿平衡法测定了不同试验温度下Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在纯锡、SnBi和Au/Ni三种镀层上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对钎料在不同镀层上润湿性能的影响.结果表明,钎料的润湿性能随着温度升高而提升,表现为润湿时间缩短,润湿力增... 采用润湿平衡法测定了不同试验温度下Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在纯锡、SnBi和Au/Ni三种镀层上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对钎料在不同镀层上润湿性能的影响.结果表明,钎料的润湿性能随着温度升高而提升,表现为润湿时间缩短,润湿力增大;在240℃时,Sn-Zn-Ga-Nd无铅钎料在三种镀层上的润湿时间均已满足电子行业标准IPC中t0≤1 s的要求,其中纯锡和SnBi镀层的综合润湿性能更好. 展开更多

关键词 温度 镀层 钕 润湿性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

氧化对含稀土无铅钎料表面锡须生长的影响 被引量：2

5

作者 叶焕 薛松柏 +2 位作者 龙伟民 张青科 马佳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期59-61,66,共4页

通过环境试验(室温、湿热和"无氧"试验)和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间(30天)、三种不同氧化条件下锡须在Sn-Zn-Ga-Pr无铅钎料表面的生长行为.发现在室温环境下,锡须呈典型的针状生长;在湿热条件下,锡须呈丘状生长... 通过环境试验(室温、湿热和"无氧"试验)和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间(30天)、三种不同氧化条件下锡须在Sn-Zn-Ga-Pr无铅钎料表面的生长行为.发现在室温环境下,锡须呈典型的针状生长;在湿热条件下,锡须呈丘状生长;而在氮气氛围的近似无氧条件下仅发现有少量锡粒在稀土相PrSn3表面产生.基于稀土相氧化驱动锡须生长理论,分析认为三种环境条件下锡须生长行为的不同是由于稀土相氧化程度不同造成的.湿热条件下稀土相快速氧化和腐蚀,从而比在室温和"无氧"条件下产生更多的压应力和活性Sn原子,为丘状锡须的生长提供了条件;而在氮气氛围下,稀土相氧化非常缓慢,驱动力和锡源都较少,因而只有少量短锡须和锡粒生长. 展开更多

关键词 无铅钎料 稀土元素 锡须 氧化

在线阅读 下载PDF 职称材料

钎料表面微结构对糊状钎剂黏附性的影响 被引量：2

6

作者 杜全斌 龙伟民 +1 位作者 路全彬 张青科 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期37-40,共4页

文中采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析手段,分析了钎料表面微结构对糊状钎剂黏附性的影响.结果表明,糊状钎剂可在擦洗、擦洗+精轧两种钎料表面黏附润湿或浸湿,但不能自行铺展润湿.与擦洗钎料相比,糊状钎剂在擦洗+精轧钎... 文中采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析手段,分析了钎料表面微结构对糊状钎剂黏附性的影响.结果表明,糊状钎剂可在擦洗、擦洗+精轧两种钎料表面黏附润湿或浸湿,但不能自行铺展润湿.与擦洗钎料相比,糊状钎剂在擦洗+精轧钎料表面具有更大的接触角滞后、糊状钎剂黏附量,且黏附层分布相对均匀,收缩坑较少.糊状钎剂在擦洗、擦洗+精轧钎料表面的黏附功和黏附张力,分别为106.39,29.89和110.28,33.78m N/m.糊状钎剂在擦洗+精轧钎料表面具有更大的黏附功和黏附张力,是其表面黏附量大、黏附层均匀、收缩坑少的主要原因. 展开更多

