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FPGA中的空间辐射效应及加固技术 被引量:10
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作者 李冬梅 王志华 +1 位作者 高文焕 张尊侨 《电子技术应用》 北大核心 2000年第8期4-6,共3页
介绍空间辐射环境对FPGA造成的各种辐射效应及所需要采取的加固措施。不同类型的FPGA中的辐射机理及加固措施有所不同。在基于反熔丝型FPGA中,其辐射效应主要是介质的绝缘击穿,加固措施主要是增加反熔丝厚度,采用三模冗余等技术。在... 介绍空间辐射环境对FPGA造成的各种辐射效应及所需要采取的加固措施。不同类型的FPGA中的辐射机理及加固措施有所不同。在基于反熔丝型FPGA中,其辐射效应主要是介质的绝缘击穿,加固措施主要是增加反熔丝厚度,采用三模冗余等技术。在基于SRAM型FPGA中的辐射效应会造成配置失效,加固措施主要是采用监测电路,当配置发生错误时,通过重新配置来恢复系统。 展开更多
关键词 FPGA 辐射效应 加固 集成电路
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