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题名宇航芯片散热技术与展望
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作者
张政楷
孟德喜
柯峥
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《中国集成电路》
2025年第6期21-24,共4页
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文摘
随着航天科技的飞速进步,宇航芯片的计算能力显著提升,但随之而来的热功耗问题也日益凸显。散热性能已成为影响宇航芯片工作效能与运行稳定性的关键因素。本文通过国内外文献研究,深入阐述了宇航芯片散热的重要意义,剖析了其面临的特殊环境挑战,全面梳理了现阶段应用于宇航芯片的主要散热方案。通过对各项技术的运行机制、性能特征及实际应用情况进行详细解析,结合典型工程实例,对不同散热方案的适用性进行了对比评估。
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关键词
宇航芯片
热流密度
散热技术
热管理
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Keywords
aerospace chips
heat flux density
heat dissipation technology
thermal management
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分类号
V19
[航空宇航科学与技术—人机与环境工程]
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题名先进封装RDL-first工艺研究进展
被引量：4
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作者
张政楷
戴飞虎
王成迁
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子与封装》
2023年第10期26-35,共10页
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文摘
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。
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关键词
先进封装
再布线先行(RDL-first)
高密度布线
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Keywords
advanced packaging
redistribution layer first(RDL-first)
high density wiring
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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