关键词 钎料 表面微结构 糊状钎剂 黏附张力

在线阅读 下载PDF 职称材料

BCu68Zn钎料表面热浸镀锡的工艺研究 被引量：3

7

作者 董博文 龙伟民 +2 位作者 张青科 王星星 杜全斌 《精密成形工程》 2015年第1期61-65,共5页

目的将热浸镀工艺应用于钎料制造领域。方法在BCu68Zn钎料表面热浸镀锡，探讨工艺参数对镀锡层和钎料力学性能的影响。结果BCu68Zn钎料镀层随浸镀时间的延长逐渐变厚，随浸镀温度的升高逐渐变薄，随提升速度的增加逐渐变厚；BCu68Zn钎... 目的将热浸镀工艺应用于钎料制造领域。方法在BCu68Zn钎料表面热浸镀锡，探讨工艺参数对镀锡层和钎料力学性能的影响。结果BCu68Zn钎料镀层随浸镀时间的延长逐渐变厚，随浸镀温度的升高逐渐变薄，随提升速度的增加逐渐变厚；BCu68Zn钎料界面层随浸镀时间的延长逐渐变厚．随浸镀温度的升高逐渐变厚：热浸镀锡后的BCu68Zn钎料的抗拉强度和延伸率随浸镀时间的延长有一个降低一升高一降低的趋势，随温度的升高这种趋势变得更为明显。结论西1．80的BCu68Zn钎料最佳助镀工艺是助镀剂为ZnCl，（120～160r,／L）、NH4CI（120～160g／L）的水溶液．助镀温度为70～80℃，助镀时间为5min。 展开更多

关键词 热浸镀锡 助镀剂 界面层 抗拉强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

预轧-退火对Cu-7.5Sn-0.1P带材组织与力学性能的影响 被引量：1

8

作者 林志霖 刘媛 +5 位作者 罗金宝 张青科 宋振纶 谭大鹏 巢国辉 许赪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期2955-2965,共11页

本研究对铸态Cu-7.5Sn-0.1P合金进行预轧再退火,并采用XRD、OM、SEM、EDS、EPMA和拉伸测试等方法,研究预轧变形量和退火温度对合金的微观组织和力学性能的影响。结果表明:对于预轧的Cu-7.5Sn-0.1P合金而言,预轧变形造成枝晶结构的破碎,... 本研究对铸态Cu-7.5Sn-0.1P合金进行预轧再退火,并采用XRD、OM、SEM、EDS、EPMA和拉伸测试等方法,研究预轧变形量和退火温度对合金的微观组织和力学性能的影响。结果表明:对于预轧的Cu-7.5Sn-0.1P合金而言,预轧变形造成枝晶结构的破碎,有利于锡偏析组织在较低退火温度下的消除。与直接退火的合金相比,预轧-退火处理的合金晶粒尺寸小,强度高,还保持了良好的塑性变形能力。预轧-退火的合金经冷轧、去应力退火最终制得0.2 mm厚的成品带材,与常规工艺制备的相似厚度和成分的锡磷青铜带材相比,其强度显著提高并保持较好的塑性,其中,对应于预轧变形量为44%、退火温度为620℃的合金带材的抗拉强度与伸长率分别达到1005 MPa和19.3%。 展开更多

关键词 锡磷青铜 预轧 退火 微观组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sc,La对Al-Mg焊料中杂质元素偏聚的调控作用

9

作者 路全彬 龙伟民 +1 位作者 杜全斌 张青科 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期53-56,131,共4页

采用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射仪,研究了添加微量钪、镧对铝镁焊料中杂质元素偏聚的调控作用.结果表明,在铝镁焊料合金凝固过程中,铁、硅等杂质元素在晶界有偏聚效应,添加微量钪、镧可以降低铁、硅杂质在晶界的偏聚浓... 采用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射仪,研究了添加微量钪、镧对铝镁焊料中杂质元素偏聚的调控作用.结果表明,在铝镁焊料合金凝固过程中,铁、硅等杂质元素在晶界有偏聚效应,添加微量钪、镧可以降低铁、硅杂质在晶界的偏聚浓度.钪与镧减轻杂质元素在晶界偏聚的效果存在差别,添加钪的合金比添加镧的合金晶界处杂质元素偏聚强度明显减弱.造成这种差别的原因是,钪、镧对杂质元素偏聚的调控机制不同. 展开更多

