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氮化硅薄膜热性能测试研究被引量：1: 1; 作者蒲娟吴志明 +2 位作者蒋亚东熊昊张良昌《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期313-316,共4页; 提出了一种可以测试氮化硅薄膜热导、热容的方法。该方法采用微机械加工技术制作成悬空结构,利用Pt薄膜来做加热与测温电阻。设计了合理的测试方案来减小测试过程中Pt薄膜附加热导、热容带来的影响。用Matlab模拟了结构的热响应特性。... 展开更多; 关键词 Pt薄膜氮化硅薄膜热导热容; 在线阅读下载PDF 职称材料

钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析: 2; 作者张良昌《信息通信》 2017年第7期289-290,共2页; 随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并... 展开更多; 关键词钻孔加工影响因素参数优化; 在线阅读下载PDF 职称材料

金属化槽孔孔壁分离改善探讨被引量：1: 3; 作者齐国栋李望德张良昌《印制电路信息》 2020年第11期34-38,共5页; 孔壁分离是影响印制电路板可靠性缺陷之一。作为特殊的金属化槽孔,在PCB热风整平加工及PCBA热处理后,出现孔壁分离问题显得尤为突出。文章从影响金属化槽孔孔壁分离的因素进行试验验证,为改善金属化槽孔孔壁分离提供依据。; 关键词金属化槽孔孔壁分离烘烤; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜离子高浓度状态下棕化不良的改善: 4; 作者何亮张良昌谢旭文《印制电路信息》 2019年第1期22-24,共3页; 棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓... 展开更多; 关键词铜离子棕化不良过滤效果浓度; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法: 5; 作者姜永超覃立 +1 位作者郑凡张良昌《印制电路信息》 2017年第7期65-67,共3页; 随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分... 展开更多; 关键词印制电路板铜浆塞孔棕化结合力; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名氮化硅薄膜热性能测试研究被引量：1: 1; 作者蒲娟吴志明蒋亚东熊昊张良昌; 机构电子科技大学光电信息学院; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期313-316,共4页; 基金国家杰出青年基金(60425101) 教育部新世纪优秀人才计划(NCET-04-0896); 文摘提出了一种可以测试氮化硅薄膜热导、热容的方法。该方法采用微机械加工技术制作成悬空结构,利用Pt薄膜来做加热与测温电阻。设计了合理的测试方案来减小测试过程中Pt薄膜附加热导、热容带来的影响。用Matlab模拟了结构的热响应特性。在Pt薄膜中通入直流电流后,桥面温度逐渐升高,最终达到稳定,在相同的电流输入下,微桥的热容、热导越大,桥面的温升越小。讨论了无效加热电阻和微结构加工工艺对测试精度的影响,并给出了提高测试精确度的方法。; 关键词 Pt薄膜氮化硅薄膜热导热容; Keywords Pt thin film silicon nitride thin film thermal conductance thermal mass; 分类号 O484.5 [理学—固体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析: 2; 作者张良昌; 机构广州杰赛科技股份有限公司; 出处《信息通信》 2017年第7期289-290,共2页; 文摘随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定最佳钻孔工艺参数并运用于指导将来的印刷电路板钻孔工艺。; 关键词钻孔加工影响因素参数优化; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金属化槽孔孔壁分离改善探讨被引量：1: 3; 作者齐国栋李望德张良昌; 机构广州杰赛科技股份有限公司; 出处《印制电路信息》 2020年第11期34-38,共5页; 文摘孔壁分离是影响印制电路板可靠性缺陷之一。作为特殊的金属化槽孔,在PCB热风整平加工及PCBA热处理后,出现孔壁分离问题显得尤为突出。文章从影响金属化槽孔孔壁分离的因素进行试验验证,为改善金属化槽孔孔壁分离提供依据。; 关键词金属化槽孔孔壁分离烘烤; Keywords Metallized Slot Hole Wall Separation Baking; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜离子高浓度状态下棕化不良的改善: 4; 作者何亮张良昌谢旭文; 机构珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子有限公司广州杰赛科技股份有限公司; 出处《印制电路信息》 2019年第1期22-24,共3页; 文摘棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。; 关键词铜离子棕化不良过滤效果浓度; Keywords Copper Ions Brownness Filtration Effect Concentration; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法: 5; 作者姜永超覃立郑凡张良昌; 机构珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子有限公司广州杰赛科技股份有限公司; 出处《印制电路信息》 2017年第7期65-67,共3页; 文摘随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提出了一种针对密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法。; 关键词印制电路板铜浆塞孔棕化结合力; Keywords PCB Copper Paste Plug Hole Brown Oxide Adhesion; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	氮化硅薄膜热性能测试研究	蒲娟吴志明蒋亚东熊昊张良昌	《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	1	在线阅读下载PDF 职称材料
2	钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析	张良昌	《信息通信》	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	金属化槽孔孔壁分离改善探讨	齐国栋李望德张良昌	《印制电路信息》	2020	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	铜离子高浓度状态下棕化不良的改善	何亮张良昌谢旭文	《印制电路信息》	2019	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法	姜永超覃立郑凡张良昌	《印制电路信息》	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料