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扇出型晶圆级封装翘曲控制的研究进展
1
作者
张需
张志模
+1 位作者
李奇哲
王刚
《半导体技术》
北大核心
2025年第7期666-675,共10页
扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究,但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度,系统综...
扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究,但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度,系统综述了现有FOWLP翘曲的优化方法,分析了各方法的优势与不足,并总结了其发展趋势。研究结果表明,低热膨胀系数(CTE)和高模量材料开发以及工艺流程优化对改善FOWLP翘曲具有关键作用,可为后续研究提供重要参考。
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关键词
扇出型晶圆级封装(FOWLP)
翘曲
重构晶圆
环氧塑封料(EMC)
有限元分析(FEA)
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职称材料
题名
扇出型晶圆级封装翘曲控制的研究进展
1
作者
张需
张志模
李奇哲
王刚
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第7期666-675,共10页
基金
国家重点研发计划(2023YFB4404200)。
文摘
扇出型晶圆级封装(FOWLP)凭借其体积小、I/O端口密度高、成本低等优势受到科研人员的广泛关注与研究,但晶圆在封装过程中的翘曲却严重影响了产品良率与可靠性。从材料改进创新、工艺流程优化、设计结构改进、仿真精确化四个角度,系统综述了现有FOWLP翘曲的优化方法,分析了各方法的优势与不足,并总结了其发展趋势。研究结果表明,低热膨胀系数(CTE)和高模量材料开发以及工艺流程优化对改善FOWLP翘曲具有关键作用,可为后续研究提供重要参考。
关键词
扇出型晶圆级封装(FOWLP)
翘曲
重构晶圆
环氧塑封料(EMC)
有限元分析(FEA)
Keywords
fan-out wafer level packaging(FOWLP)
warpage
reconstructed wafer
epoxy molding compound(EMC)
finite element analysis(FEA)
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
扇出型晶圆级封装翘曲控制的研究进展
张需
张志模
李奇哲
王刚
《半导体技术》
北大核心
2025
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