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片式压电陶瓷谐振器的研制 被引量:6
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作者 范坤泰 朱传琴 +2 位作者 张录周 杨志坚 孙兆海 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2006年第4期423-425,共3页
世界组装技术的新发展,要求元器件片式化,本课题就是研制片式压电陶瓷谐振器。是在插脚式配方的基础上,用Mg、Ca等离子取代Pb,并掺入Ce、Mn等杂质,以提高居里温度。采用气流粉碎法、热压烧结、厚度切变模及叠层封装结构,以利于稳定性和... 世界组装技术的新发展,要求元器件片式化,本课题就是研制片式压电陶瓷谐振器。是在插脚式配方的基础上,用Mg、Ca等离子取代Pb,并掺入Ce、Mn等杂质,以提高居里温度。采用气流粉碎法、热压烧结、厚度切变模及叠层封装结构,以利于稳定性和片式化。最终研制出频率精度高、温度特性好的片式压电陶瓷谐振器。 展开更多
关键词 片式压电陶瓷谐振器 锆钛比(Zr/Ti) 复合掺杂 热压成形
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用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究 被引量:1
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作者 朱传琴 张录周 范坤泰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期603-606,共4页
介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料。
关键词 低压压敏陶瓷 晶粒 晶界 富铋相
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