关键词 铝镁合金 晶界偏聚 杂质 钪/镧添加

在线阅读 下载PDF 职称材料

变形和热处理对Cu-0.26Cr-0.24Sn合金组织及性能的影响

10

作者 陈涛 邓利鹏 +4 位作者 刘峰 冯小龙 吕战鹏 张青科 宋振纶 《热加工工艺》 北大核心 2024年第18期24-29,共6页

采用气保护炉熔炼了Cu-0.26Cr-0.24Sn合金,而后对棒状铸锭依次进行了旋锻变形、固溶和时效处理,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等手段,分析了不同旋锻变形量、固溶和时效条件下合金... 采用气保护炉熔炼了Cu-0.26Cr-0.24Sn合金,而后对棒状铸锭依次进行了旋锻变形、固溶和时效处理,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等手段,分析了不同旋锻变形量、固溶和时效条件下合金的微观组织及力学、电学性能。结果表明:旋锻变形后的晶粒组织随着变形量的增加而细化,提高了合金的强度,而导电率稍有下降;960℃保温1 h后微米级富Cr析出物充分固溶。固溶时效后发生再结晶并产生再结晶织构,平行于轴向的<111>晶向增加,再结晶织构的强度随旋锻变形量的增加而增加,可提高屈服强度,但降低伸长率。时效后纳米级的富Cr颗粒析出,硬度和导电率显著上升。合金经过75%的旋锻变形,在450℃时效2.5 h后,该合金的抗拉强度和导电率分别达到476.5 MPa、68.7%IACS,可获得较好的强度和导电率配合。 展开更多

关键词 Cu-0.26Cr-0.24Sn合金 变形量 时效 强度 导电率 显微组织

在线阅读 下载PDF 职称材料

高纯铜带耐高温性能的研究进展 被引量：5

11

作者 刘媛 林志霖 +3 位作者 张青科 宋振纶 钱少平 许赪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2530-2546,共17页

随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究... 随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展,从制备工艺和组织控制两个角度出发,着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展,针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论,并对其发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 高纯铜带 耐高温性能 晶粒长大 组织 进展

在线阅读 下载PDF 职称材料

Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响 被引量：9

12

作者 韩翼龙 薛松柏 +4 位作者 薛鹏 王禾 龙伟民 张冠星 张青科 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期103-106,共4页

分析了添加两种稀土元素Pr,Nd对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga无铅钎料基体组织、焊点界面组织的影响并测定了焊点抗剪强度.结果表明,在该钎料中分别添加Pr,Nd元素可以改善钎料的显微组织,且加入Pr元素的效果优于Nd.添加Pr元素的钎料基体组织中... 分析了添加两种稀土元素Pr,Nd对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga无铅钎料基体组织、焊点界面组织的影响并测定了焊点抗剪强度.结果表明,在该钎料中分别添加Pr,Nd元素可以改善钎料的显微组织,且加入Pr元素的效果优于Nd.添加Pr元素的钎料基体组织中金属间化合物分布均匀,而后者易在晶界处产生"区域"状金属间化合物,成为裂纹的发源地.稀土元素的吸附作用可以降低钎料与铜基板界面反应的剧烈程度,从而改善界面的形貌.添加Pr元素的钎料可以更好地与铜基板结合,从而提高了焊点的抗剪强度. 展开更多

关键词 PR ND 无铅钎料 显微组织

在线阅读 下载PDF 职称材料

杂原子掺杂的碳材料在电容脱盐方面的应用研究进展 被引量：3

13

作者 童颖 赵飞文 +5 位作者 焦雷 赵国平 钟素娟 马佳 张青科 徐东 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1-6,共6页

主要介绍了不同杂原子掺杂的碳材料,包括杂原子掺杂的石墨烯,基于生物质材料的杂原子掺杂的碳材料,基于金属有机框架的杂原子掺杂的碳材料和其它材料在电容脱盐方面的应用。指出选择合适的脱盐电极仍是一个重要的研究内容,掺杂杂原子可... 主要介绍了不同杂原子掺杂的碳材料,包括杂原子掺杂的石墨烯,基于生物质材料的杂原子掺杂的碳材料,基于金属有机框架的杂原子掺杂的碳材料和其它材料在电容脱盐方面的应用。指出选择合适的脱盐电极仍是一个重要的研究内容,掺杂杂原子可以有效提高多孔碳材料的电导率和润湿性;同时如何提高脱盐电极的电荷效率和脱盐量在未来的研究工作中需要重点关注。 展开更多

关键词 杂原子掺杂 电容脱盐 石墨烯 生物质 金属有机框架

在线阅读 下载PDF 职称材料

高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望 被引量：12

14

作者 张青科 刘峰 +2 位作者 冯小龙 杨丽景 宋振纶 《热加工工艺》 北大核心 2020年第20期6-9,14,共5页

随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求... 随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求;介绍了国内外相关产业的发展历史和现状;分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。 展开更多

关键词 引线框架 蚀刻 铜合金 导电率 强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

Cu合金在电弧熔丝增材制造过程中的组织与力学性能演化 被引量：4

15

作者 张青科 杨杰 +1 位作者 孙文声 宋振纶 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期400-411,共12页

本文研究了Cu-8Al合金在电弧熔丝增材制造过程中的微观组织、物相、显微硬度和拉伸性能的演化行为。结果表明,刚沉积的CuAl合金晶粒为尺寸较大的枝晶,在后道次的热影响作用下转变成较细小的柱状晶,而后柱状晶长大,直到晶粒尺寸在距样品... 本文研究了Cu-8Al合金在电弧熔丝增材制造过程中的微观组织、物相、显微硬度和拉伸性能的演化行为。结果表明,刚沉积的CuAl合金晶粒为尺寸较大的枝晶,在后道次的热影响作用下转变成较细小的柱状晶,而后柱状晶长大,直到晶粒尺寸在距样品端部几毫米的位置趋于稳定。刚沉积的CuAl合金发生Al的枝晶偏析,但在后道次热影响的作用下偏析可消除,使合金组织和成分均匀化。板状样品端部即最后沉积未受后续热影响的位置显微硬度高达HV 160,但随着Al偏析的消除以及枝晶转变成柱状晶,硬度降低到HV 80。原位拉伸结果显示CuAl合金板的抗拉强度高达400 MPa,伸长率可达50%,其屈服强度还有一定的提升空间。拉伸过程中原位观察到了位错滑移和晶粒转动,断裂机制总体为韧窝断裂,端部屈服强度更高、塑性略低、晶粒转动更普遍。总体上电弧熔丝增材制造的CuAl合金板除端部之外组织均匀,具备良好的力学性能。如需其组织性能均匀,或要求高耐蚀性,有必要在沉积后对端部进行局部热处理;如需更好的耐磨性能则不需处理。可进一步添加少量析出强化元素提高CuAl合金的强度与耐磨性能。 展开更多

关键词 电弧熔丝增材制造 CuAl合金 枝晶偏析 晶粒转变 显微硬度

在线阅读 下载PDF 职称材料

菠菜、大蒜、西瓜、大白菜间作套种技术 被引量：3

16

作者 张青科 《种业导刊》 2017年第3期26-27,共2页

从栽培模式、种植技术及病虫害防治等方面介绍了开封市菠菜、大蒜、西瓜、大白菜间作套种技术。

关键词 大蒜 菠菜 西瓜 大白菜 间作套种

在线阅读 下载PDF 职称材料

小麦主要病虫害防治 被引量：1

17

作者 张青科 《农业工程技术》 2016年第20期25-,35,共2页

随着温度的不断升高,小麦快速生长,随之而来的病虫害也开始发生,特别是中后期,小麦杨花、灌浆期,是防治小麦病虫害的有利阶段。该文介绍了小麦病虫害的危害特征及防治技术。

关键词 小麦 锈病 白粉病 纹枯病 赤霉病 红蜘蛛 蚜虫

在线阅读 下载PDF 职称材料

真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究

18

作者 肖松 杨杰 +3 位作者 张青科 杨丽景 宋振纶 李谋成 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期276-284,共9页

目的提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化... 目的提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化热处理样品电镀约2μm厚的Sn膜,再于280℃在其表面焊接Au片,评估其可焊性。结果500℃热处理样品的Cu膜与基体间发生了明显扩散,扩散深度及结合力随时间延长而增加。热处理2 h样品的膜基结合力由处理前的11.0 MPa提高至31.5 MPa,膜基分离位置发生在磁体亚表面层,矫顽力、剩磁和最大磁能积等磁性能无显著下降。进一步镀Sn后,在其表面焊接的Au层与Cu膜层基体冶金结合良好,耐腐蚀性能优异。700℃热处理样品的Cu膜与基体间扩散过快,易造成Cu膜消失及钕铁硼基体表面损伤。结论真空热处理温度和时间对Cu/钕铁硼界面组织有根本性影响,通过适宜的热处理可大幅提高磁控溅射的Cu膜与烧结钕铁硼之间的膜基结合力,同时不明显降低磁性能,可采用焊接方法在热处理后的Cu膜表面制备结合力高、长效耐蚀且生物友好的防护薄膜。 展开更多

关键词 烧结钕铁硼 磁控溅射 CU膜 扩散焊接 结合力 耐蚀性

在线阅读 下载PDF 职称材料

负偏压和本底真空度对Al膜表面形貌和耐蚀性能的影响 被引量：1

19

作者 胡方勤 曹振亚 +2 位作者 张青科 杨丽景 宋振纶 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期128-135,共8页

采用电弧离子镀技术在烧结钕铁硼表面沉积Al薄膜。利用表面轮廓仪、扫描电镜、激光共聚焦、电化学工作站和盐雾试验箱分析了负偏压和本底真空度对镀层形貌、性能和沉积速率的影响。结果表明,镀层表面的液滴数量和粒径随负偏压和本底真... 采用电弧离子镀技术在烧结钕铁硼表面沉积Al薄膜。利用表面轮廓仪、扫描电镜、激光共聚焦、电化学工作站和盐雾试验箱分析了负偏压和本底真空度对镀层形貌、性能和沉积速率的影响。结果表明,镀层表面的液滴数量和粒径随负偏压和本底真空度的增加而减小;沉积速率与负偏压成反比,而与本底真空度成正比。在负偏压为-100 V时沉积速率最大,达到4.85μm/h。随着负偏压和本底真空度的增加,腐蚀电流密度减小,耐盐雾时长增加,负偏压为-200 V时Al/NdFeB样品具有较好的耐蚀性。 展开更多

关键词 Al薄膜 电弧离子镀 负偏压 本底真空度 耐蚀性

在线阅读 下载PDF 职称材料

玉米粗缩病成因与防治措施 被引量：4

20

作者 张丽红 陈秋香 +1 位作者 孙宜根 张青科 《种业导刊》 2009年第11期33-34,共2页

1 玉米粗缩病的发病原因 1．1传播途径 玉米粗缩病是由病毒引起的一种玉米病害，主要由灰飞虱以持久性传毒发病，蓟马危害后也可发病。玉米出苗后，小麦和杂草上的灰飞虱即带毒迁飞至玉米上取食传毒，引起玉米发病。在玉米生长后期，... 1 玉米粗缩病的发病原因 1．1传播途径 玉米粗缩病是由病毒引起的一种玉米病害，主要由灰飞虱以持久性传毒发病，蓟马危害后也可发病。玉米出苗后，小麦和杂草上的灰飞虱即带毒迁飞至玉米上取食传毒，引起玉米发病。在玉米生长后期，病毒再由灰飞虱携带向高粱、谷子等晚秋禾本科作物及马唐等禾本科杂草传播，秋后再传向小麦或直接在杂草上越冬。 展开更多

关键词 玉米粗缩病 禾本科杂草 发病原因 防治 成因 传播途径 禾本科作物 灰飞虱

在线阅读 下载PDF 职称材料